臺IC設計搶聯發科技在大陸及新興市場公板商機

　　隨著聯發科在大陸及新興國家手機芯片市占率持續攀升，1年出貨量已逾5億顆規模，促使臺系IC設計業者紛爭取與聯發科合作，并成為未來營運成長重點之一，由于聯發科手機芯片出貨多采取公板的生產模式，因此，IC設計業者把自家芯片放在聯發科公板上來驗證，已變成搶食大陸及新興國家市場大餅快捷方式。IC設計業者指出，繼低壓差穩壓器(LDO)、藍牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的熱門生意就是觸控IC。

　　聯發科在2010年初因手機芯片出貨量超乎預期，加上晶圓代工產能吃緊，導致外圍芯片如藍牙、LDO及PseudoSRAM紛傳出缺貨災情，造成客戶成品無法順利出貨，后來聯發科便開放手機芯片公板認證動作，希望藉由第三方產能及專業幫助，讓聯發科手機芯片平臺出貨不再受到缺貨問題干擾。

　　由于聯發科釋放公板認證權利，吸引臺系IC設計業者包括模擬IC、LCD驅動IC、藍牙芯片，以及利基型內存供貨商，爭相加入認證行列，希望藉由聯發科公板認證通過，達到產品促銷效果，進而敲開大陸及新興國家市場大門，包括茂達、聯詠、奕力、硅創、九旸、晶豪科及科統紛順利取得聯發科公板入場券，挹注相關臺系IC設計業者2010年在大陸與新興國家手機?奕黦~績比重明顯增加，2011年營運前景=是持續看好。

　　聯發科表示，盡管很多外圍芯片供貨商來找公司談，但多限于技術交流溝通，并不算是真正的生意合作，至于公板上外圍芯片測試，內部研發工程師確實會服務終端客戶，作一些兼容性測試、甚至試產動作，但因事涉商業機密，公司并不會公布相關IC設計業者數據。聯發科雖不愿證實近期哪些業者通過公板上觸控IC認證，但大陸山寨機業者直言，包括Atmel、Cypress、禾瑞亞、聯陽及硅創都在新一波認證名單中。

　　近期聯發科積極推動智能型及3G手機芯片解決方案，與原來2.5G公板最大不同，在于多了一塊觸控模塊，屏幕大小約2.8~4.0吋，成為智能型及3G手機最大賣點，因此，后續可引爆商機備受業界看好，由于聯發科在GooglePhone及3G手機芯片出貨量走高，2011年將逐季成長，公板觸控IC商機確實有單月達數百萬顆潛力，對于已通過聯發科公板認證的國內、外觸控IC供貨商，擁有不小商機可期。

　　IC設計業者透露，盡管通過聯發科公板認證業者包括國內、外廠商，但以大陸山寨業者強調便宜又大碗特性，使得臺廠包括禾瑞亞、聯陽及硅創后續芯片出貨爆發力，較被業界看好，尤其臺系觸控模塊廠亦開始導入?g觸控IC，2011年業績成長潛力不容小覷。

　　IC設計業者指出，通過聯發科公板認證確實對于想切入大陸及新興國家市場的芯片供貨商，是一項重要領先指標，且自2009年底以來，公板生意確實帶動茂達、晶豪科、科統及九旸等臺系IC設計業者營收明顯走揚，隨著聯發科新款公板增加觸控模塊布局，未來山寨機亦將進入觸控手機世代，所衍生出來的觸控IC商機，將是各廠兵家必爭之地。