2007年05月，炬力通過德國TUV認證機構的ISO9001質量保證體系的審核，獲得國際認證的ISO9001質量保證體系認證證書。
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炬力 IC設計
No.1 Writing Testbenches, Functional Verification of HDL Models
by Janick Bergeron
本書主要以HDL（verilog/vhdl）為例，詳細講述了在IC DESIGN FLOW中Verification 以及Test的設計思想、方法和技巧，涵概了測試的各個方面，是目前進行IC設計的同仁們最為推薦的一本寶典！！
作者的個人網頁有詳細的介紹：
http://www.janick.bergeron.co
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IC設計 書 EDA IC設計
中國臺灣地區半導體產業在上下游垂直專業分工的策略推動下，產業規模不斷擴充，漸臻至成熟。預期2007~2009年景氣持平發展的情境下，新增需求人數分別為13,600、16,700、5,500人，三年共計3萬5,800人。其中以IC設計工程師、工藝工程師、設備工程師等職務需求最大。
根據工研院IEK調查，中國臺灣地區IC設計產業蓬勃發展，家數與產值皆僅次于美國；IC制造業更靠著晶圓雙雄在全球持續雄霸；下游的封
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IC設計 半導體 EDA IC設計
SYNPLICITY 公司日前宣布推出最新 Synplify DSP ASIC版，進一步豐富了其旗下的 ESL 軟件系列。在該公司致力于提供各種技術獨立的解決方案這一發展戰略的引導下，新型 Synplify® DSP ASIC 版軟件將幫助用戶根據算法級設計的要求自動開發高質量 RTL 代碼，以適應 FPGA 或 ASIC 器件的需求。 S
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ASIC DSP SYNPLICITY 消費電子 EDA IC設計 消費電子
模擬/數.模混合信號 電路設計EDA工具
分類
產品名
制造商
模擬電路Simulator（仿真工具）
T-Spice Pro
美國 Tanner Research公司
SmartSpice
美國 Silvaco International公司
Eldo
美國 Mentor Graphics公司
混合信號□Simulator（仿真工具）
ICAP/4
美國 intusoft公司
混合信號□Simulat
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EDA EDA IC設計
CADENCE發布了Cadence Encounter 數字IC設計平臺的最新軟件版本，增加了業內領先的功能特性，包括全芯片優化、面向65納米及以下工藝的超大規模混合信號設計支持，具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已經公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗設計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置，為先進半導體設計提供更佳的易用性，更短的設計時間以及更高的性能。 “最新版本Enc
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CADENCE DFM ENCOUNTER 電源技術 模擬技術 EDA IC設計
Cadence設計系統公司發布Cadence Encounter® 數字IC設計平臺的最新軟件版本，增加了業內領先的功能特性，包括全芯片優化、面向65納米及以下工藝的超大規模混合信號設計支持，具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已經公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗設計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置，為先進半導體設計提供更佳的易用性，更短的設計時間以及更高的性能。
“最新版本Encounter平臺的發
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Cadence IC設計 單片機 嵌入式系統 EDA IC設計
Application-Specific Integrated Circuits (ASICs... the book) Michael John Sebastian Smith 06/1997
Bit-Slice Design: Controllers and ALUs Donnamaie E. White 07
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IC設計 EDA IC設計
Springsoft，近期宣布旗下關系企業美國Novas公司推出全新精確時序仿真再生技術~ Siloti Replay 模塊，此功能是屬于Siloti信號能見度增強系統Sim VE (Visibility Enhancement) 的附加模塊。這項正在申請專利中的新技術可提高芯片仿真過程中所發生時序問題的偵錯及修復效率。相較于傳統仿真方式，此技術有效提升仿真速度并節省十倍以上的文件存取空間，同時提供芯片偵錯過程中，偵錯系統所需的精確時序信息。
門級電路（gate level）的時序仿真至今仍是芯片驗證
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Siloti VE 測量 測試 單片機 嵌入式系統 EDA IC設計
2006年6月21日，2006年（第四屆）泛珠三角集成電路聯誼暨市場推介會在深圳的麒麟山莊舉行。與往年不同，此屆聯誼會的范圍已擴大到全國，來自全國7個IC產業基地的代表以及香港科技園的負責人均參加了此次盛會。會上，中國半導體行業協會（CSIA）理事長俞忠鈺對中國半導體產業過去5年來取得的成績進行了回顧，對近期的市場進行了展望，并且指出中國集成電路設計業的新思路：“中國IC設計公司不要太強調高技術水平的產品，而是要強調擁有自主知識產權、掌握核心技術、有品牌、有市場競爭力
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IC設計專題 EDA IC設計
昨天，2006年（第四屆）泛珠三角集成電路聯誼暨市場推介會在深圳的麒麟山莊舉行。與往年不同，此屆聯誼會的范圍已擴大到全國，來自全國7個IC產業基地的代表以及香港科技園的負責人均參加了此次盛會。會上，中國半導體行業協會（CSIA）理事長俞忠鈺對中國半導體產業過去5年來取得的成績進行了回顧，對近期的市場進行了展望，并且指出中國集成電路設計業的新思路：“中國IC設計公司不要太強調高技術水平的產品，而是要強調擁有自主知識產權、掌握核心技術、有品牌、有市場競爭力的產品。”這一發展思路的意義在于中國政府對IC產業的指
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IC設計專題 EDA IC設計
在深圳荔枝果熟枝滿的盛夏時節，由深圳集成電路設計產業化基地主辦的2006’（第四屆）泛珠三角集成電路業聯誼暨市場推介會年在深圳市麒麟山莊勝利召開，會議也是為奉上嶺南佳果、笑迎各方賓朋、結交各路集成電路業界精英而舉辦的盛會。在全國鼓勵自主創新、提倡循環經濟，建設效益社會、效益國家的時候舉辦此次盛會，更有著非常深遠的意義。 會議由深圳市科技和信息局陸健副局長主持，省科技廳李興華副廳長、中國半導體行業協會俞忠鈺理事長、科技部863專家組嚴曉浪組長、清華大學教授魏少軍博士、
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IC產業趨勢 IC設計專題 深圳 EDA IC設計
“知識產權問題已成為中國IC產業發展面臨的最大挑戰。”這是中國半導體行業協會（CSIA）理事長俞忠鈺在在日前深圳召開的2006年(第四屆)泛珠三角集成電路業聯誼暨市場推介會上強調指出的。本屆會議上，來自中國大陸七個集成電路產業化基地和香港科技園的代表、業內專家學者以及泛珠三角地區的IC設計、IC制造封裝、整機廠商代表及EDA工具供應商、市場分析機構等就中國IC產業的現狀及發展進行了廣泛而熱烈的討論，與會人員就IC設計的產業環境、應用熱點、知識產權、技術標準等進行了交流。
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IC設計專題 EDA IC設計
在深圳，越來越多新創立的IC公司都想進駐深圳IC設計產業化基地，因為“基地的氛圍好”，那里不僅有齊全的配套設施，還有面向市場的公平、公開競爭環境，更有斗志昂揚的創業激情，是IC創業英雄的聚集地。許多不景氣的IC公司在入駐基地之后，煥發生機，蓬勃發展。除深圳之外，還有北京、上海等7處IC設計產業化基地，這些于2000年先后建立起來的產業化基地，寄托了IC產業界的光榮與夢想。不同的基地，由于投資環境和創業群體的不同，而擁有不一樣的產業夢想。北京、上海、深圳，作為中國最具規模的3大基地，憑借各有千秋的特色，在I
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IC設計專題 EDA IC設計
當人們擔心中國半導體產業的創新一直處于低水平時，北京IC設計業為中國的半導體產業做出了高技術產品創新上的努力。在過去的幾年中，北京IC設計企業推出了許多讓世界矚目的高端IC產品，通過爭取中國政府政策上的支持，這些產品正逐漸成為中國一些國家標準的技術基礎。這種模式正激勵更多的企業在更多領域實現技術上的突破，幫助實現中國政府關于信息產業作為支柱產業的目標。
北京擁有120多家IC設計公司，數量上已經占到了中國的1／4，由于有中科院
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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