- Tsu/Tco 在Quartus II 的報告中有兩種不同含義. 1. 片內的Tsu/Tco 是指前級觸發器的Tco 和后級觸發器的Tsu, 一般來說都是幾百ps 級別的. 可以通過“List Paths”命令查看。這里的Tsu/Tco 主要由器件工藝
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Quartus Tsu Tco II
- 來自中國半導體行業協會統計數據：2011年全球半導體市場規模同比增長0.4%，規模約為2995億美元。2011年中國IC市場規模為8065.6億元人民幣，同比增長9.7%。2011年中國IC進口額1701.9億美元同比增長8.4%，出口額325.7億美元同比增長11.4%。2011年中國全行業銷售收入同比增長9.2%，規模為1572.2億元。IC產量為719.6億塊，同比增長10.3%。
2011年中國IC設計業銷售收入為473.7億元，同比增長30.2%。龍頭公司表現突出，國內前10大IC設計
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半導體 IC
- 彈性客制化IC領導廠商(The Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp., GUC)與全球半導體設計制造軟件暨IP 領導廠商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布，過去四年來結合新思科技的DesignWare? IP與創意電子彈性客制化IC設計服務，已成功完成30個客戶設備(customer devices)的流片(tapeout)。
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創意電子 新思科技 IC
- LCD與IC的常見連接方式COB---英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。 TAB---英文 ...
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LCD IC 連接方式
- 基于μC/OS-II的整車控制器系統技術設計,混聯式混合動力系統的子系統眾多，其中整車控制器作為實現駕駛員駕駛需求和能量安全的管理系統，需要協調發動機、扭矩、電機和電池的功率在不同工況下的合理分配，實現制動能量回饋，并控制外圍設備(如空調、燈光)，
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技術 設計 系統 控制器 C/OS-II 整車 基于
- 基于μC/OS-II嵌入式系統的EPA通信協議的實現方案,摘要: 本文提出了一種基于mu;C/OS-II嵌入式系統的EPA通信協議的實現方案。簡要介紹了EPA通信協議和模型，針對在以mu;C/OS-II嵌入式系統為平臺實現EPA設備通信的需求，提出了設計思路及其構建方法，并在實驗系統上得
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協議 實現 方案 通信 EPA C/OS-II 嵌入式 系統 基于
- 圖所示為一個5W通用輸入電源的電路圖，該設計采用了PowerIntegrations的LinkSwitch-II系列產品LNK-616PG。...
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LinkSwitch-II 負載電流 恒流
- 摘要 從理論上說明如何使用采用UCC3817控制IC的電流感應變壓器設置一個PFC升壓調節器。 1. 原理圖 原理圖如圖1所示。 2. 工作原理 1. 電流感應變壓器T1和T2用于感應PFC級的輸入電流。 2. 這兩個電
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PFC 升壓 調節器 設置 IC UCC3817 控制 采用
- 摘要 根據Nios II處理器的Avalon總線規范，設計了一款面向步進電機的控制器IP核。該定制IP核采用軟、硬件協同設計的方法，功能符合Avalon總線的讀寫傳輸時序，具有完備的步進電機驅動能力。仿真結果表明，該IP核具有
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IP 設計 實現 控制器 電機 Nios II 步進 基于
- 基于μC/OS-II的牙椅控制系統,1 引言牙椅控制器是一體化口腔診療系統的核心，其設計水平反映了整個系統的自動化程度，也是判定牙椅檔次的一個重要依據。本文研究開發了基于ARM嵌入式技術的牙椅控制系統。在控制系統中應用嵌入式操作系統，利用多任
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OS-II 控制系統
- 80年代以前，輸出功率僅幾瓦的功放都要采用分立原件，80年代以后，國內開始研制小功率功放IC,但由于這些功放IC性 ...
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功放 IC
- 了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。 BGA(ball grid array) 該封 ...
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pcb layout IC
- 性能簡介：傻瓜1006是一種直流單電源供電，額定輸出功率6W的OTL音頻功放電路。在同等條件下，其音質及輸出功率可 ...
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高增益 功放 IC
- 一、MC68K CPU簡介MC68K及68020、68040等的著名的MOTOROLA32位微處理器，和與之兼容的68K、CPU32、CPU32+等CPU擴充定時處理單元TPU、隊列串行模塊QSM、系統控制模塊和RAM等組成MC683xx系列單片機。CPU32 內部有8個32
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移植 C/OS-II MCU 系列 A68K MOTOROLA
- 近期有報道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯盟，并合作開發通用技術平臺，此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。我們看到，全球半導體業正經歷戲劇性的變化，由2010年增長32%到2011年僅增長0.4%。然而全球代工的表現相對亮麗，在2010年達266.35億美元(純代工)，同比增長44%；到2011年達276.8億美元，增長4%，可見全球代工的增長優于半導體業的增長。
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IC 臺積電
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