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用FPGA實(shí)現(xiàn)Nios II嵌入式系統(tǒng)配置技術(shù)
- 用FPGA實(shí)現(xiàn)Nios II嵌入式系統(tǒng)配置技術(shù),現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA，F(xiàn)ield Programmable Gate Array)是一種高密度可編程邏輯器件，其邏輯功能是通過(guò)把設(shè)計(jì)生成的數(shù)據(jù)文件配置進(jìn)芯片內(nèi)部的靜態(tài)配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM )來(lái)實(shí)現(xiàn)的，具有可重復(fù)編程性，可以靈活實(shí)現(xiàn)各
- 關(guān)鍵字： 系統(tǒng) 配置 技術(shù) 嵌入式 II 實(shí)現(xiàn) Nios FPGA
賽普拉斯面向EZ-USB FX3 USB 3.0 控制器推出易于使用的圖形化軟件設(shè)計(jì)工具
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票代碼：CY）日前宣布立即推出面向 EZ-USB? FX3? 控制器的 GPIF? II Designer 軟件，用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF（通用可編程接口）II Designer 可為設(shè)計(jì)人員提供功能強(qiáng)大且易于使用的圖形界面，用于配置 EZ-USB FX3 的可編程 GPIF II 接口，可以與任何需要 USB 連接功能的微控制器、ASIC、FPGA、圖像傳感器或類似器件進(jìn)行通信。EZ-USB FX3 是業(yè)界首款，也是唯一一款通過(guò)認(rèn)證的可
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安森美半導(dǎo)體推出低靜態(tài)電流4通道及6通道開(kāi)關(guān)
- 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出兩款采用單刀雙擲(SPDT)開(kāi)關(guān)配置的新多通道差分開(kāi)關(guān)集成電路(IC)，應(yīng)用于PCI Express 3.0及DisplayPort 1.2輸入/輸出(I/O)信號(hào)等高頻信號(hào)，目標(biāo)應(yīng)用包括筆記本、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備。
- 關(guān)鍵字： 安森美 IC NCN3612B NCN3411
IC解密之單片機(jī)算術(shù)運(yùn)算指令
- 單片機(jī)算術(shù)運(yùn)算指令匯總，不帶進(jìn)位位的單片機(jī)加法指令 ADD A,#DATA ;例：ADD A，#10H ADD A,direct ;例：AD ...
- 關(guān)鍵字： IC 單片機(jī) 算術(shù)運(yùn) 算指令
LPC2292的μC/OS-II硬件抽象層構(gòu)建
- 摘要硬件抽象層是一個(gè)處于硬件平臺(tái)和嵌入式操作系統(tǒng)之間的軟件層次。它的主要功能是對(duì)系統(tǒng)硬件進(jìn)行初始化，為 ...
- 關(guān)鍵字： LPC2292 μCOS-II 抽象層構(gòu)建
UC/OS-II中動(dòng)態(tài)內(nèi)存管理方案的改進(jìn)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要：UC/OS-II原有內(nèi)存管理模塊存在著較為普遍的內(nèi)存碎片，無(wú)法提供接口查找合適尺寸的內(nèi)存塊，且擴(kuò)充動(dòng)態(tài)內(nèi)存量...
- 關(guān)鍵字： UCOS-II 動(dòng)態(tài)內(nèi)存管理 存儲(chǔ)算法
TI推出業(yè)界第一個(gè)支持Thunderbolt技術(shù)的C 產(chǎn)品系列
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個(gè)用于優(yōu)化 Thunderbolt技術(shù)的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標(biāo)準(zhǔn)支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中，可通過(guò)統(tǒng)一線纜支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應(yīng)商，提供理想的產(chǎn)品幫助客戶具備更多優(yōu)勢(shì)，加速采用 Thunderbolt 的設(shè)計(jì)。如欲下載產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)或訂購(gòu)樣片，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/thunderbolt-
- 關(guān)鍵字： TI IC Thunderbolt
Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)
- Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù)，在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等，從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開(kāi)發(fā)3D IC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
- 關(guān)鍵字： Altera 芯片 3D IC
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