集邦咨詢預估第二季度 DDR5 Server DRAM（服務器內存）價格跌幅將收斂，由原預估 15%-20% 收斂至 13%-18%。
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DDR5 DRAM
2023年4月20日， SK海力士宣布，再次超越了現有最高性能DRAM（內存）——HBM3*的技術界限，全球首次實現垂直堆疊12個單品DRAM芯片，成功開發出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字節）**的HBM3 DRAM新產品，并正在接受客戶公司的性能驗證。SK海力士強調“公司繼去年6月全球首次量產HBM3 DRAM后，又成功開發出容量提升50%的24GB套裝產品。”,“最近隨著人工智能聊天機器人（AI Chatbot）產業的發展，高端存儲器需求也隨之增長，公司將從今年下半年起將其推向市場，以滿足
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SK海力士 堆疊HBM3 DRAM
據媒體報道，盡管消費性電子應用需求復蘇緩慢，但華邦電總經理陳沛銘指出，第二季與客戶洽談合約價格已看到止穩跡象。華邦電是一家利基型存儲器IC設計、制造與銷售公司，其產品包括利基型存儲器（Specialty DRAM）、行動存儲器（Mobile DRAM）以及編碼型閃存（Code Storage Flash Memory）。存儲器產品主要以DRAM、NAND Flash為主。從產品價格上看，在NAND
Flash方面，此前據TrendForce集邦咨詢3月30日調查指出，即便原廠持續進行減產，然需求端如服
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利基型 DRAM
TrendForce集邦咨詢表示，由于部分供應商如美光（Micron）、SK海力士（SK
hynix）已經啟動DRAM減產，相較第一季DRAM均價跌幅近20%，預估第二季跌幅會收斂至10~15%。不過，由于2023下半年需求復蘇狀況仍不明確，DRAM均價下行周期尚不見終止，在目前原廠庫存水位仍高的情況下，除非有更大規模的減產發生，后續合約價才有可能反轉。PC DRAM方面，由于買方已連續三季大減采購量，目前買方的PC DRAM庫存約9~13周，而PC
DRAM原廠已進行減產，TrendForce集
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DRAM 止跌 TrendForce
當前，由于消費電子市場需求持續疲弱，當前存儲器賣方面臨庫存高企壓力，以DRAM和NAND Flash為主的存儲器產品價格持續下探。為避免存儲器產品再出現大幅跌價，多家供應商已經開始積極減產，盡管2023年第一季價格跌幅將有所收斂，但集邦咨詢仍預估當季DRAM價格跌幅將達13~18%，NAND Flash均價跌幅為10~15%。對于第二季DRAM產業市況發展，近日，南亞科和華邦電給出了各自的看法。李培英：下半年市況將有所好轉南亞科總經理李培英認為，受高通貨膨脹與供應鏈不順影響，今年上半年將是DRAM市況最差
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DRAM 存儲
華邦消費性電子應用需求回溫本季是谷底；南亞科上半年跌幅收斂。
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DRAM NAND
由于DRAM及NAND Flash第一季價格續跌，加上庫存水位過高，終端消費支出持續放緩，據外電消息，韓國三星電子及SK海力士本季度的芯片業務恐因提列庫存損失而面臨數十億美元虧損。法人指出，南亞科（2408）及華邦電（2344）因減產及跌價導致營收及毛利率持續下滑，第一季本業虧損恐將在所難免。據外電報導，三星電子3月19日提交給韓國金融監督院的申報文件中指出，截至去年第四季，整體庫存資產達到52.2兆韓元（約折合399億美元），遠高于2021年的41.4兆韓元并創下歷史新高。其中，占三星營收比重最高的半導
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存儲器 DRAM NAND Flash
近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據稱這將改變存儲器行業的游戲規則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結構？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發明了動態隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業締造了一個影響巨大且市場規模超千億美元的產業帝國。DRA
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3D DRAM 存儲器
存儲模組大廠威剛認為，以供給面而言，DRAM供給相對單純且市場庫存水位較低，看好DRAM價格回溫時間可望早于NAND
Flash。目前消費性需求尚未全面復蘇，第一季DRAM與NAND
Flash合約價仍有小幅下跌壓力，但存儲器中下游業者庫存調整已歷經近一年時間，并也降至相對健康水位，因此只要存儲器價格明確落底，市場備貨需求將可望快速啟動，加速產業供需平衡。威剛預估，第一季營收走勢可望逐月走升，第二季優于第一季，下半年可望明顯回升，宇瞻則認為，DRAM上半年仍會處于供過于求，但在原廠減產、減少資本支
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存儲模組 威剛 宇瞻 DRAM
據外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長兼工藝開發室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區三成洞韓國貿易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產業的未來增長動力?？紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現有
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存儲 3D DRAM
本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
IT之家 2 月 20 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發布報告稱，2023 年的 Server DRAM 位元產出比重約 37.6%，將正式超越 Mobile DRAM 的 36.8%?！?圖源：TrendForce 集邦咨詢報告指出，自 2022 年起 DRAM 原廠持續將原先配置給 Mobile DRAM 的產能移轉至前景相對強勁穩健的 Server DRAM，試圖減輕 Mobile DRAM 端供需失衡的壓力。2023 年由于智能手機出貨增長率與平均搭載容量成長率仍保守，原廠的
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DRAM 市場
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