- 在任天堂Wii游戲機上市的初期，這款產品在游戲機市場上的銷售狀況曾一度如日中天，不過隨著時間的推移，Wii的銷量在最近的幾個季度內開始出現顯著下 滑。此時有傳言稱任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產品引入新一代Wii游戲機的事宜，目前有關新款Wii游戲機的具體規格 仍屬未知，但任天堂公司最近剛剛為某款產品申請了“Zii”商標，并準備在日本地區使用這個商標，另外許多人還預計新款Wii HD產品年內可能會上市。
Intel與任天堂的合作，為下一代
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Intel Larabee 芯片
- 2010年1月7日，Intel將會借著CES 2010大展的機會正式發布首批32nm工藝處理器，包括桌面版Clarkdale和移動版Arrandale。關于32nm，我們一般只知道它是個非常小的尺度，那么到底有多小呢?
1、“nm”中文名納米，1納米相當于1米的十億分之一。十億是個很大的數了：這么多紙張堆疊起來會有100公里高，人走上十億步就可以環繞地球20圈了。
2、貝爾實驗室1947年制造的第一個晶體管是手工打造的，而現在一個針頭的空間就能塞進去6000多萬個3
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Intel 32nm 處理器
- 海峽兩岸海基會與海協會舉行的江陳四會，12月25日在臺灣臺中熱熱鬧鬧的結束了。本來此次江陳會要簽訂四項協議，然而因為租稅協議牽涉到政治問題，雙方各持己見而無法達成共識，所以只簽妥三項，分別是「農產品檢疫檢驗合作」、「標準計量檢驗認證合作」與「漁船船員勞務合作」
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標準計量檢驗認證合作 Microsoft Intel USB
- Intel公司計劃明年第四季度推出多款SSD硬盤新品，包括其中一款代號為Lyndonville的產品，這款產品將被用于替代現有的X-25E 32GB/64GB產品，目前X-25E 32GB/64GB產品是Intel SSD硬盤中速度最快的產品之一，而Lyndonville屆時在產品容量方面則會得到進一步的提升。據悉Intel共計劃推出三款該系列新款SSD硬盤產品，其中容量最低的型號可達100GB，中端產品的容量則會在200GB左右，容量最高的產品可達400GB。
所有這三款產品均將基于34nm制
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Intel SSD Lyndonville
- 人們常常說：缺乏競爭對市場的健康發展有百害而無一利，而如今的CPU市場走勢則正好證明了這種說法的正確性。我們都知道，AMD下一代 Bulldozer架構處理器的推出時間已經被定在了2011年，這樣在明年的處理器市場上，我們便不會再看到有AMD公司出品的，基于新架構的處理器產 品上市。而旗下產品的推出進度方面一向嚴格遵循“滴答”規則的Intel，也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構產品的計劃。
根據上面這份Intel展示的2010年處理器產品
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Intel 處理器 SandyBridge
- 自2008年春Intel推出Atom平臺之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺產品：Intel新款Pinetrail平臺的核心部件N450 Atom等多款Atom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預計的日期有所提前，之前人們普遍認為Intel會在明年1月份舉辦的CES消費電子大展上才正式公布這種新平臺。包括惠普，Acer，戴爾，華碩，東芝，聯想以及其它許多廠商在內的 多家廠商則將在這次會展之前公布新款基于這套新平臺的上網本產品。據Intel宣稱，將有超過80款基于這款新平臺的上網本產品即
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Intel Atom 處理器
- 受經濟回暖影響，市場調研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場預期至2260億美元，不過和去年相比，這一數字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認為跌幅會達到17%。
Gartner半導體研究主管Stephan Ohr表示，半導體領域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場，手機、汽車行業緊跟其后。不過企業在投資支出上依舊很保守，恢復很慢。
Gartner還預計，芯片巨頭Intel的市場份額將稍稍提升至14.2%;受到內存芯片價格的影響，三星和海力士本年度的收入將會增加2
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Intel 芯片 DRAM
- 基于Intel PXA270的WinCE操作系統移植,隨著科學技術進步和3G時代的到來,高性能PDA產品作為一種電子消費品越來越受青睞。作為這些高性能的PDA產品核心的嵌入式實時操作系統是開發嵌入式應用的關鍵環節。向來以界面友好，易操作性，易開發性為賣點的Windows
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操作系統 移植 WinCE PXA270 Intel 基于 OS，移植，wince
- 據Intel公司一份產品路線圖顯示，除了我們先前報道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500兩款處理器之外，還將于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem處理器Core i7 930,這款處理器仍為LGA1366設計，主頻2.8GHz，三級緩存容量為8MB，內置三通道DDR3內存控制器。
新款Core i7 930的售價將為284美元，TDP功耗為130W。
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Intel Core 處理器
- Intel很快便要推出其新款處理器，代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內部架構方面與現有的Nehalem近似。不過在制程方面 Intel則邁出了一大步，進化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技術中，他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門)技術。而相比之 下，其它的廠商的第一代HKMG技術都還沒有付諸實用。那么，Intel在新一輪的32nm制程競賽中的領先程度有多大呢?以下我們便為讀者進行分析。
首先，我們把Intel和其最大的對手AMD，以及另一家代工企業臺
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Intel 摩爾定律 處理器
- Intel近日宣布在化合物半導體晶體管的研究中取得了里程碑式的重大突破，通過集成高K柵極獲得了更快的晶體管切換速度，消耗能量卻更少。Intel一直在研究將現在普遍適用的晶體管硅通道替換成某種化合物半導體材料，比如砷化鎵銦(InGaAs)。目前，此類晶體管使用的是沒有柵極介質的肖特基柵極(Schottky gate)，柵極漏電現象非常嚴重。
Intel現在為這種所謂的量子阱場效應晶體管(QWFET)加入了一個高K柵極介質，并且已經在硅晶圓基片上制造了一個原型設備，證明新技術可以和現有硅制造工藝相結
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Intel 晶體管 芯片
- 來自國外科技網站macrumors.com的消息稱，Intel將于明年1月初發布新一代主流移動平臺，其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內，相當于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預計全球各大廠商將從年初開始陸續推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據BSN網站的報道，偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。
不出所料，這家特立獨行的廠商就是蘋果。據“接近此事核心的內部人士&r
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Intel CPU Arrandale
- ARM今年的年度技術研討會剛結束，可以見到相當擁躍的參加人潮。以一家資本額不算太大的IP公司，ARM的市場地位正不斷高漲，近來已有與CPU一哥Intel分庭抗禮的氣勢。除了該公司本身在技術上的特色外
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ARM CPU Intel
- 根據最近一份泄漏的Intel產品發展路線圖顯示，Inte明年初l計劃推出數款Core i3/i5/i7處理器新品。其中兩款低功耗“S"版本的Core i5 750與Core i7 860處理器，頻率分別為2.4GHz和2.53GHz(可利用TurboBoost技術提頻至3.2/3.46GHz)。這兩款新款S系列處理器TDP 功耗僅82W，比原有的95W降低不少，兩款產品將配備8MB三級緩存，并將于明年第一季度上市。
另外，在Core i3產品檔次，Intel還將推出新款
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Intel 處理器
- 安謀國際（ARM）日前在臺舉辦年度的科技論壇，參與的人數與規模可以說是一年比一年還要盛況空前。由于ARM在智能型手機、Netbook與Smartbook的市場上漸漸與英特爾（Intel）短兵相接，兩造所代表的商業模式與技術平臺又大不相同，使得PC產業的發展呈現了新局面
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