2024開放計算中國峰會(OCP China Day 2024)于今日在北京拉開帷幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜多款高效節能產品及解決方案亮相峰會,并榮獲OCP頒發的“開放計算最佳創新獎”,村田始終致力于以創新技術和高品質產品助力行業解決不斷增長的電源管理需求。根據國際能源署的估算,數據中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%,預計到2030年這一比例將上升至4%。作為數據中心供電系統的核心,服務器電源功率和穩定性標準也將隨著AI的快速發展進一步提升。村田認為AI的
智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi),將攜最新的圖像感知技術及方案亮相于7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦的中國(上海)機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會 (Vision China 2024),展位號為E2-2216。安森美提供豐富的智能感知產品組合,推動智能家居、增強現實(AR)/虛擬現實(VR)、工業自動化、機器人、物聯網等應用的蓬勃增長。本次Vision China上,安森美將展出一系列創新的智能感知方案,包括:1.高速工業檢測方案安森美將演示其高分辨率高幀率的全局快門
●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證,為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證,能夠提升完整芯
聯電昨(2)日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯電表示,此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專利,準備投入量產。 聯電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長,聯電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術,并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數量和高質量的觀眾,包括企業高層領導人、采購商和投資人、技術工程師等眾多業內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產業鏈, 共同打造了一場半導體行業的視覺與智慧盛宴在展會現場,人流潮涌,熱鬧非凡,充分展現了市場對半導體產業的極高關注度和熱情。這也反映出中國半導體產業在蓬勃發展的同時,正展現出強烈的創新活力和發展勢頭
思銳智能攜業界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術亮相SEMICON China 2024,持續建設全球一流的高端半導體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。展會現場精彩瞬間思銳智能離子注入機(IMP)模型根據SEMI的數據,受芯片需求疲軟等影響,2023年全球半導體設備銷售額為1056億美元,同比下降1.9%,而中國大陸地區半導體設備銷售額同比增長28.3%。中國對成熟節點技術表現出了強勁的需求和消費能力。縱觀全局,離子注入已成為半導體器件制備中最主要的摻雜方法,是最基
佳世達集團羅升企業旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2024展覽,展示多項協助優化半導體制程的創新產品,如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行,資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經理陳國榮表示,因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求,今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業的創新產品,旨在提高制程效率、減少環境負荷,并支持產業的永續發展。以下是其中幾項亮點產品