- 摘要：異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構，根據其應用特點，設計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態控制設計與優化、外部存儲控制器的接口優化設計，以及SoC的整體功能驗證。
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SoC DSP FPGA 201301
- 摘要：近期SoC的開發使虛擬原型對于軟件和模型開發人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
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SoC 嵌入式 虛擬原型 201301
- 超微半導體(AMD)將利用系統單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發展，AMD不僅在2012年重整事業組織，成立全新嵌入式解決方案事業群，2013年更將加碼投資嵌入式產品研發，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術整合與創新產品架構，提高嵌入式市場營收
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AMD SoC
- 在合作12年，推出4款賽車，獲得6個冠軍之后，AMD和法拉利已經終止合作關系。AMD不再出現在法拉利生態系統內的技術合作伙伴名單上。AMD現在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級運動上。
法拉利和AMD之間長期合作關系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資，集團當時擁有5%的法拉利股份。
AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數國際媒體獎項。
根據知情人士透露，雙方終止合作主要原因
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AMD SoC
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。
Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件，將支援2013年3月推出的首批20
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Xilinx SoC 設計套件
- 日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州儀器 SoC 電表
- 2013 年 1 月 30 日，北京訊
日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規標準，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內存有助于更精密的計量功能，而且進階的防竄改保護能夠讓
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德州儀器 SoC 智能電表
- 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經完成28nm系統芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。
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創意電子 SoC CPU GPU
- 未來的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網絡等眾多不同產業應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。
物聯網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統的全球需求，這種系統也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。
近年來，系統設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，
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賽靈思 軟硬件平臺 SOC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學，擁有全套最新增強功能，與之前發布的版本相比，可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調試分析器產品，全新低功耗建模，以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數百種其他功能。
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Cadence Incisive SoC
- 2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業界最全面的28-nm FPGA 器件系列產品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來自中國最主要行業媒體現場體驗 Altera 28-nm FPGA 產品系列如何幫助設計師實現更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。
Alt
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Altera 28nm FPGA OpenCL SoC
- 聯華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的工藝技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產品上市時間。
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聯華電子 智原 SoC 邏輯閘
- IPC APEX1印制電路橋臺與電子組裝展覽會2013年2月19-22日美國-圣地亞哥簡介：該展始于2000年，由國際電子工業聯接協會IPC主辦，本屆展會預計有400多家展商，攜帶其最新產品、設備、材料及相關服務參展，是業界分享行業發展現狀的絕佳平臺。展會同期，印制電路板及電子組裝領域的最新技術和研究成果將通過多場高端會議發布，手工焊接大賽將吸引世界最高水平的技術人員同場競技。展會的舉辦地圣地亞哥是一個美麗的活力之城，常 年沐浴在陽光下，擁有加利福尼亞最先進的餐飲娛樂設施和世界級的旅游名勝
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IPC 印制電路
- 有鑒于工業計算機(IPC)產品的應用領域相當廣泛，導致長期以來業者對于市場劃分多半是依照產品種類或區域進行劃分，為了聚焦產業發展趨勢，IPC龍頭研華科技近期再度進行事業群重整，將旗下事業群依據客戶屬性區分為以系統整合商、設備制造商，以及智能生活自動化為主的3大事業群。
而在事業群重整之后，結合2013年全球市場的回溫，對2013年的營收及獲利均持正面看法，認為在美洲與大陸市場的帶動下，研華不但在2013年能有2位數的成長空間，并許下未來5年內集團整體營收將以達到20億美元的規模為目標。而市場則認
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研華 IPC
- 如果你以一款更新的智能電話或PDA為例，毫無疑問，你會在其中發現一個SoC處理器。這是因為SoC處理器往往能提供...
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移動消費 嵌入式 SoC
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