- Intel下一代芯片組產品，用于配合下一代Sandy Bridge架構處理器的6系列芯片組將于明年1季度推出，據悉這款芯片組內將加入對SATA 6GB/s的支持。由于Sandy Bridge處理器內部已經集成了內存控制器，GPU和部分聲卡功能，因此預計將來需要整合在6系列芯片組中的功能較少，不過目前仍不清楚Intel會否 采用單芯片組的設計.
這款芯片組的代號為Cougar Point,除了SATA 6GB/s之外,預計芯片組有可能會加入對USB3.0功能的支持.
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Intel 處理器 Sandy Bridge
- 2月5日 當地時間周三，Intel舉行了一場媒體會介紹他們將在下周ISSCC 2010大會上將展示的半導體新技術。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細節外，Intel還簡介了一些尚處實驗室階段的未來技術。
首先是一項處理器直連技術，可以用一條導線直接連接兩顆處理器封裝，以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導線的外觀類似于SLI/CrossFire或筆記本中常見的帶狀線纜，內置47條數據通道，可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數據)，而功耗僅有0.7W。
Intel表示
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Intel CPU
- 在最近舉辦的一次會議上，Intel公司屬下NAND閃存集團的新任老總Tom Rampone透露了有關Intel閃存業務的一個驚人規劃，他們計劃在閃存技術和SSD產品市場上取得領先地位，但他們并不準備在散片NAND閃存市場 上扮演領軍人的角色。看起來他們并不愿意在風水輪流轉的NAND閃存散片市場和三星，現代以及東芝這些廠商一爭高下，但于此同時,他們又表現出想把三星從SSD業 務排名第一的寶座上拉下來的意圖。
Intel不準備在NAND閃存散片市場稱雄的決定令人稍感驚奇，過去他們一旦進入某個市場，那
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Intel NAND 閃存
- Intel將在今后半年的時間里發布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：
Core i7-980X EE將成為第一顆桌面級六核心處理器，而且是32nm新工藝，兼容現有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列則 會在五月份推出，45nm工藝，兼容AM3主板。
型號
代號
工藝
核心數
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Intel 處理器 Core
- 盡管過去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構的處理器產品，但這一次他們恐怕不會按照這道鐵律的規定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架構的新處理器產品，據Fudzzilla網站從主板業者那里得到的消息顯示，Intel這款新處理器的發布日期恐怕會稍微后延到明年第一季度。
Sandy Bridge 將是現有Nehalem架構的下一代處理器架構，預計在Sandy Bridge中Intel會進一步提升處理器的性能并
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Intel Nehalem 處理器 32nm
- 由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已經開始使用25nm工藝晶體管試產MLC NAND閃存芯片，并相信足以領先其他競爭對手長達一年之久。IMFT公司在閃存工藝上一向非常激進，每12-15個月便升級一次：成立之初是72nm，2008年是50nm，去年則率先達到了34nm，在業內領先六個月左右，也讓Intel提前搶先發布了34nm第二代X25-M固態硬盤，美光也即將推出RealSSD C300系列。IMFT生產的閃存芯片有49%供給In
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Intel NAND 25nm
- Intel今天發布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太網標準的服務器網卡“X520-T2”，并首次配備了兩個RJ-45網絡接口。
這塊網卡基于Intel 82599EB 10Gb以太網控制器，25×25毫米576針FC-BGA封裝，典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR)，甚 至安裝了一個迷你風扇，很像是將近兩年前展示的原型產品。整卡采用刀版設計和PCI-E 2.0 x8系統接口，搭配Cat-6A類網線在10G
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Intel 網卡 X520-T2
- 2008年，Intel推出了第一代Atom平臺，包括Silverthorne上網本處理器、Diamondville上網機處理器和 945G+ICH7M系列芯片組，內存控制器位于90nm工藝制造的芯片組里。2009年底，Intel又發布了代號Pine Trail的第二代Atom平臺， 由Pineview處理器和NM10芯片組組成，最大的變化就是內存控制器從芯片組轉移到了處理器內部，確切地說整個原有北橋都被整合到了處理器之中，自 然也是45nm工藝了，另外雙核心型號也改成了原生設計。
兩代桌面版
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Intel Atom 處理器
- 據Lazard 資本市場公司的分析師Daniel Amir預計，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續進行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計劃。該公司早些時候曾宣布會在新加坡新建這家300mm芯片廠，不過后來公司宣布由于業務方面的 原因暫緩執行這項計劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠。
Daniel Amir表示：“我們認為美光公司將繼續努力增加其在閃存市場的份額，他們目前已經開始為新加坡300mm芯片廠訂購生產設備.不過由于Intel目
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Intel 300mm 閃存芯片
- 一月初，Intel發布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經從主板芯片轉 移到CPU內部。
Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發布才會采用45nm工藝。
Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
- 盡管最近Intel推出了LGA1156平臺，但LGA775似乎還有很強的生命力，他們最近又推出了三款LGA775插槽處理器新品，包括酷睿2四核Q9500，奔騰雙核E6600，賽揚E4300三款。
其中酷睿2四核Q9500千片價183美元，主頻2.83GHz，內部集成6MB二級緩存，前端總線頻率1333MHz;奔騰雙核E6600則千片價84美元，主頻3.06GHz，內部集成2MB二級緩存，前端總線頻率1066MHz;賽揚雙核E4300千片售價53美元，主頻2.6GHz，內部集成1MB二級緩存，前端
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Intel 處理器
- 根據市場調研公司Gartner的估計，2009年全球半導體行業總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業25年來經歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反彈。此外，盡管收入下滑，英特爾仍連續18年蟬聯年收入額第一，2009年，該公司的市場份額增加到14.2%。
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Intel 半導體
- 去年年底，Intel搶在CES之前發布了代號為Pine Trail的第二代Atom平臺，首次將內存控制器和圖形核心全部集成進CPU內部，徹底省略了傳統的北橋設計。繼本周早些時候看到Intel原裝 Pinre Trail平臺主板在海外上架銷售后，今天我們又從國內廠商七彩虹處得到消息，其首款非公板Pine Trail-D平臺主板已經出爐，型號為C.D41T。
Pine Trail-D是新一代Atom中針對“入門級臺式機”(原Nettop)的平臺，這款七彩虹C.D41T即采用了
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CES Atom Intel
- 由蘋果提出，Intel實施開發的新一代光纖接口技術Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，預計在今年就會投入實用。因此，這項技術顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纖接口卡的樣品就已經擺上了展臺。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來替代所有外設接口的傳輸過程，比如主機和外設(可能是顯示器、輸入設備等)間僅用一根纖細的光纜連接，再轉接出 DisplayPort、以太網、USB等具體接口。目前，Light Peak已經可以達到10Gbps的傳輸速度，未
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Intel DisplayPort 光纖接口
- 半導體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小，傳統的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關這個問題，業界已經討論了很久。現在，決定半導體制造技術發展方向的歷史拐點即將到來，盡管IBM和Intel兩大陣營在發展方式上會有各自不同的風格和路線，但雙方均已表態稱在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術幾乎已成定局，同時他們也都已經在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結構晶體管)制造技術如三門晶體管，finFET等投入實用。
據In
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Intel 22nm 15nm
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