臺IC設計廠業績低迷

　　臺系IC設計業者在2010年第4季及2011年第1季營運陷入困境，雖然市面上已有不少人拿蘋果(Apple)產品及智慧型手機大行其道、臺廠缺席，或同業殺價競爭、產業零升級，甚至是晶圓代工、封測成本不斷上揚等理由，來解釋臺系IC設計公司連續2季營運不若預期的表現，但大家都輕忽臺系IC設計業者產品偏布手機、PC、NB及消費性電子產品，而且偏向中、低階，連續2季訂單不若預期的現象，是臺灣IC設計公司自己的問題，還是全球新興國家需求不振?此問題己逐漸浮現在臺面上。

　　臺系IC設計業者先作中、低階產品，并以成本便宜的訴求切入全球新興國家及大陸市場，近年來，確實帶動臺灣IC設計產業新一波的成長契機，包括OLPC、Notebook、山寨機，及各式山寨產品在終端市場上的大行其道，背后的主要推手都是臺系IC設計公司。

　　也因此，在2010年第4季中、低階手機及NB產品，看似被智慧型手機、Apple系列產品及平板電腦「打」到之際，臺系IC設計業者在第一時間的營運不順情形，確實可以理解，但拖到2011年第1季仍不見好轉的現象，就讓人有點為終端市場買氣開始擔憂起來。

　　其實全球半導體產業景氣的循環，已開始脫離以往規律的淡、旺季分別，反而有點感染到快上快下的零組件庫存魔咒。觀察到終端產品這幾年來的生命周期循環，很容易發現，再好的產品，也不會賣好超過6個月。

　　因為，賣好6個月后，所有的零組件庫存水位已是為未來1年可預期，甚至超過的成長率在作準備;但同時，再爛的產品，也不會賣差超過6個月，因為賣不好6個月后，整個零組件供應鏈就不會有多余的庫存，有時甚至是采取零庫存的情形，屆時，當然沒有更賣不好的空間。

　　也因此，臺系IC設計業者在2011年第1季，延續2010年第4季的業績頹勢，應該已無法用單方面，智慧型手機、平板電腦及蘋果系列產品全面侵蝕中、低階產品市占率的理由來解讀，新興國家及大陸市場因通膨問題，導致一些當地3C產品買氣不若預期的現象，也應該獲得正視。

　　至少在目前臺系IC設計業者認為第1季后半，客戶追單動=仍不若預期，第2季訂單能見度看來也是普通的時間點，新興國家及大陸市場買氣，確實已到了令人擔心的時刻。

　　雖然晶圓代工及封測廠2011年第1季仍高喊淡季不淡，下游系統廠及代工業者因大陸缺工效應，仍傾向多做、先作的態度后，身為最上游關鍵零組件的臺系IC設計公司，卻出現與下游業者聲音不同，也與國外晶片供應商態度不一樣的情形，這與景氣明顯背道而馳的跡象，似乎透露出一種警訊。

　　畢竟臺系IC設計業者是2009年第4季，吹響景氣復甦第一曲的號角手，但在最近2季，率先吹起安眠曲的情形，難免令人擔心。

　　究竟是高階產品續賣，不被中、低階產品銷路不佳所拖累，還是中、低階產品銷路失利，將開始拖累高階產品買氣的頂尖對決，在高階產品不斷加單，但中、低階產品卻削單不斷的時刻，即將分出市場勝負，也將左右2011年第2季的景氣方向。