- 球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將與印度通訊制造行業協會(CMAI)于新德里協辦為期二天(15~16日)的2010年“中印手機采購交易會”。現場將展出涵蓋智能型手機、3G、多媒體等無線通訊先進技術和創新解決方案。
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聯發科技 IC設計
- “雖然很多模擬IDM企業的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設立在美國等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤還能夠達到相當高的水準。其中的原因是因為他們的設計與工藝是完全匹配的，在任何一個環節都能做到絕對不浪費。因此，今天模擬IDM產品的成本競爭力在很多方面仍然是模擬代工廠所不能比的。”華潤上華市場及銷售副總莊淵棋先生對記者說，“但是，經過過去幾年的積累，在一些特定的應用領域，模擬代工廠的平臺已經通過逐步優化改良，與IC設計企業的設計有了較好的匹配度，因而產品成本達到了較為合理的水平，競
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IC設計 晶圓
- 臺灣IC設計龍頭聯發科持續擴增中國大陸營運據點，近日再度公告投資300萬美元、折合新臺幣超過9,200萬元，新設上海據點。
這也是聯發科繼新設武漢、成都等營運據點后，今年度在大陸新設的第三處分公司。聯發科表示，在大陸所設的據點，都是以研發和技術服務考量，主要以吸納當地人才為主。聯發科今年持續加碼投資大陸，瞄準當地創投和軟體廠投資。
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聯發科技 IC設計
- “2010中國半導體行業協會集成電路設計分會年會暨物聯網與IC設計高峰論壇”于2010年12月1～3日在無錫召開。本次年會的主題是“加大產業整合，培育國產品牌，推動產業更好更快發展”。
世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)派出了由市場部、銷售部、設計服務部和技術研發部組成的強大陣容出席此次盛會。華虹NEC在會場設置展區，展示了一年來的最新技術成果，包括多種新型BCD、0.13/0.18微米
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華虹NEC IC設計
- 12月1日電中國半導體行業協會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍今日在江蘇無錫舉行的年會上表示，中國集成電路設計業“十年磨一劍”，今年銷售額可達到550億元人民幣，占全球設計業份額的12.3%，是10年前銷售收入的45倍多。
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IC設計 物聯網
- “未來5年，IC設計業面臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實現的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長。如今產業鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。”——中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長 魏少軍
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IC設計 SIM卡
- 2010年中國半導體行業協會集成電路設計分會年會在無錫舉行，作為本次會議的白金贊助商，華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)派出了一支包括市場、銷售和設計服務在內的陣容強大的團隊參加了此次年會，旨在加強客戶交流，深入了解市場需求，全方位展示華潤上華。
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華潤上華 IC設計
- “未來5年，IC設計業面臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實現的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長。如今產業鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。”——中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長 魏少軍
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IC設計 SIM卡
- “今年中國集成電路設計業在銷售收入、技術研發以及市場占有率等各個方面都有長足進步，繼續保持著發展活力。集成電路設計業應該成為整合和鏈接集成電路設計、芯片制造代工、封裝測試、應用方案、渠道商、運營商的重要推動力，成為打造戰略性新興產業價值鏈的核心要素。”
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集成電路 IC設計
- 聯發科技今日宣布自2010年11月起正式任命呂向正先生為聯發科技大中國區首席代表，呂向正首席代表未來將負責大中國區政府與公共關系等相關業務。
呂向正先生在高科技產業擁有超過20年的豐富經驗，涵蓋研發、銷售與客服等眾多領域。加入聯發科技之前，呂向正先生在絡達科技股份有限公司工作8年之久，擔任總經理一職。此前，呂向正先生還在多家業內知名公司擔任高級管理職務，包括揚智科技股份有限公司資訊產品事業處副總經理、語博科技股份有限公司亞太地區副總經理、新思科技股份有限公司亞太地區總裁等。
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聯發科技 IC設計
- 由Apple的iPad所掀起的平板計算機熱，目前聲勢可說比一年前由Asus所掀起的小筆電浪潮更為可觀，然回想去年的小筆電熱，國內IC設計業者一面得其訂單利益，然另一方面也蒙利潤壓縮之害，而此次平板計算機似乎更加帶來新應用，且吸引NB和智能型手機業者都想跨入，眼看明年步入「平板計算機戰國元年」，臺系IC設計業者從觸控芯片、驅動IC、模擬IC到芯片組可說是全產業動起來，商機大餅雨露均沾。
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平板電腦 IC設計
- 目前臺系半導體測試專業廠的客戶族群普遍以臺灣IC設計公司為主，惟臺廠面臨調整庫存壓力，下單減緩，使得測試端的國外客戶比重相對提升，包括京元電子和欣銓科技等臺系封測廠的國外客戶比重在第3季已拉升至40%以上。考慮到未來國外IDM廠委外釋單效應，各家IC測試廠2011年皆聚焦于爭取國外IDM客戶。
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京元電 IC設計
- 專精于多手指觸控(Multi-Finger)應用市場領域的IC設計公司義隆電子(股)公司，日前正式接獲大陸蘇州中級人民法院的裁定函件，內容是準許蘇州瀚瑞微電子(Pixcir)公司主動撤回對義隆電子不正當競爭的指控。
據了解，蘇州瀚瑞微電子(Pixcir)對義隆電子所指控的不正當競爭訴訟，經過不到七個月的時間，塬告(蘇州瀚瑞微電子)在未與義隆電子就不正當競爭進行正面答辯前，便悄然將此訴訟撤回，這項舉動的確耐人尋味。
不過，一向堅持尊重同業智慧財產權并維護自身智慧財產權益的義隆電子表示，目前該
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義隆電子 IC設計
- 2010年11月15日，聯發科技股份有限公司宣布其在中國成都設立的子公司——聯發芯軟件設計(成都)有限公司正式投入運營。該公司位于成都高新區天府軟件園，是聯發科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內地設立的第五家子公司。聯發科技成都子公司的初期投資是480萬美元，今后會根據業務的發展追加投資，并逐步擴大研發人員隊伍。
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聯發科技 IC設計
- 根據市調機構IC Insights調查，今年中臺灣晶圓廠產能已逼近日本，預期明年中臺灣晶圓廠產能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產能供應地。
據“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產能報告指出，臺灣半導體業不久前僅被認為是提供后段封裝及測試服務，不過，目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。
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晶圓 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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