1999年，Intel給自己的64位頂級服務器處理器取了一個新名字：Itanium安騰，希望它能夠擊敗IBM、Sun等競爭對手的產品，占據企業級高端服務器市場，甚至未來有一天可能推出基于這一全新架構的PC處理器。安騰架構的CISC指令集最初由惠普提出，后來由Intel和惠普共同開發。然而自發布后的近十年時間里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推 出安騰服務器產品。由于其指令集和x86并不兼容，所有軟件都需要重寫，應用一直非常有限。另外，各代安騰處理器也一直被延期和Bug所困擾。種種問題都 導致In
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Intel 處理器 安騰
英特爾(Intel)中國執行董事戈峻在日前的四川跨國公司產業合作座談會暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠進行增資，金額為 7,500萬美元。此外，備受關注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進入關鍵時刻，估計1個月內即可完成整合作業，英特爾建構的三角戰略架構亦將成形。
英特爾自2003年進軍成都，已連續3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。
另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區的封測廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區最大的封測廠，推測未來幾年成都廠亦
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Intel 封測
按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進版本(目前市售的P55芯片組為B2步進版本)。新的B3步進P55芯片組將在以下幾個方面有所變化：
* 芯片組產品的S-spec代碼以及產品MM代碼方面將有所變更;
* 主板BIOS需要進行更新，并需要對處理器微代碼部分進行更新，以便支持未來推出的處理器
* 建議B3版的用戶將芯片組存儲功能驅動由原來的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。
B3步進P55芯片組將與現有的B2步進產品保
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Intel 芯片組 P55
據從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內恐無法普及。
Nvidia的發言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術方面做得比Intel好，同時他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。
Nvidia與Intel之間在芯片組授權方面存在嚴重的分歧和爭端，不過也有人認為這種
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Intel USB3.0
英特爾和芯片技術公司Numonyx本周三發布了一項新技術.這兩家公司稱,這種新技術將使非易失性存儲器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節省成本.
英特爾研究員和內存技術開發經理Al Fazio星期三向記者解釋說,這種技術產生的堆疊內存陣列有可能取代目前DRAM內存和NAND閃存的一些工作.這種技術甚至能夠讓系統設計師把一些DRAM內存和固態內存的一些存儲屬性縮小到一個內存類.
This image shows phase-change memory bu
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Intel 5納米 DRAM NAND
固態硬盤產業雖然風生水起，但受限于各種因素，短期內還無法取代機械硬盤，而最新研究給出的結論是固態硬盤將永無出頭之日。《IEEE Transactions on Magnetics》上最近發表了卡內基梅隆大學教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲技術，看它們到2020年的時候能否在單位容量成本上超越機械硬盤，結果選出了兩個最有希望的候選 者：相變隨機存取存儲(PCRAM)、自旋極化隨機存取存儲(STTRAM)。
PCRAM我們偶爾
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Intel 存儲芯片 PCRAM
在全球半導體產業復蘇之際，北京微電子國際研討會于10月27日成功召開，摩爾定律這一引領半導體產業發展的“圣經”再次成為了主題演講會場爭論的焦點。
摩爾定律減速之爭
Intel中國研究院院長方之熙認為，摩爾定律還將延續，技術的發展不會止步。目前Intel已開始15nm技術的研發，2011年將開始10nm技術的研發。追溯Intel的歷史，每兩年一代的新技術推出從未延遲，例如2005年的65nm技術，2007年的45nm技術及2009年的32nm技術都為業界帶來的全新的產
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Intel 摩爾定律 45nm
最近USB3.0標準及其相關設備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結論，因為業界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃，據報道，Intel的芯片組產品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。
如此一來，普通的主流/入門級主板出于成本
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Intel USB3.0
英特爾表示，微軟一直都是英特爾的重要合作伙伴。Moblin并不是為了和微軟競爭，雙方是互補的關系，以滿足客戶的差異化和定制化需求。
今日，英特爾在舉辦了“Moblin Is Open”(開放的Moblin 平臺)為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺技術研討會”。
會上，英特爾攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾凌動處理器和Moblin軟件平臺開發針對MID、上網本、車載和嵌入式平臺應用的巨大競爭優勢和和最新成果。
Mob
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Intel Moblin 微軟
今天，以“Moblin™ Is Open”(開放的Moblin平臺)為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺技術研討會”在北京召開，英特爾公司攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾®凌動™處理器和Moblin 軟件平臺開發針對MID、上網本、車載和嵌入式平臺應用的巨大競爭優勢和最新成果。本次技術研討會旨在激發獨立軟件供應商和開發人員開發移動應用程序的熱情，為消費者帶來更多創新應用軟件，助推移動互聯時代的發展和應用
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Intel Moblin 凌動
今天，江蘇省無錫市和英特爾公司舉行合作備忘錄簽約儀式，共同宣布在無錫市濱湖區成立“英特爾中國并行計算中心”(Intel China Center of Parallel Computing, ICCPC)，旨在立足無錫、輻射全國，建立世界級技術中心推動并行計算研究與創新，幫助中國IT產業抓住多核時代創新機遇，努力成為并行計算領域的領先者。中共江蘇省委常委、無錫市委書記楊衛澤先生，江蘇省人民政府副省長張衛國先生，英特爾公司全球副總裁兼首席技術官賈斯汀(Justin Rattner
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Intel Larrabee 眾核處理器
國慶前兩周，美國《福布斯》雜志發表了一篇題為《中國的技術革命》的文章，認為中國是“世界歷史上最大規模技術變革的中心”，“歡迎來到世界下一個技術王朝”。幾乎與此同時，科技部也透露：我國已經成為科學技術體系較為完備、科技人力資源世界第一、科技成果不斷涌現的科學技術大國，將能夠實現到2020年進入“創新型國家”行列的目標。
國慶長假剛過，英特爾公司全球副總裁、首席技術官、高級院士兼英特爾研究院總監賈斯汀(Justin Rattne
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Intel CPU 無線顯示
歷史發展
自從1971年Intel公司研發出lKB的DRAM，距今已近40年，從此開創了DRAM的歷史。DRAM不僅推進了電子技術的前進，而且對各國半導體業的發展也發揮了舉足輕重、無可取代的巨大作用。
眾所周知，進入上世紀80年代，隨著大型計算機市場擴大，DRAM需求巨增。由于當時DRAM技術要求較低，其特點是量大面廣，勝負在于大規模生產技術，而這正是日本公司的強項。因而盡管日本在LSI(大規模集成電路)DRAM時代還落后于美國兩年，但在“官產學”舉國一致的努力下，
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Intel DRAM VLSI LSI 200910
在上周舉辦的IDF2009秋季開發者論壇上，Intel曾提到會在2011年下半年開始使用22nm制程技術，而其后的下一步目標則將是15nm制程技術。而對手AMD的代工公司Globalfoundries則會在2012年啟用22nm制程技術，兩年后的2014年他們計劃轉向15nm制程。盡管有 科學家聲稱15nm制程技術尚處在研發階段，有關的制造工具甚至都還沒有開發出來，不過按照Intel“tick-tock”的進程推算，預計Intel 啟用15nm制程技術的年份會在2013年左右。
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Intel 15nm 22nm 制程技術
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