- 專業IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天宣布，與海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已經達成了戰略合作協議，經此海思半導體將會大規模的采用SpringSoft公司的Verdi™自動化偵錯系統、Laker™ 版圖自動化系統與Siloti™能見度自動增強系統等產品。 海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。
目前全球有100個以上的國家與地區采用
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SpringSoft IC設計 Siloti Laker Verdi
- 專業IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天發表了兩項全新產品，克服定制芯片設計與日俱增的挑戰。在運用自有Laker™系統實現自動定制設計的專業能力基礎上，SpringSoft發表了Laker定制行布局器(Laker Custom Row Placer)與Laker定制數字繞線器(Laker Custom Digital Router)。這兩項工具與Laker系統(Laker Custom Layout Automation System)完全兼容，讓設計人員能夠在單一的
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SpringSoft IC設計 Laker
- 雷凌科技閃電宣布合并誠致科技，讓臺灣IC設計產業合并史上，再添1則故事性極強的案例，只是這樣的合并案到最后，是否如雙方新婚時，表達彼此產品、技術互補，客戶沒有沖突，合并后對存續公司營收及獲利成長表現都大大加分的說法，大概都需要時間來驗證。雖然臺灣IC設計產業史上，這樣的成功案例仍未出現，但雷凌、誠致挑在雙方營運最高峰時攜手合作，成功機率看來自是比以往來得高上許多。
以2010年3月11日收盤價為例，臺灣掛牌IC設計公司當中，可站穩新臺幣100元的IC設計公司大概有聯發科、立锜、致新、原相、創意、
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聯發科 IC設計
- Altera IC設計副總裁Bradley Howe認為通信系統、高端測試設備和軍事通信系統等寬帶應用將推動半導體產品的全面發展。高速互聯將成為半導體產品最關鍵、最能突出產品優勢的功能，特別是從1 G~11.3 Gbps，高速串行鏈路幾乎是所有市場領域半導體知識產權(IP)的基本組成。
Bradley Howe
2010年，Altera主要關注的領域是工藝技術應用，在收發器上的業界領先優勢以及FPGA的功耗和復雜性管理等，以滿足越來越高的寬帶應用需求。隨著高級工藝節點芯片開發成本的攀升
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Altera IC設計 FPGA
- 受全球經濟不景氣的影響，中國集成電路(IC)產業在2008年首次出現負增長之后，在2009年繼續呈現下滑之勢，全年產業銷售額規模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%，規模為1109.13億元。
自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經濟的影響，國內外半導體市場迅速出現大幅下滑，國內集成電路產業受以上因素的影響出現了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環境的逐步回暖，2009年國內集成電路產業呈現顯著的觸底回升勢頭。從一季度產
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IC設計 芯片制造 封裝測試 201003
- 芯片設計費用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因為軟件在設計中起越來越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。
由于等式偏離,要求EDA技術采用新的方式, 嵌入式軟件自動化(embedded software automation,ESA) 來解決設計中的問題。
Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設計費用在未來3年內已達恐怖的1億美元數量級, 而幾年之前到現在IC的設計費用還在2000-5000萬美元。
Rhines在Semico的展望會上說設計費用
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Mentor EDA IC設計
- 總的來說，2010年我國半導體產業還將處于恢復性增長的階段。此前，有預測認為中國半導體產業和市場要到2011年才能恢復到2008年的水平，但據我們的判斷，中國半導體全行業銷售收入在今年就將超過2008年的水平。
“我對我國集成電路(IC)產業的發展前景抱持信心。我們具備良好的市場環境、扶持政策和產業基礎。2010年我國IC產業將實現恢復性增長，估計增速在 15%-20%，銷售額會超過2008年。”原電子工業部總工程師、中國半導體行業協會名譽理事長俞忠鈺日前在接受《中國電子
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半導體 IC設計 集成電路
- 集成電路設計企業瀾起科技董事長兼首席執行官楊崇和近日在接受記者采訪時表示，預計未來兩年內將有多家中國集成電路設計企業登錄創業板上市。
楊崇和被業界稱為大陸芯片設計“第一人”，曾于1997年創建國內第一家以硅谷企業為模式、以風險投資為資本的高科技公司--新濤科技，并于2001年被美國著名通訊芯片廠商IDT成功收購，成為當年中國十大并購案之一。
楊崇和認為，國內集成電路市場近年來快速發展，目前一些IC設計企業的年銷售額已經達到數千萬美元規模，企業在商業運營上開始步入正向
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消費電子 IC設計
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布，位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設計領先企業芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統來加速其RTL設計流程，并為下一代數字消費和網絡芯片提供了一個驗證流程。
芯邦是一家領先的芯片供應商，其芯片的目標應用領域有數字音視頻處理、移動存儲、網絡通信和消費電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的
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Cadence IC設計 Xtreme
- SpringSoft今天宣布，日商MegaChips采用Certitude 功能驗證品管系統作為其功能驗證方法之一環。MegaChips為游戲機、數字相機、視聽設備與數字廣播電視系統等各式各樣的數字應用開發LSI產品的系統芯片設計公司。Certitude軟件讓MegaChips設計團隊能夠完善自己的LSI驗證環境，實現絕佳的設計質量。
完整驗證復雜且高度整合LSI設計所需的測試模式不斷地增加，使功能驗證流程面臨莫大的壓力。為了克服這項挑戰，MegaChips采用SpringSoft的Certit
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SpringSoft IC設計 Certitude
- SpringSoft今天發表Certitude™功能驗證品管系統最新版本，擁有功能強大的方法與易于使用的優勢。Certitude系統運用獨家自動化技術消除驗證不確定性，并加速復雜IP與系統芯片(SoC)設計的功能收斂。這種自動化技術能夠確保驗證環境的完整性并找出可能縱容bug肆虐的安全漏洞。
Certitude系統中嶄新的優先順位式偵測技術讓工程師們能夠迅速找出和修理最嚴重的問題，使仿真與CPU資源的運用優化。這種優先順位式作法讓使用者能夠更早而且更頻繁地執行Certitude系統，
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SpringSoft IC設計 Certitude
- 首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業鏈供應吃緊，對業者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環，在訂單涌現后，就意味著未來恐怕會出現訂單減少的問題。業界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,0
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晶圓代工 IC設計
- 由于市場盛傳聯發科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯發科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。
業者強調，IC設計調整投片是常態的作業模式，外界其實毋須擔心，加上中國農歷年零售業績較去年同期增長17%，比去年年增幅度還高，因此預估聯發科首季營收增長仍能維持早前預估的增長5%目標。
聯發科1月營收增45%，2月營收由于工作天數不足而下滑，預估可能月衰35-40%左右，3月營收若恢復原有的增長動能，第1季營收將挑戰增長5%關卡。
聯發科看好今年景氣彈升的
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聯發科 IC設計 晶圓代工
- 首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業鏈供應吃緊，對業者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環，在訂單涌現后，就意味著未來恐怕會出現訂單減少的問題。業界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,0
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IC設計 晶圓代工 芯片
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產業到了轉讓點，結束了過去總是獨樹一幟，與全球不同步的高增長率時代。縱觀09年IC設計業尚有些亮點，在逆境下反而新產品不斷涌現，有好幾個公司的產值超過億美元，然而制造與封裝業下跌慘重。如果一個產業總不能盈利是無法持續發展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認為未來中國IC產業的前景尚好，仍有增長的空間，但不會太高，稍高于全球的平均值。從策略上應該重
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IC設計 芯片制造 封裝測試
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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