Intel、IBM 22/15nm制程部分關鍵制造技術前瞻
加入技術交流群
半導體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小，傳統的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關這個問題，業界已經討論了很久。現在，決定半導體制造技術發展方向的歷史拐點即將到來，盡管IBM和Intel兩大陣營在發展方式上會有各自不同的風格和路線，但雙方均已表態稱在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術幾乎已成定局，同時他們也都已經在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結構晶體管)制造技術如三門晶體管，finFET等投入實用。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/104927.htm
據Intel的制程技術經理Mark Bohr表示，Intel 對部分耗盡型(PD:Partliy Depleted)CMOS技術能否繼續沿用到15nm制程節點感到“非常悲觀”。但他同時表示，雖然只有SOI技術才可以在保留傳統平面晶體管結構的條件下應用FD技術;但是體硅制程也并非無可救藥，采用三門或者FinFET等立體晶體管結構技術，便可以在體硅或者SOI上滿足關鍵尺寸進一步縮小的需求，一樣也可以制造出FD MOSFET。
Gartner的分析師Dean Freeman則表示，目前半導體業界所面臨的情況與1980年代非常類似，當時業界為了擺脫面臨的發展瓶頸，開始逐步采用CMOS技術來制造內存和邏輯芯片，從而開創了半導體業界的新紀元。
評論