- 2012年第1季臺灣整體半導體產業產值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產業表現相對抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS計畫分析，今年第2季臺灣半導體產業步入成長階段，預估產值達4,115億元，較第1季成長14.3%。
第1季臺灣IC產業表現相對抗跌，ITIS計畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費性電子市場的訂單則因客戶庫存調整告一段落而回補庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產值的衰退幅度
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半導體 IC
- 單體鋰離子 （Li-Ion） 電池充電器的選項有很多種。隨著手持設備業務的不斷發展，對電池充電器的要求也不斷增加。要為完成這項工作而選擇正確的集成電路 （IC），我們必須權衡幾個因素。在開始設計以前，我們必須考慮
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IC 選擇 充電器 應用 鋰離子 電池 單體
- CPU、ASIC、FPGA、存儲器等復雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監測和電源裕量調節解...
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MAX16046 系統管理 IC
- 摘要：本文探討了本土企業如何進行應用創新、商業模式創新、技術創新、政策創新。
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IC 芯片 201205
- O-S-D(光電子-傳感器/調節器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發射器、CMOS圖像傳感器、發光二極管、傳感器/調節器以及分立器件的殷切需求，2011年增長了8.5%，達到574億美元的市場新記錄，而同年IC市場僅微增0.4%。市調公司IC Insights報告，2011年O-S-D器件占世界半導體市場的17.9%，2012年O-S-D市場將續增7%，達616億美元，在半導體市場中的份額將進一步提高到18.2%。
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IC 傳感器 O-S-D 201205
- 摘要：基于ISD單片語音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語音書的設計方法。這種電子語音書具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點。 關鍵詞：IC卡 語音錄放 文本轉換 所謂IC卡電子語音書，即讀取IC卡中
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設計 語音 電子 IC
- 3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。
在這一過程中，以及今后在實現3D工藝的發展趨勢中，半導體產業發展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發展模式的終結?可能最有發言權的還是那些身處產業前沿的一線公司的高管們。
不過，我們可以從對宏觀數據的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統計數據中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長快于
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IC 3D工藝
- 摘要：數字集成電路的不斷發展和制造工藝的不斷進步，使得物理設計面臨著越來越多的挑戰。特征尺寸的減小，使得后端設計過程中解決信號完整性問題是越來越重要。互連線間的串擾就是其中的一個，所以在后端設計的流程
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設計 信號 預防 物理 IC 65nm 工藝 數字 基于
- 隨著世界計算機技術和信息技術的發展，全球的信息時代已來臨，各國都在高科技領域制訂適合自己的發展道路，我國政府正在致力于國民經濟信息化的建設，以“金卡工程”為代表的信息化應用工程使我們加速向全
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燃氣 應用 IC 智能 SPMC65P2404A 單片機 基于
- 摘要：為解決傳統讀卡器功能單一、不能獨立完成金融交易的問題，選擇超低功耗而且價格低廉的單片機完成硬件平臺的設計；并在芯片內部編程實現金融交易，開發出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產品。
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設計 開發 讀卡器 IC 新型 金融 PBOC2
- UC/OS-II內核調度分析,一．內核概述：多任務系統中，內核負責管理各個任務，或者說為每個任務分配CPU時間，并且負責任務之間的通訊。內核提供的基本服務是任務切換。之所以使用實時內核可以大大簡化應用系統的設計，是因為實時內核允許將應
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分析 調度 內核 UC/OS-II
- LTC3675 是一個節省空間的單芯片電源解決方案，適用于靠單節鋰離子電池運行的多軌應用。其 4mm x 7mm QFN 封裝中含有兩個 500mA 降壓型穩壓器、兩個 1A 降壓型穩壓器、一個 1A 升壓型穩壓器、一個 1A 降壓-升壓型穩壓
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驅動 一個 LED 驅動器 Linear 提供 輸出 面積 7mm IC
- IC智能卡作為信息時代的新型高技術存儲產品，具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優點，被廣泛應用于社會生活的各個領域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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分析 機理 失效 智能卡 IC
- 摘要：針對在51單片機上移植實時操作系統mu;C／OS-II的目的，以mu;C／OS-II工作原理為基礎，結合51單片機堆棧空間少的情況，采用改變堆棧指針到不同任務寄存器組的方法，通過改變堆棧指針的實驗，得出在堆棧空間較
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移植 機上 單片 OS-II
- 2012年4月20日，由半導體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導體技術交流會”在長春順利舉行。此次交流會由長春光電信息產業協會聯合協辦，長春市工業和信息化局及羅姆公司代表分別為會議致詞。同時，來自汽車及光電行業的14家知名企業，眾多業內人士出席了活動。
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羅姆 IC LAPIS
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