大唐半導體：五年內進入國內IC設計第一集團

　　近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個集成電路產業(芯片產業)。這個需求旺盛、有著巨大商機的市場一直是我國信息產業的短板。10月21日，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信)董事長曹斌，在接受新華網記者采訪時表示，芯片國產化大趨勢不可逆轉，中國集成電路產業的發展必須和市場需求相結合，營造大的生態鏈。面對機遇與挑戰，大唐電信將借助“產業發展”和“資本并購”雙輪驅動戰略，在未來五年力爭進入國內IC設計企業第一集團。

　　集成電路產業迎來發展機遇

　　我國集成電路產業正面臨發展的重要戰略機遇期和攻堅期。發展集成電路產業，不但可以推動信息技術產業轉型升級，提升國家信息安全水平，同時國內移動互聯網、云計算和物聯網等迅速發展也對集成電路產業有旺盛的市場需求，但困難和挑戰也不小。在這個背景下，6月份，國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》(簡稱《綱要》)，旨在通過一系列措施，推動集成電路產業實現跨越式發展。

　　工業和信息化部副部長楊學山介紹說，《綱要》確立了“使市場在資源配置中起決定性作用，更好發揮市場作用”的主線，突出了企業的市場主體地位，兼顧了“芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”的全產業鏈布局。值得關注的亮點是，此次《綱要》明確提出要設立國家產業投資基金，亦采取市場化運作。這意味著國家在集成電路產業的扶植上有了新的思路。

　　眾所周知，集成電路產業一直是資本密集、技術密集和人才密集的行業。受歷史條件制約，我國集成電路產業融資成本高，持續創新能力不足，做大做強的核心技術缺乏，產品難以滿足市場需求等問題依然十分突出。從數據來看，我國整個集成電路行業的研發投入不足英特爾一家公司的六分之一。從現狀來看，以34億張磁條銀行卡“換芯”為例，金融IC卡芯片的標準和技術大部分都掌握在國外企業手中，導致目前國內金融IC卡芯片的大部分市場份額被國外公司占據。在亟需重點發展的手機終端芯片方面，美國高通公司在國內也占據了絕對的市場主導地位，由此引發的反壟斷調查恰恰反襯出國產芯片行業的薄弱。

　　但在大唐電信的掌舵人曹斌看來，隨著《綱要》的推進，國內企業，包括大唐電信旗下的大唐半導體設計有限公司(簡稱“大唐半導體”)，面臨難得的發展機遇。他舉例說，大唐半導體在智能終端芯片、安全芯片和其他行業應用芯片領域已經獲得了較大的市場發展，仍很多機會。

　　“芯片國產化的大趨勢已經不可逆轉，相關方面的資金投入有望實現大規模增長。在此背景下，核心技術的突破和國產化將進入高峰期?！辈鼙笳J為，包括云計算、物聯網、大數據、數字電視等重要領域的芯片，均將有望實現進口替代。在產業鏈條上，集成電路設計、制造、封裝，以及基礎裝備、材料企業，均有望迎來高速發展。

　　曹斌還表示，“設立國家產業投資基金”在相關產業政策中是首次提出，資金確實是制約集成電路行業發展的主要瓶頸之一，通過政府財政引導加股權投資基金協同運作的方式，切實有效。”

　　產業鏈和生態鏈整合成為關鍵

　　針對集成電路產業的發展路徑，曹斌表示，中國集成電路產業的發展必須和市場需求相結合，必須營造大的生態鏈，從系統的需求出發，將集成電路產業融入到電子信息產業中，以電子信息產業鏈的軟硬件結合為目標，帶動集成電路設計、制造、封裝等小生態系統的良性互動。

　　蘋果公司正是整合了從芯片到終端到iOS系統和應用的整個智能終端產業鏈，形成了一個生態圈，從而成就了iPhone時代。從這個角度來說，國內的集成電路產業還有很長的路要走。雖然整體狀況并不樂觀，但華為海思、收購了展訊和銳迪科的紫光系、大唐系等少數的幾家集成電路企業，在市場上擁有了一席之地。

　　據曹斌透露，大唐半導體正積極與產業鏈伙伴合作，推動自身業務的發展和升級。大唐半導體正在與上下游企業展開合作，隨著合作的深入，其合作成果將會顯現出來。在芯片設計過程中結合整機需求加強創新，提升整機系統競爭力，在整機升級過程中，充分考慮現有芯片的能力及其與應用的差距，從而指導芯片設計有針對性的研發，最終形成打通從集成電路產品到系統應用的通路——這正是大唐半導體希望達到的目標。

　　“中國經過幾十年快速發展，已經擁有一批具有很強實力的系統公司，也擁有了一批具有很強創新能力的終端公司，在終端應用環節的大量市場需求為產業的發展提供了極好的發展機遇。我們要抓住這樣的機遇，補齊在產業鏈上的短板，引導集成電路產業快速做大做強，促成集成電路產業和系統終端產業良性循環發展的生態環境?！辈鼙蟊硎尽?/p>

　　大唐半導體的發展思路

　　集成電路作為信息通信領域基礎性、先導性產業，一直是大唐電信核心戰略重點。曹斌表示，多年來，大唐電信積極推進我國集成電路設計產業的發展，近期國家集成電路產業基金剛成立，對大唐半導體來講是很好的機遇，公司將會積極參與。在全球半導體產業大者恒大、強強聯合競爭的態勢下，培育龍頭企業，對我國集成電路產業來說，顯得至關重要。目前，大唐電信集成電路設計業務主要以大唐半導體為平臺，形成了以智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子芯片和新興業務為主的產品線。

　　在芯片設計方面，大唐半導體整合了公司集成電路設計板塊，力求形成合力做實做強，預計通過3-5年的努力，實現收入規模顯著增長，進入國內集成電路設計產業前三;在芯片制造方面，大唐電信表示將通過“4G+28nm”、“換芯”工程等項目，深入推進公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領域的核心競爭力;此外公司在汽車電子、智能可穿戴、信息安全芯片領域已開始實現突破。

　　在產業鏈整合上，大唐半導體將作為公司集成電路設計產業平臺，與集團所屬無線移動創新中心、集成電路創新中心形成產業協同，實現標準與IP結合、移動互聯與芯片結合、信息與安全結合、設計與制造結合，形成產業鏈上下良性互動。曹斌介紹說，大唐半導體與集團參股企業——中芯國際，在“4G+28nm”項目上的合作是重要的發展契機：一方面是在移動通信(4G)市場有需求;另一方面也符合集成電路領域高集成度、低功耗(28nm工藝)的發展方向。大唐電信將以中芯國際28nm轉產等重要項目為契機，全面實現與自身集成電路設計業務的對接。據他透露，大唐電信自主研發的28nm芯片不久將實現規模量產。

　　曹斌稱，大唐半導體將通過產業發展和資本運作雙輪驅動方式，運用投融資手段補足短板，迅速提升產業競爭力，推動公司集成電路設計產業在未來五年進入國內IC設計企業第一集團。