- 第一次來到廈門的臺積電副董事長曾繁城，跑到鼓浪嶼逛了一圈，并且到名人林語堂住過的房子里轉了轉，他說那里有個“林家莊”。
不過，這些都很難掩飾住一個略顯嚴肅的話題。兩周以前，他所在的臺積電，在一場馬拉松式的商業秘密訴訟中，戰勝了大陸的中芯國際，迫使后者簽了城下之盟，“割地”(賠了10%股權)又賠款(賠款2億美元)。
臺積電會否增持中芯
中芯國際上述和解結局，已經給予外界一種強烈印象：臺積電不但在法庭上戰勝了對手，而且還將它變成關聯企業，未
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臺積電 IC設計
- 國家集成電路設計成都產業化基地于2001年7月由科技部批準建立，是全國8個專業性集成電路設計產業化基地之一，并被納入成都高新區大孵化服務體系，以支撐環境建設、優化服務和人才培養等工作推動我國集成電路設計技術和產業的進一步發展。
目前，成都IC基地已形成了一些地方特色優勢，比如軍工電子、安全芯片、音視頻芯片以及IP核等，聚集了和芯微、國騰、虹微、華微、威斯達、凌成、科勝訊、凹凸等50多家集成電路設計企業，開發領域涵蓋網絡通信、智能家電、IP等消費類大規模與超大規模集成電路設計。預計2009年基地企
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IC設計 安全芯片 音視頻芯片
- 北京ICC(集成電路設計園)在運作模式上有其特殊之處。國內其他地區的ICC大多是事業單位，而北京集成電路設計園是一家企業，所以公司在給北京地區的IC設計企業提供公益性的技術服務的同時還可以租賃優良的地產，自身具有一定的造血機能，因此在為行業服務時既有較大的靈活性，同時本身抵抗風險的能力也更強。
市場化運作模式更貼近客戶
從北京集成電路設計園的收入組成來看，我們提供給企業的EDA(電子設計自動化)五金|工具、MPW(多項目晶圓)、IP和測試等服務是我們收入來源的一部分，但這部分收入所占的比重
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EDA IC設計
- “雖然遭遇國際金融危機，但據不完全統計，2009年全年，我國集成電路設計業總銷售額仍可實現11%的增長，高于我國GDP的增長。這一增長與我們全行業的努力是分不開的。”中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長王芹生對集成電路設計業在2009年的總體表現給予了肯定。在“ICCAD2009”召開前夕，王芹生理事長就中國集成電路(IC)設計業發展的現狀和未來，以及產業發展的政策和策略等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。
中國市場為IC設計業奠定堅實
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Fabless IC設計
- 2009年11月30日，我國政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國制造”的國際形象。通過上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內容是宣傳在全球化大背景下，“中國制造”產品其實也是世界上各個貿易體共同分工協作、盈利共享的事實。我們也可以發現這則30秒的廣告圍繞“中國制造，世界合作”這一中心主題，強調中國企業為生產高質量的產品，正不斷與海外各國公司加強合作。
目前，此則廣告已經在美國有線新聞網(CNN)等眾多國際主流媒體中播放，
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SoC IC設計
- 據臺灣媒體報道，臺積電副董事長曾繁城2日出席“海西國際集成電路設計產業高峰論壇”時表示，臺積董事長張忠謀曾預期2010年運營會回到2008年的水平，但從目前接單看來，有機會提前一至二季達成，透露臺積電明年上半年可能淡季不淡。
對于臺積電與中芯合作方向，曾繁城不愿多說，僅表示待臺灣法令通過，什么事情都可能發生。
曾繁城說，臺積電先進制程需求強勁，目前12吋產能利用率達90%至100%，成熟制程產能利用率稍微平緩一些，除美國市場對先進制程需求帶動臺積電營運維持高檔外，中
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臺積電 IC設計 集成電路
- 12月2日，國內半導體行業年度盛會——中國半導體行業協會集成電路設計分會年會在福建廈門召開。作為會議最高等級——白金贊助商，全球最大芯片代工企業臺積電的高調出席引起了人們的關注。
就在半個多月前，臺積電剛剛與大陸本土最大芯片制造商中芯國際就長達6年的專利糾紛達成和解，臺積電獲得了2億美元的和解金以及中芯國際10%的股權。加之近期兩岸官方交流頻繁，有關臺灣面板及半導體企業投資大陸解禁的呼聲空前高漲。結合這些背景，臺積電此次的高調動作參與不禁讓人聯想：
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臺積電 IC設計
- 作為半導體產業鏈中的一環，芯片設計業不可避免地受到了國際金融危機的影響。而中國IC設計企業受惠于中國這一全球發展最快的市場，以及政府出臺的一系列經濟刺激計劃，在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長率。這一方面說明了中國IC設計企業經過調整，持續壯大，正在走向成熟;另一方面，也說明中國IC設計企業的市場目前還主要集中在國內，參與全球競爭的廣度和深度有限。
IC設計面臨更大挑戰
雖然國際金融危機對全球IC設計企業產生了不少負面影響，但是并沒有改變當前的全球產業格局。我國IC設計企業
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- 聯發科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過臺系ODM廠出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯發科手機芯片解決方案，因此，聯發科2010年在全球前5大品牌手機廠中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進一步帶動公司市占率向上攀升，更呼應聯發科董事長蔡明介計劃把戰場拉到全世界的做法。
由于全球手機芯片供應商已將主力戰場轉進3G芯片市
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- 臺積電加大力度布局大陸客戶關系與市場，臺積電副董事長曾繁城主帥親征，帶領臺積電中國總經理張家湘、中國業務發展副總羅鎮球、業務發展總監張國基等代表共同參與2日于廈門「2009年海西國際集成電路設計産業高峰論壇暨中國半導體行業協會集成電路設計分會年會」，并會見當地媒體暢談臺積電的大陸布局。由于臺積電、中芯國際才剛和解成定局，這次會議格外受外界矚目。
據了解，臺積電籌備這場大陸IC設計分會已多時，有意積極布局大陸市場的臺積電這次精銳盡出，除了由臺積電副董事長曾繁城親自領軍，包括接任臺積電中國區總經理的
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臺積電 IC設計
- 上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，中國半導體制造業領先企業之一，近日與中國科學院EDA中心、上海、西安及深圳等多個集成電路設計孵化基地相繼簽署了多項目晶圓項目的戰略合作協議。
多項目晶圓 (Multi Project Wafer，簡稱MPW) 就是將多個具有相似工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，而費用按照芯片面積分攤，極大地降低了降低中小集成電路設計企業研發階段的成本和門檻。目前宏力半導體的MPW項目可提供0.15μm/0.18μm Logic、Embedded Fl
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- 專業IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.與芯片設計軟件供貨商Magma Design Automation Inc.已經共同運用臺積電(TSMC)的65nm可相互操作制程設計套件(iPDK)完成交叉工具驗證。這項確認節省了雙方共同客戶在建立可相互操作流程的時間與精力，并確保一致的結果。
SpringSoft與Magma都是IPL (Interoperable PDK Libraries Alliance)的會員，也是在臺積電 65nm iPDK上的驗證共同研究廠商。兩家公司之間
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SpringSoft IC設計 iPDK
- 12月1日早間消息，據臺灣媒體《今周刊》報道，從臺股股王到坐穩全球IC設計市場占有率第二位置，蔡明介帶領著聯發科不斷成長，熟悉歷史的他，將過往戰爭名將的戰術運用到自己的企業競爭策略上，讓公司的競爭力與地位都不斷地向上提升。
以下為《今周刊》部分全文：
前言
聯發科今年搶盡鋒頭，不僅手機芯片搶下全球二成五市占率，又三度登上臺股股王，在原本盡是歐美大廠占據的手機芯片市場中，表現讓眾人驚艷。
股王蔡明介雖是山寨王，仍有危機意識，準備搶當名門正派，能否成功受到矚目。
急欲擺脫山寨
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- 2009年，中國IC設計業克服重重困難，實現行業銷售額正增長。與此同時，隨著行業綜合實力的提升，在某些應用領域，IC設計業已作為整機系統產業鏈的源頭推動中國整機系統行業的發展。但中國IC設計業目前仍缺乏產業扶植政策，“新18號文”和相關整合重組的鼓勵政策是IC設計企業最為期盼的。
銷售額同比增長11%
即將過去的2009年對于處在全球化競爭之中的中國集成電路(IC)設計業來說，是艱難的一年。但通過全行業的共同努力，中國IC設計業仍然保持了正增長。“通過不
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- 2008年以來，無錫的集成電路設計產業遭遇了國際金融危機的嚴峻考驗，受到前所未有的不利影響。2008年下半年到2009年第一季度，無錫IC 設計業的銷售額和利潤大幅下滑，大部分企業處于觀望狀態，流片量普遍下降。據調研，2009年第一季度部分企業的利潤率只達到2007年同期的10%左右，基本處于虧本經營狀態。但無錫IC設計企業中民營的較多，他們擁有豐富的市場經驗，并且企業的規模適中，轉型發展速度快。面對國際金融危機的影響，無錫IC設計企業能夠及時調整產品布局并控制成本，快速創新產品以開拓新的市場。
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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