- 10nm新工藝難產，Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺”。
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Intel 14nm
- Intel正在籌劃今年的另一場開發者信息技術峰會(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開，本次大會的議題基本上已經確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說明Intel有意要談論自己最先進的芯片技術，其中必然涵蓋10nm工藝制程。
從IDF的介紹來看，屆時Intel的高級院士Mark Bohr和副總裁Z
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10nm Intel
- Intel將扮演的角色是在于基礎建設部分，而不在于自動駕駛車輛內部。
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Intel 自動駕駛
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USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫，是一個外部總線標準，用于規范電腦與外部設備的連接和通訊。是應用在PC領域的接口技術。USB接口支持設備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯合提出以來，到如今已有21年的歷史。在PC接口技術發展的長河中，USB無疑是最經久不衰的接口之一!
與USB 2.0的不解之緣
說到USB接口，筆者印象最深應當是US
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Intel USB 3.1
- Cavium收購伺服器與儲存網路連結產品供應商QLogic，試圖建構一家年營收達10億美元的大公司，在儲存與網路市場與Broadcom、Intel與Mellanox等競爭廠商一較高下。
此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網路控制器、板卡產品線，添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容，讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應商。此外Cavium也將取得更成熟的儲存與連網應用軟體堆疊，并預期到2017年可達到每年4，500萬美元的營運成本節省。
Cavium與QL
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Cavium intel
- 前有埋伏、后有追兵，三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據了解，美光(Micron)和英特爾(Intel)聯手研發3D NAND進展神速，可能今年底就會一腳踢開三星，登上王座。
韓媒BusinessKorea 1日報道，TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀察)報告稱，美光和英特爾的新加坡合資工廠，今年第一季已經開始量產3D NAND flash，目前每月產量為3,000片，預料年內可拉升至每月4萬片。
與此同時，英特爾大連
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Intel 美光
- 根據路透社報道，近期微軟把1500項專利賣給小米，不過價格和具體專利的領域并未對外公開。
兩個月前小米從Intel收購了332件專利，基本上以半導體技術為主(有少量通信技術和軟件相關專利)。根據IAM的報告，這332個專利中有一部分是Intel從LSI購得的，而LSI在2013年的時候被Avago以66億美金收購。
同樣小米收購Intel專利價格沒有公開，老杳只是從圈內人獲悉小米為這批專利大概支付了四千萬美元。
一年之前小米曾經從大唐電信購買過一些專利，業界傳出的消息是小米支付了上億
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小米 Intel
- 在目前發展規劃同樣將物聯網應用與5G連網技術列為重點，Intel認為在強調萬物緊密相連的情況下，更快、更具智慧且具彈性的網路架構才能符合眾多連網裝置使用需求，因此除持續投入5G網路技術發展外，Intel也宣布將與鴻海富士康攜手合作開發多項網路基礎架構技術，藉此為即將到來的萬物連網時代作準備。
Intel宣布將與鴻海富士康攜手合作，未來雙方將以5G連網技術發展為目標共同打造多項網路基礎架構，包含個人化行動終端運算 (Mobile Edge Computing)、云端無線存取網路 (Cloud RA
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5G Intel
- 根據Intel副總裁暨連網家庭與商務客戶運算事業群總經理Gregory Bryant表示，雖然此次推出的Core i7極致版桌機處理器首度導入10核心架構設計，但并不代表未來Intel處理器發展會依照進程，例如接續推出12核心、16核心等設計，而會進一步考量處理器實際使用需求，以及配合當時技術進展情況，藉此決定最佳合適的處理器核心數量。
雖然Intel并不否認多核心所能帶來處理效率與多工執行成效，但若同時考量處理器制程技術、處理器核心架構設計、不同線程執行技術等情況，多核心架構設計不見得能帶來絕
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Intel Qualcomm
- 5月中旬，“第八屆中國云計算大會”在京舉行，Microsemi(美高森美)在會議期間舉辦了一個半天的技術論壇，介紹其數據中心、存儲的技術和解決方案。值得注意的是，此次大會只有兩家半導體合作伙伴——Intel和Micorsemi。大家知道，Micorsem過去專注在航空航天、通信等方面，為何此次對數據中心很感興趣?
會議期間，筆者見到了該公司企業營銷副總裁Amr El-Ashmawi、可擴展存儲產品高級營銷總監Andrew Dieckmann、高級資
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Microsemi Intel
- Intel靠著PC發家，但現在他們面對日益下滑的PC市場也無力回天，再也愛不起來了，甚至目前的移動業務被放棄了——CEO科贊奇在裁員1.2萬人之后宣布公司轉型。在這次轉型背后，除了總舵手CEO科贊奇還有一個男人——Intel高級執行副總文卡塔·倫度金塔拉(Venkata“Murthy”Renduchintala)，Intel去年從高通挖他花費了不下2500萬美元，而他誓言帶領Intel公司引領5G革命。
倫度金
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intel 高通
- 臺灣IC設計龍頭聯發科昨(12)日宣布，因為有重大訊息待公布，經證交所同意之后，該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判，聯發科停牌的原因，可能與出售子公司杰發、并購英特爾手機芯片部門、入股展訊等當中之一有關。
在重大訊息停牌機制上路后，臺灣IC設計業者當中，信驊率先在昨日適用這項規定，并宣布買下博通旗下BMC部門。聯發科跟進在今天停牌，并預定上午召開董事會通過議案之后，對外公布重大訊息。
法人研判，聯發科今天對外宣布的重大訊息應與并購相關，可能的選項包括市場盛傳已久、將出售位于合肥的車用電
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聯發科 Intel
- 英特爾一位發言人日前證實，英特爾將取消面向移動設備、代號為SoFIA和Broxton的凌動(Atom)處理器的開發。連續三年巨資投入移動芯片市場卻沒有取得明顯進展，英特爾終于選擇了放棄。
數據顯示，英特爾在2013年和2014年為拓展平板電腦市場共虧損了70億美元。2015年移動部門并入PC部門，這一數據被隱藏，分析師指出，如果去年情況不變，三年累計虧損高達100億美元。
英特爾在平板電腦市場通過高額補貼政策搶走了聯發科不少訂單;在智能手機市場，英特爾憑借強大的
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Intel 聯發科
- 有消息顯示，Intel將會全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動處理器產品線的開發。其中它們都是面向移動終端開發的芯片，也是Intel在2013年12月正式對外公布的產品，前者面向高端移動產品，后者面向低端移動產品。
Broxton和SoFIA
Broxton原計劃采用Goldmont架構，14nm制程，在2015年的中旬推出，但跳票至今依然沒有出貨的消息。SoFIA則是Intel首款整合基帶的移動Soc，在2014年推出了內置3G基帶的產品，而內置4G基帶
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Intel 基帶
- 近些年很多國內企業在企業級芯片領域已經占據了一席之地，不管是低端產品還是高端芯片領域，均已經能夠看到了國產芯片的身影，這對于我們來說是一個非常好的消息。
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中國芯 intel
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