- 全球中、低階手機市場需求自2010年第4季以來便呈現低迷情形，導致相關晶片供應商營運表現持續滑落，盡管零組件供應鏈原期望2011年初相關市場需求得以回溫，無奈中國農歷年前拉貨及年后補貨買氣都不如預期，加上近期新興國家市場動亂，更讓部分訂單先行觀望。臺系IC設計業者表示，依2、3月手中訂單能見度看來，客戶仍在休養生息，預期中、低階手機訂單要能有效復甦，恐得等到第2季傳統旺季效應加持。
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聯發科技 IC設計
- 面對毛利率下滑壓力，IC設計龍頭聯發科(2454)積極切入新產品應用，除了最新殺手級Android3.5G解決方案MT6573外，據了解，內部目前已設立專門負責Android平版電腦解決方案的研發團隊，且產品開發相當順利，業界預估最快今年底、明年初平版電腦相關解決方案就可量產問世。
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聯發科技 IC設計
- 據國外媒體報道，中國大陸的IC設計產業在2001-2009年間增長了38%幅度，而2009年的增幅便達到了15%之多。2009年，中國大陸僅有5 家IC設計公司的營收額能夠超過1億美元，而到2010年這個數字變成了10家，這些頭牌公司多半都是從事移動通信IC業務。
其中北京君正是一家設計32位嵌入式CPU產品的公司，這家公司在大陸消費電子市場上排名第三，在教育用電子芯片市場上則排行第一，這家公司將于今年公開上市。
而傳統的老牌IC設計公司如上海貝嶺，華潤微電子，吉林華微電子和晶門科技等公司
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君正 IC設計
- 盡管臺系IC設計業者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上，相對于其他電子業者較高，并讓IC設計業者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中，所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小，不過，隨著下游業者要求零組件廠降價聲浪持續高漲，加上2011年第1季晶圓代工產能利用率居高不下，近期甚至有意調漲，臺系IC設計業者當前處境有如夾心餅干，對于第1季毛利率看法更趨保守。
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晶圓 IC設計
- 智能電網的實現主要是通過終端傳感器將用戶與用戶、用戶與電網公司之間，形成即時連接的網絡互動，從而實現數據讀取的實時(real-time)、高速(high-speed)、雙向(two-way)等效果，整體性地提高電網的綜合效率。自2009年5月提出建設“中國堅強智能電網”以來，國家電網公司在組織結構調整、規劃標準研究、技術研發與試點等方面緊鑼密鼓地展開了一系列行動，智能電網建設基礎環境逐步形成。
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IC設計 智能電網
- 今年中國集成電路設計業在銷售收入、技術研發以及市場占有率等各個方面都有長足進步，繼續保持著發展活力。集成電路設計業應該成為整合和鏈接集成電路設計、芯片制造代工、封裝測試、應用方案、渠道商、運營商的重要推動力，成為打造戰略性新興產業價值鏈的核心要素。”
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展訊 IC設計
- 日月光沖刺市占版圖不手軟，內部近期敲定今年資本支出將達到9億美元(約新臺幣265億元)，稱冠封測業。
據了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關鍵是來自整合組件大廠(IDM)，以及中國大陸低階的分散組件訂單成長超乎預期，加上銅制程的客戶數和下單量持續爆增，讓日月光決定今年再大舉砸錢，同步擴增兩岸封測產能。
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日月光 IC設計
- 概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設計有競爭力的高性能IC：納米時代的建模與驗證挑戰”的技術研討會。來自集成電路制造企業、IC設計公司、高校與研究機構等百余位來賓出席了研討會，共同分享了概倫電子有關下一代集成電路設計挑戰的精彩見解，以及高階工藝下IC設計中的建模、仿真與驗證的解決方案。
研討會現場
概倫電子執行副總裁馬志堅博士在主題演講“集成電路仿真與驗證的挑戰和
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概倫電子 IC設計 集成電路制造
- 隨著聯發科在大陸及新興國家手機芯片市占率持續攀升，1年出貨量已逾5億顆規模，促使臺系IC設計業者紛爭取與聯發科合作，并成為未來營運成長重點之一，由于聯發科手機芯片出貨多采取公板的生產模式，因此，IC設計業者把自家芯片放在聯發科公板上來驗證，已變成搶食大陸及新興國家市場大餅快捷方式。IC設計業者指出，繼低壓差穩壓器(LDO)、藍牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的熱門生意就是觸控IC。
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聯發科技 IC設計
- 近期半導體供應鏈訂單狀況，由于國際IDM廠和IC設計廠投片力道強，使得晶圓代工廠第1季接單優于原先預期，主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過，國際IC設計廠采取以量制價策略，要求晶圓廠與后段封測廠降價，此將攸關廠商2011年第1季營收跌幅，加上新臺幣匯率問題及工作天數較少因素，使得封測廠對于2011年第1季營收表現趨于保守看待，但就2011年整年來看，預期營收應可望逐季走揚。
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IC設計 晶圓
- 2010年12月22日，由工業和信息化部電子信息司指導，信息產業部軟件與集成電路促進中心(CSIP)舉辦的創“芯”十年，成就未來、2010中國集成電路產業促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮在天津舉行。來自36家企業的55款產品獲此殊榮，華潤上華被評為十年“中國芯”最佳支撐服務企業。這表明了國家及集成電路設計行業對華潤上華在2001-2010年間為國產芯片在研發、生產、推廣等方面提供的優質支撐服務予以了肯定。
工業和信息化部電
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華潤 IC設計
- 隨著展訊、Maxlinear及銳迪科(RDA)在美國NASDAQ成功掛牌上市，正在崛起當中的中國大陸IC設計公司已逐漸成為不能忽視的族群，資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問洪春暉表示，國際芯片大廠如高通等在大陸降價搶市，大陸十二五計劃也宣示將以政策扶植本地IC設計產業，未來臺系業者在大陸所面臨的競爭將更為激烈。
MIC昨日針對2011年半導體產業趨勢發表看法，洪春暉表示，今年整體半導體產業有3成的成長，可說是豐收年，不過未來幾年隨著消費性電子產品進入穩定成長期，只有少數的明星產品(智能型手機
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銳迪科 IC設計
- 本文分析了傳統IC設計流程存在的一些缺陷，并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設計方法。 眾所周知，傳統的IC設計流程通常以文本形式的說明開始，說明定義了芯片的功能和目標性能。大部分芯片被劃分成便于
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深亞微米 IC設計 方法
- 先進庫格式(ALF)是一種提供了庫元件、技術規則和互連模型的建模語言，不同抽象等級的ALF模型能被EDA同時用于IC規劃、原型制作、實現、分析、優化和驗證等應用中。本文在介紹ALF概念的基礎上，詳細討論了使用ALF時庫元
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Accellera EDA IC設計
- 隨著臺系筆記本電腦(NB)代工廠對一般NB及平板計算機出貨量持續放大，終端通路業者也積極押寶2011年初的農歷年旺季效應，臺系NB相關IC設計業者12月都已感覺到客戶拉貨的力道正明顯增強當中，由于個人計算機2011年初將有改款的CPU推出，平板計算機則是新品上架，臺系IC設計業者樂觀看待2011年初全球NB市場需求，可望出現淡季不淡的效應，連帶讓相關零組件供貨商訂單滿滿，包括致新、立锜、茂達、聯陽、迅杰、義隆及禾瑞亞，都看好全球NB市場需求近期的反彈力道。
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致新 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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