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插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU
- 超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強(qiáng)化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標(biāo)于今年底將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。 AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術(shù)整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構(gòu)，提高嵌入式市場營收
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AMD與法拉利終止12年合作關(guān)系
- 在合作12年，推出4款賽車，獲得6個冠軍之后，AMD和法拉利已經(jīng)終止合作關(guān)系。AMD不再出現(xiàn)在法拉利生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的技術(shù)合作伙伴名單上。AMD現(xiàn)在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級運(yùn)動上。 法拉利和AMD之間長期合作關(guān)系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團(tuán)投資，集團(tuán)當(dāng)時擁有5%的法拉利股份。 AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數(shù)國際媒體獎項(xiàng)。 根據(jù)知情人士透露，雙方終止合作主要原因
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Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標(biāo)意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項(xiàng)重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng)，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。 Xilinx Vivado設(shè)計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設(shè)計套件，將支援2013年3月推出的首批20
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德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)
- 2013 年 1 月 30 日，北京訊 日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達(dá)到準(zhǔn)確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標(biāo)準(zhǔn)。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內(nèi)存有助于更精密的計量功能，而且進(jìn)階的防竄改保護(hù)能夠讓
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創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺
- 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗(yàn)證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺上。
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嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺
- 未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實(shí)時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功耗要求，并盡可能降低成本。 物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲的“大數(shù)據(jù)”的絕對數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。 近年來，系統(tǒng)設(shè)計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉(zhuǎn)移，
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Altera在京展示業(yè)界最全面28nm最新技術(shù)
- 2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來自中國最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場體驗(yàn) Altera 28-nm FPGA 產(chǎn)品系列如何幫助設(shè)計師實(shí)現(xiàn)更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。 Alt
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC
- 聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的工藝技術(shù)，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風(fēng)險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計資源，并縮短其產(chǎn)品上市時間。
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IPC APEX1印制電路橋臺與電子組裝展覽會
- IPC APEX1印制電路橋臺與電子組裝展覽會2013年2月19-22日美國-圣地亞哥簡介：該展始于2000年，由國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會IPC主辦，本屆展會預(yù)計有400多家展商，攜帶其最新產(chǎn)品、設(shè)備、材料及相關(guān)服務(wù)參展，是業(yè)界分享行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的絕佳平臺。展會同期，印制電路板及電子組裝領(lǐng)域的最新技術(shù)和研究成果將通過多場高端會議發(fā)布，手工焊接大賽將吸引世界最高水平的技術(shù)人員同場競技。展會的舉辦地圣地亞哥是一個美麗的活力之城，常 年沐浴在陽光下，擁有加利福尼亞最先進(jìn)的餐飲娛樂設(shè)施和世界級的旅游名勝
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確立三大事業(yè)架構(gòu) 研華2013年目標(biāo)成長15%
- 有鑒于工業(yè)計算機(jī)(IPC)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，導(dǎo)致長期以來業(yè)者對于市場劃分多半是依照產(chǎn)品種類或區(qū)域進(jìn)行劃分，為了聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，IPC龍頭研華科技近期再度進(jìn)行事業(yè)群重整，將旗下事業(yè)群依據(jù)客戶屬性區(qū)分為以系統(tǒng)整合商、設(shè)備制造商，以及智能生活自動化為主的3大事業(yè)群。 而在事業(yè)群重整之后，結(jié)合2013年全球市場的回溫，對2013年的營收及獲利均持正面看法，認(rèn)為在美洲與大陸市場的帶動下，研華不但在2013年能有2位數(shù)的成長空間，并許下未來5年內(nèi)集團(tuán)整體營收將以達(dá)到20億美元的規(guī)模為目標(biāo)。而市場則認(rèn)
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移動與運(yùn)算融合高通新處理器強(qiáng)打整合牌
- 高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運(yùn)算裝置融合新趨勢。行動與運(yùn)算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高SoC整合度。 乘著2012年?duì)I收創(chuàng)新高的氣勢，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動，廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應(yīng)用處理器、無線通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)，以及行動作業(yè)系統(tǒng)、擴(kuò)增實(shí)境(AR)等軟體發(fā)展動態(tài)舉行多場演講，揭示該公司未來
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