- 據金融時報(FT)報導,英國IC設計公司Icera正在計劃進行首次公開上市(IPO),預計籌資金額為6億~10億美元,這是英國自2004年藍牙(Bluetooth)芯片廠CSR上市以來,再度有半導體廠商計劃上市。
然而Icera的獲利情況會是上市的1大障礙,因為該公司迄今仍然未獲利。據最近期可取得的是2007年3月所公布財務報告,該會計年度的營收僅有186萬美元。然Icera強調2010年將是有突破性的1年,許多使用Icera芯片的產品即將上市。
包含Orange、Vodafone、AT&
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Bluetooth IC設計
- 據臺灣媒體報道,臺灣當地政府部門或將于近日宣布,開放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設計廠可赴大陸投資。
根據臺灣中央社報道,經過多次跨部會開會討論之后,經濟主管單位已經擬定赴大陸投資松綁方案,并且建議案已報請臺灣地區行政院做政策定奪,最快本周就可能對外宣布內容。本次跨部門討論松綁的產業原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務業則有半導體IC設計、基礎建設等。
有當地官員提出,因為制程在0.13微米以下的晶圓制造,由于全球市場供需考慮,廠商不急于登
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晶圓 封裝測試 IC設計
- 2009年12月17日,在無錫召開的2009年中國集成電路產業促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上,CSIP發布了2009中國集成電路設計業發展報告。
集成電路是信息產業的基礎和核心,是信息社會發展的戰略性產業。2009年4 月國務院正式出臺了“電子信息產業調整和振興規劃”,指出完善集成電路產業體系,引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作,依靠整機升級擴大國內有效需求,實現集成電路等核心產業關鍵技術的突破。
CSIP作為集成電路產業發展促進機
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IC設計 SoC 中國芯
- 據臺灣媒體報道,臺積電宣布將調薪15%,讓其他臺灣電子科技廠商也蠢蠢欲動。面板廠商友達廣電表示,原本每年4月份調薪的時間點,明年將提前至2月份就進行。
雖然外傳友達將調薪3-5%,不過友達發言人表示,每年的調薪還是依照員工的工作績效而定,公司方面并未指明調薪幅度,不過2008年友達曾經因為員工分紅費用化的問題,進行過一次比較結構性的調薪,后續仍將以維持具市場競爭力的薪資結構,進行調整。
奇美電則表示,由于今年剛好遇上群創、奇美電、統寶的3家公司合并案,因此目前正在進行3家公司不同薪資結構的
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臺積電 IC設計
- 據臺灣媒體報道,臺積電員工調薪的消息牽動其他半導體公司明年薪酬規劃。對此IC設計龍頭聯發科表示,明年公司將恢復調薪政策,目前仍在研究新的薪資及分紅發放辦法,預計明年初就會有結果。
過去員工分紅一向是科技業產業留住人才的重要方法,不過員工分紅費用化之后,高額分紅的情況已經不多見,許多科技公司紛紛采用調高薪資方式,但半導體員工全年薪資仍然大幅縮水。臺積電趕在圣誕節前夕宣布調薪、送給員工圣誕大禮,也間接點燃明年半導體產業人才的爭奪戰。
半導體業內人士表示,員工分紅慢慢的費用化之后,半導體公司在薪
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聯發科 IC設計
- 2009 年,在整體大環境不利的情況下,中國集成電路業不可避免地出現了一定幅度的下滑。但隨著國家各項激勵政策的出臺,中國集成電路業正在企穩回升。由于加大了研發的投入,產業鏈各環節在核心技術上都取得了突破,企業核心競爭力提升。與此同時,產業重組整合出現各種新形式。目前,中國集成電路業正亟待國家出臺新扶持政策,以獲得更好的發展環境,抓住未來發展的新契機。
擴內需使行業企穩回升
受國際金融危機的沖擊,全球集成電路行業在2009年出現了較大幅度下滑。中國集成電路產業也不可避免地出現了下滑。但在中國
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IC設計 封裝 LED
- 由工業和信息化部電子信息司指導、工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦的2009中國集成電路產業促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮于12月17日、18日在無錫隆重召開,共有18家集成電路設計企業和終端應用廠商獲得了年度“中國芯”榮譽。
工業和信息化部電子信息司丁文武副司長蒞臨大會,“核、高、基”重大專項組專家、眾多集成電路上下游企業出席本次大會,并對中國集成電路產業的技術、市場以及發展趨勢進行研討,CSIP在大
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集成電路 IC設計 中國芯
- 中國集成電路設計企業(Fabless)已瞄準汽車行業。由于該行業門檻極高,需要相關政府部門、產業鏈上下游共同探索發展之路。
中國Fabless初涉汽車電子市場
在成功介入并占據消費電子、工業電子部分細分市場之后,一些中國集成電路設計企業已開始瞄準下一個有著龐大市場容量但介入門檻較高的應用領域———汽車電子。“目前約有10家Fabless找臺積電探討汽車芯片的生產問題。”臺積電中國區業務發展副總經理羅鎮球在本月于廈門舉辦的中國半導體
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汽車電子 Fabless IC設計
- 2009’海西國際集成電路設計產業高峰論壇暨中國半導體行業協會集成電路設計分會年會于12月2日至3日在廈門召開。本屆年會以“創新與做精做強”為主題,突出集成電路設計及其產業化,強調產品自主創新和精品意識,倡導行業上下游合作和國內外合作。
上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)作為本次會議的金牌贊助商,以市場副總裁高峰先生帶隊,派出了一支包括市場,銷售和設計服務在內的陣容強大的團隊參加了此次年會,旨在借助此次會議的平臺,加強客戶交流
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華虹NEC IC設計
- 盡管終端買氣逐漸回溫,近期包括網通IC、消費性IC廠皆增加投片量,開始為接下來的旺季預做準備,臺系IC設計業者普遍對于2010年展望轉趨樂觀,不過,近期卻傳出晶圓代工廠醞釀漲價,加上封裝廠價格難降,以及下游終端廠要求降價聲浪大,使得IC設計業者費用控管面臨大挑戰;另一方面,盡管半導體廠積極買設備擴充產能,但因日本關鍵零組件缺貨,造成近期設備商供應受阻,產能不足問題恐將成為臺系IC設計業者2010年潛在隱憂。
部分臺系IC設計業者因步入年底淡季,接單量開始減少,11、12月營收出現下滑,但消費性I
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晶圓代工 IC設計
- 近日,市場研究機構iSuppli發布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入的初步排名結果顯示,聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手機芯片市場的出色表現,不僅首次成功進入全球前20大半導體廠商排行榜,并以高達21.7%的年增長率,成為這一榜單中成長速度最快、表現最佳的廠商。聯發科技新聞發言人喻銘鐸表示,“聯發科技作為一家年輕的IC設計公司,能進入全球前20大半導體供應商之列,我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標志著聯發科技高品質、高性價比和高集成度的手機芯片解決方案,得
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聯發科 手機芯片 IC設計
- 2009年11月30日,我國政府推出一系列全球廣告,試圖提升“中國制造”的國際形象。通過上面的這段視頻,我們可以看到廣告的主體內容是宣傳在全球化大背景下,“中國制造”產品其實也是世界上各個貿易體共同分工協作、盈利共享的事實。我們也可以發現這則30秒的廣告圍繞“中國制造,世界合作”這一中心主題,強調中國企業為生產高質量的產品,正不斷與海外各國公司加強合作。
目前,此則廣告已經在美國有線新聞網(CNN)等眾多國際主流媒體中播放,
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元器件 IC設計
- 無晶圓廠IC設計業者博通(Broadcom)日前宣布,計劃以1.78億美元的價格收購資料中心網絡設備解決方案供貨商Dune Networks;根據雙方協議,Broadcom將收購Dune的所有在外流通股與其它資產,所有的收購將以現金支付。兩家公司的董事會也已經通過上述并購案,預計在2010年3月31日完成收購程序。
Dune是一家在以色列發跡、成立9年的公司,開發數據中心網絡設備的交換架構(switch fabric)解決方案;該公司表示,已經開發出一款可延展的芯片組,能支持每端口100Gbps
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Broadcom IC設計
- 第一次來到廈門的臺積電副董事長曾繁城,跑到鼓浪嶼逛了一圈,并且到名人林語堂住過的房子里轉了轉,他說那里有個“林家莊”。
不過,這些都很難掩飾住一個略顯嚴肅的話題。兩周以前,他所在的臺積電,在一場馬拉松式的商業秘密訴訟中,戰勝了大陸的中芯國際,迫使后者簽了城下之盟,“割地”(賠了10%股權)又賠款(賠款2億美元)。
臺積電會否增持中芯
中芯國際上述和解結局,已經給予外界一種強烈印象:臺積電不但在法庭上戰勝了對手,而且還將它變成關聯企業,未
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臺積電 IC設計
- 國家集成電路設計成都產業化基地于2001年7月由科技部批準建立,是全國8個專業性集成電路設計產業化基地之一,并被納入成都高新區大孵化服務體系,以支撐環境建設、優化服務和人才培養等工作推動我國集成電路設計技術和產業的進一步發展。
目前,成都IC基地已形成了一些地方特色優勢,比如軍工電子、安全芯片、音視頻芯片以及IP核等,聚集了和芯微、國騰、虹微、華微、威斯達、凌成、科勝訊、凹凸等50多家集成電路設計企業,開發領域涵蓋網絡通信、智能家電、IP等消費類大規模與超大規模集成電路設計。預計2009年基地企
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IC設計 安全芯片 音視頻芯片
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡化,并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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