- 10月22日，第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇(IC China 2009)如期在蘇州國際博覽中心舉行，同日、同場地還有2009蘇州電子信息博覽會。
高峰論壇以“積極應對全球金融危機，加強合作共創產業價值鏈，在服務于擴大內需中求發展”為主題，來自產業鏈中不同位置的企業代表發了演講。
(工業和信息化部電子司丁文武副司長在高峰論壇上發表演講。)
據中國半導體行業協會執行副理事長徐小田介紹，本屆展會參展企業超過了200家，展覽面積近2萬平米。參展企業覆蓋半
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展訊 IC設計 ICCHINA
- 國際金融危機對我國的IC產業帶來了嚴重沖擊。根據中國半導體行業協會提供的數據，2009年上半年，中國集成電路產業共實現銷售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過，從今年以來，我國政府推出了一系列拉動內需的政策，這使得我國集成電路產業狀況明顯好轉。盡管今年上半年集成電路產量和銷售收入同比仍處于負增長態勢，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%，環比則大幅增長30.8%。
IC產業止跌回升
我國IC產業的發展從今年以來逐步好轉，尤其是IC設計業同比增長了9
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中芯國際 IC設計 CMMB
- 晶圓代工產能吃緊?這句話若在6個月前說出，肯定會笑掉人家大牙，不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產能利用率仍近90%，加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產線無法有效恢復，而臺積電又包下不少新增機臺訂單后，在全球晶圓代工產能2010年的開出速度及幅度肯定不若預期下，2010年第2季晶圓代工產能會吃緊，已是有跡可尋。
從 2009年第1季全球半導體產業景氣觸底以來，我們已聽過太多生產線開工不及，產線良率拉高不順，產能開出不若預期的消息，如TFT面板廠、DRAM廠生產完全停工，臺
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臺積電 晶圓代工 DRAM IC設計
- 幾年前珠海炬力、中星微、展訊、無錫美新在NASDAQ上市，一度掀起微電子NASDAQ熱潮，至今許多大陸微電子公司的股權結構都是按照未來在 NASDAQ上市設計，回顧幾年來NASDAQ微電子IPO公司的股價我們會發現，自從2005年來本土4家公司無一例外都跌破發行價，與互聯網公司在 NASDAQ的風光不同，半導體公司在NASDAQ的表現實在難以令人抱有太多期待。
前不久臺灣著名的電視芯片提供商晨星半導體(Mstar)宣布將返回臺灣上市，也是看到半導體在NASDAQ已經很難再受到投資者的追捧，其實大
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中星微 微電子 IPO IC設計
- 9月27日消息，近日，中興通訊在德國柏林發布了新一代歐標易維以太網交換機E系列，包括ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系列。E系列易維交換機作為城域網多業務交換機，可以部署在城域網業務邊緣層或企業網接入層，為用戶提供易于維護、高速、高效、高性價比的匯聚接入方案。
隨著電信業務的逐步融合，要求運營商提供統一的承載網絡支持各類業務的能力。而支撐統一業務承載網的基礎就是設備能力的提升和綜合業務承載能力的保障。基于此，中興通訊此次推出的ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系
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中興 太網交換機 IC設計
- 隨著2007年iPhone的流行，全球迅速掀起了一股觸控旋風，越來越多的手機及其他便攜設備開始采用觸控面板。即使在現今低迷的經濟環境中，觸控市場仍保持著強勁的增長勢頭，據摩根士丹利日前發布的報告，僅觸控面板一項，今年的營收規模就將達到38億美元，并將在未來幾年內保持20%以上的增長速度。
除了觸控面板，相應IC、材料市場雖未見機構統計，其規模之大應也不在話下，記得在今年四月召開的中小尺寸顯示業界最具影響力的移動手持顯示技術大會上，無論是IC設計、玻璃面板、電子材料、手機方案還是手持設備廠商，所討
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觸控面板 玻璃面板 IC設計
- 鎖定中國大陸官方端出人民幣數百億元的核高基計劃，可望進一步大力扶植IC設計、IC制造與IC設備業者，3大IC自動化設計平臺(EDA)業者無不將此市場大餅當成大陸市場的營運重點，強化與產、官、學各界更緊密合作。益華(Cadence)、新思(Synopsys)與明導(Mentor)高層對于掌握核高基商機無不使出全力，希望搭上這班列車。
在大陸官方推出的2006~2020年600億元人民幣核高基計劃，被大陸半導體視為十一五計劃中的重點環節，除了重點扶植IC設計、IC制造與IC設備業者，在半導體項目中涉
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EDA IC設計 IC制造
- 專業 IC 設計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，日本HOYA Corporation 的光罩部門于日本和中國導入 Laker™ 全定制版圖系統 。Laker 系統協助 HOYA 設計團隊，從設計規格乃至于先進光罩生產，以一致、完美的建置流程，支持全球芯片廠的各種需求。
HOYA 為國際技術大廠，也是以先進的光學技術為基礎，提供創新與生活必需的高科技產品和服務的頂尖供貨商，產品與服務涵蓋生產半導體芯片時不可或缺的光罩基板以及光罩等等。HOYA 工程師仰賴專利的 Laker
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SpringSoft Laker 全定制版圖系統 IC設計
- 曾幾何時，在上海浦東新區有一個小鎮叫張江，它一直默默地在等待著一群人，一群有沖勁有熱情有才華的年輕人。
終于，在1992年，它等到了那一群人。1992年7月上海市高科技園區正式成立。
終于，在1999年，它等到了一個好政策。1999年8月上海市正式啟動“聚焦張江”戰略——舉全市之力推進張江建設，使之成為上海乃至中國技術創新的樣板和高科技產業的龍頭。至此，張江“一夜成名”。
十年過去了，當初的小鎮已成為無數創業者放
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中芯國際 IC設計 集成電路
- 日前，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心對外發布了《2008年集成電路IP核技術和市場調查報告》，全面總結了國際與國內的IP核技術與市場的發展狀況，針對我國IP核產業的發展提出了對策與建議。
國內IP市場規模和交易領域
中國是全球最大的半導體市場之一，但是相對應的中國集成電路IP(知識產權)市場只有5610萬美元，僅為全球市場的2.8%，仍屬于起步階段。根據Semico Research的分析，到2010年中國IP市場將增長到2.47億美元，占全球市場的6%，年均增長率高達44.9%，遠
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IC設計 集成電路 IP
- 全球FPGA(現場可編程門陣列)產業競爭的基調是雙雄爭霸。據統計，2008年賽靈思和Altera兩家公司的銷售收入已占可編程器件行業整體銷售收入的87%。不過，由于該行業具有較高的收益率，因此不斷有新興企業加入競爭行列。
新興企業要在激烈的市場競爭中立足面臨著多重挑戰，資金難題首當其沖。FPGA的設計流程與普通IC芯片設計流程類似，除了需要由工程師進行IC設計之外還必須獲得EDA(電子設計自動化)工具軟件。與普通IC設計所用的昂貴的EDA工具不同，FPGA的開發工具是由FPGA公司設計的，并且免
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Altera FPGA IC設計
- 今年3月，美國專利商標局評選出本年度15位入選“美國發明家名人堂”的科學家，賽靈思公司共同創辦人、FPGA(現場可編程門陣列)的發明者RossFreeman赫然在列。“美國發明家名人堂”是美國專利商標局為表彰為人類作出特別貢獻的科學家而設立的獎項，1973年，在第一屆評選中，他們把這一榮譽授予了電燈的發明者——— 托馬斯·愛迪生;在半導體領域，發明晶體管的三駕馬車(巴丁、布拉頓和肖克萊)、發明集成電路的杰
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賽靈思 FPGA IC設計
- 8月7日至9日，中共中央政治局常委、國務院總理溫家寶在江蘇就經濟運行情況進行調查研究。他指出，在當前我國經濟發展企穩向好的形勢下，中央強調要保持宏觀經濟政策的連續性和穩定性，堅持實施積極的財政政策和適度寬松的貨幣政策不動搖，要把保持經濟平穩較快發展與調整經濟結構結合起來，以平穩較快的經濟發展為結構調整提供基礎，創造條件，通過轉變發展方式，調整經濟結構使經濟發展更具有可持續性和競爭力。
8月7日下午，溫家寶一行來到國家集成電路設計無錫產業化基地考察調研。位于無錫國家高新區長江路的無錫國家IC設計產
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IC設計 DSP MEMS 多媒體SOC芯片
- 大陸半導體產業也逐漸回溫，整個IC產業的銷售從第1季人民幣202.74億元增至265.18億元，季增長約30%，有走出第1季谷底的跡象;而上半年全行業實現銷售收入共約467.92億元，亦較2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造、封測都呈現衰退，唯一上半年呈現成長的則是IC設計業實現銷售收入116.94億元，與2008年同期相比增長9.7%，主要得益于大陸內需市場對IC設計企業的拉抬。
根據大陸半導體協會統計，2009年上半，大陸IC集成電路產量為192.44億塊，較2008年同期下降了
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半導體 IC設計 芯片制造
- 據近日報道，中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠的(fabless)半導體初創公司的計劃，并期望藉此將它們的年產值都提升到2億美元以上。
由于產品種類少、又缺乏具有經驗的領導者，中國IC設計業迄今都沒有很特出的表現;為此中國官方將去年宣布的5.86億美元規模經濟振興方案經費，撥出一部分做為提供給初創IC設計公司的補助。此外有關單位也正與產業高層合作，規劃目標市場以及吸引創投業者資金的方案。看來此次是真的發動再次沖擊，志在奪取飲恨多年的中國IC設計業。
客觀地評價中國半導體業
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中芯國際 IC設計 半導體
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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