存儲進入筑底階段？

隨著三大內存芯片廠商紛紛加入減產，預計內存供需狀況將從 23 年第三季度開始好轉，擺脫供應過剩局面。到 2023 年，DRAM 供應量的年增長率應該僅為 5%。在產出基礎上（不包括庫存），供應增長將歷史上首次同比下降。芯片需求將主要由個人電腦和智能手機引領。至于 PC，在經歷了兩年的需求放緩之后，需求將以高性能計算機 (HPC) 為中心有所改善。

IT 需求改進應因應用程序和參與者而異。預計 AI 和 HPC 處理器、能夠生產它們的領先代工廠以及高端智能手機的需求量很大。與此同時，缺乏技術實力和品牌影響力的二線企業將在需求疲軟的情況下繼續掙扎。為了應對不斷增長的聊天 GPT 需求，微軟、谷歌、百度和阿里巴巴最近向臺積電追加了數萬顆 Nvidia H100 和 A800 處理器的訂單。到 2023 年，iPhone 15 的出貨量預計將達到 9000 萬部左右，高于 iPhone 14 的水平。

SEC 和 SK 海力士將從 2023 年第三季度開始的內存芯片需求改善中受益。除了內存價格上漲，預計 SEC 和 SK 海力士的盈利將大幅改善。同樣積極的是對高帶寬內存 (HBM) 的新需求的產生。

美光科技審查事件結果出爐，不僅再次推升了市場對于國產存儲芯片替代進程的關注，也使得本輪半導體周期拐點討論越來越熱。

受消費低迷影響，存儲芯片仍處于筑底階段。根據 TrendForce 預計，由于 DRAM 和 NAND Flash 下游需求不及預期，部分產品 2023 二季度價格跌幅有擴大趨勢。

顯然，消費電子下游需求景氣度拐點仍沒有到來，這或許解釋了 A 股芯片板塊「一日游行情」的原因。

5 月 22 日，存儲芯片板塊高開低走，深科技、佰維存儲等個股悉數轉跌，整個芯片板塊回撤明顯。而上一交易日 (5 月 19 日) 存儲芯片板塊掀起漲停潮，芯片股再度「一日游」。

存儲芯片周期進入「筑底」階段

2022 年全球消費電子需求明顯下降，原廠、渠道和終端庫存高企，導致存儲芯片價格一跌再跌。

在今年一季度全球 PC 出貨量下跌 33% 的背景下，存儲芯片價格一跌再跌，全行業庫存接近歷史高點，各廠商存貨周轉天數進一步大幅增加，整體仍處于主動去庫存狀態。

4 月份，DRAM(4GB) 現貨平均價環比下行 3.46%，NAND(64GB) 現貨平均價環比上行 0.39%，出現止跌信號。上周末，市場傳聞稱長江存儲傳出將調漲 NAND Flash 產品價格后，漲幅約為 3%~5%，有消息稱韓國三星電子、SK 海力士也將跟進漲價，且不再接受存儲芯片更低詢價。

多個被視為存儲芯片長期跌價終止的信號出現后，市場分析稱，存儲芯片進入筑底階段，靜待庫存水位及庫存結構改變。

國盛證券研報指出，根據 TrendForce 表示，DRAM 價格的跌幅主要原因系 DDR4 和 LPDDR5 庫存過高，NAND Flash 價格下跌原因在于市場目前供過于求的格局仍未明顯改善。我們認為，2023 上半年存儲價格持續下行，目前已經接近底部，后續且待價格企穩回升。

北京君正在 5 月初的投資者調研中表示，目前看消費行業庫存去化已取得非常顯著的成果，能經常看到急單的出現，這表明客戶需求已經在出現。工業領域的供求關系反轉比消費領域會晚一些，其庫存去化還需要一些時間。總體來看，第二季度從量的維度上可能環比一季度不會有太大的變化。

談及國產化加速下存儲行業的投資機遇，某半導體行業人士對記者說：「國內廠商短時間內無法『吃掉』美光的所有市場份額，產能爬坡和產品導入都需要時間。」

半導體周期拐點隱現？

全球半導體存儲市場中，DRAM 和 NAND Flash 是主要的兩種存儲芯片，兩者占據主導地位。據 WSTS 預測，2023 年全球存儲芯片市場規 模將達到 1675 億美元，其中中國存儲器市場空間巨大，預計 2023 年國內存儲芯片市場規模將達到 6492 億元 (約 942 億美元)，約占全球市場的 55.8%。

半導體產業中，由于存儲芯片是市場需求中最基礎的重要品類，呈現出較強的周期性，行業景氣度受供需關系影響較大，也被視為周期的風向標。

伴隨存儲芯片價格筑底，關于半導體周期拐點將臨近的討論越來越熱。今年 3 月，全球和中國半導體銷售額自去年 6 月以來首次實現環比增長，意味著行業衰退期已經過半。

「一旦渠道環節完成庫存消化、終端需求崛起，周期便從底部崛起。目前來看，底部反轉的多項條件已經具備，比如美元加息預期減弱。半導體是全球性產業，對宏觀經濟波動影響敏感，周期的拐點也與美元利率掛鉤。」半導體人士補充說：「三季度是半導體需求旺季，也成為今年半導體板塊業績的『勝負手』。不同產品的渠道庫存去化進展不同，總體上，我們預計三季度的下游需求可能會有明顯改善。」

2022 年是全球半導體行情的「至暗時刻」，中華半導體芯片指數全年重挫逾 30%，同期美股的費成半導體指數亦是如此。一季報數據來看，A 股半導體整體業績表現不佳，各環節平均業績較上年同期均有一定下滑，僅半導體設備板塊的業績實現了一定增長。

估值角度來看，4 月份，申萬半導體指數下跌 6.03%，跑輸滬深 300 指數 5.49 個百分點。半導體子行業方面，除半導體設備上漲 18.74% 外，其余均下跌，其中模擬芯片設計、集成電路封測、分立器件跌幅較大，分別下跌 16.34%、14.01%、11.4%。