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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險
- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現(xiàn)強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規(guī)模訂單，目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計劃在 2025
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填補國內(nèi)空白！中國移動、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片
- 11月20日消息，日前，2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會在浙江烏鎮(zhèn)開幕。會上，中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國移動科協(xié)介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標(biāo)準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗證。基于該芯片搭建的GSE網(wǎng)絡(luò)性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡(luò)提升3
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英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”，引發(fā)客戶擔(dān)憂
- 英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題，需要重新設(shè)計機架并可能導(dǎo)致客戶延誤。據(jù)The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機架時面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導(dǎo)致了設(shè)計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔(dān)憂，他們擔(dān)心自己是否能按時部署B(yǎng)lackwell服務(wù)器。此前，由于芯片出現(xiàn)設(shè)計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
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韓國怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命
- 特朗普勝選成為美國第47任總統(tǒng)，崇尚保護主義的執(zhí)政策略，觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng)，尤其特朗普對大陸強硬的態(tài)度，恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報導(dǎo)，韓國執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補貼并免除工作時間上限，以面對特朗普上任后帶來的潛在風(fēng)險。報導(dǎo)提到，法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿(mào)易戰(zhàn)中，紛紛向芯片制造商提供補貼，該法案將幫助韓國企業(yè)應(yīng)對挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補助，還放寬勞工參與半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的工作
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三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
- 據(jù)外媒報道，美國商務(wù)部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標(biāo)準，擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設(shè)計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應(yīng)稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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這類芯片熱度持續(xù)升溫，研發(fā)和應(yīng)用新進展不斷
- 據(jù)報道，在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動下，“光芯片”熱度持續(xù)升溫，今年以來光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進展不斷。近期，《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認為，推動光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出，光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進展，國產(chǎn)加速推進，市場空間廣闊 。
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vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機差異化競爭新路徑
- 自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開創(chuàng)了智能手機時代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數(shù)打壓依然斗罷艱險，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片。現(xiàn)在這個市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當(dāng)年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當(dāng)年
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Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨，蘋果正醞釀 M4 芯片升級
- 11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱，蘋果公司正和富士康展開洽談，希望明年升級其云計算機，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道，蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片，專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱未來的 PCC（私有云計算）模塊將搭載 M4 芯片，預(yù)計將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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小米SU7 Ultra高性能電動汽車開啟預(yù)訂
- 小米已開始在中國接受SU7轎車的高性能版本SU7 Ultra的預(yù)訂，起售價為814,900元（約合114,400美元）。據(jù)小米介紹，SU7 Ultra搭載了與小米SU7 Ultra原型車相同的三電機驅(qū)動系統(tǒng)和電池組。該車型的三電機系統(tǒng)最高輸出功率可達1,548馬力，峰值扭矩達1,770牛·米，使其百公里加速僅需1.98秒，最高時速可達350公里/小時。這款注重性能的跑車配備了碳陶瓷制動盤和高性能Akebono制動卡鉗。為了減輕車身重量，車頂、后視鏡外殼及側(cè)裙飾件均采用碳纖維材質(zhì)。SU7 Ultra的電池由
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小米 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型由于道路法規(guī)限制，前鏟、尾翼部分設(shè)計較原型車做明顯縮減
- 11 月 5 日消息，小米汽車昨晚繼續(xù)發(fā)布答網(wǎng)友問（第八十一集），此次對于 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型和原型車之間的設(shè)計差異作出解答。問答中提到，小米 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型由于道路法規(guī)限制，前鏟、尾翼部分設(shè)計較原型車進行明顯縮減。整理此次問答詳情內(nèi)容如下：小米 SU7 Ultra 中大量使用的 Alcantara 是什么，和翻毛皮、仿麂皮比有什么優(yōu)勢？Alcantara 是一種人工合成環(huán)保材料，主要應(yīng)用于高性能豪華汽車品牌的內(nèi)飾中。具有色澤豐富、柔軟細膩、防滑耐磨、輕量化
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英偉達盤中市值再超蘋果，美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈
- 美股11月4日盤中，英偉達市值一度達3.38萬億美元，超過蘋果的市值3.35萬億美元，登頂美國市值第一。截至收盤，英偉達股價漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬億美元，蘋果股價則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬億美元，蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達市值貼近蘋果，盤中市值已數(shù)次超過后者，但收盤市值還未實現(xiàn)超越。今年6月，英偉達也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋果反超。當(dāng)?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后，股價有所波動。在截至9月28日的最新季度，蘋果
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OpenAI進行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開發(fā)其首款定制芯片
- 消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù)，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊，其中包括曾負責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒有立即回復(fù)置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓(xùn)練和推理。目前，英偉達的GPU占據(jù)超過8
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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地
- 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求，特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時，英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次，英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務(wù)危機”，全球裁員15
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