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        Intel狂擠牙膏!三代14nm平臺明年見:無驚喜

        作者: 時間:2016-07-07 來源:驅動之家 收藏
        編者按:10nm新工藝難產,Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake,但即便如此進展也不快,Intel甚至將其描述為“2017年平臺”。

          根據最新消息,Kaby Lake處理器要到今年第四季度才會大規模量產,而發布可能會在2017年新年前夕,或者等到明年初的CES 2017。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201607/293717.htm

          Skylake六代酷睿可是2015年發布的,這就意味著在整個2016年,都不會有一套新的平臺。

          對于Kaby Lake,也不要抱太大希望,它只是Skylake基礎上的一次優化提升,規格上不會有太明顯的變化,部分型號甚至會兩代共存一段時間。

          Kaby Lake處理器仍然是雙核心、四核心的布局,搭配新的200系列芯片組,但值得提及的新亮點也就更多的PCI-E通道,以及支持Optane非易失存儲技術。

          200系列芯片組會兼容支持Skylake處理器,主板插槽接口同為LGA1511,不過恐怕沒幾個人會為此扔掉自己的100系列主板吧。

          其他平臺模塊也沒太大變化,Wi-Fi無線模塊從Snowfield Peak、Stone Peak升級為Windstorm Peak、Sandy Peak,但不知道有什么具體變化。

          另外,Thunderbolt雷電控制器還是Alpine Ridge,有線網卡部分則還是Jacksonville。

          想要看到全新的平臺,還得等到2017年末,首個10nm工藝的Cannonlake將會姍姍來遲。

          AMD方面要跳過10nm而直奔7nm,但那是另外一個更遙遠的故事了。



        關鍵詞: Intel 14nm

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