IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺醒

　　Intel正在籌劃今年的另一場開發者信息技術峰會(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開，本次大會的議題基本上已經確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說明Intel有意要談論自己最先進的芯片技術，其中必然涵蓋10nm工藝制程。

　　從IDF的介紹來看，屆時Intel的高級院士Mark Bohr和副總裁Zane Ball主持，涉及的議題十分廣泛。在8月份IDF大會期間，Intel將會提供“10nm技術的關鍵創新亮點”。不過，Intel對其余內容含糊其辭，沒有談論任何10nm芯片晶體管密度和相關成本的技術細節。

　　在各項投資者會議上，Intel總是有意拿工藝來說事，不是14nm就是10nm，并且總評估來自不同制造商的技術競爭力如何。此次IDF大會上，Intel可能也會再次談論一番，并提供技術線路規劃方案。臺積電計劃在今年投產10nm，號稱明年年初過渡到7nm。而Intel已經宣布今年與10nm無緣，明年下半年才會量產，7nm量產則還要等到10nm亮相三年之后。雖然看起來Intel是“落后”了，但Intel稱：不贊同量產就最先進的說法，還有很多底層技術。

　　除了新工藝，或許這次Intel會在代工方面討論一番。Intel想使用自家的先進工藝為第三方客戶提供芯片代工生產，合同制的芯片定制和代工業務可能已經在醞釀當中，只是Intel尚未宣布。所以Intel或許還會在IDF上談論有關芯片定制代工的事宜，并且準備一些“成功的客戶案例”。

　　總之，關于8月份的IDF開發者技術信息峰會，相信更多人關注的還是Intel的10nm技術，或許還有望提前看到明年Cannonlake架構處理器的蛛絲馬跡。