PCB【88】鋪銅的間距有什么要求？

今天看到同事的一塊板，由于電流比較大，有些電源又是高壓加大電流。我做了一個簡單的檢查，最覺得不爽的就是鋪銅的間距“遠近高低各不同”，那么就拋出一個問題？PCB上鋪銅的不同網絡的間距是多少為宜？有什么要求？

chatGPT做了以上答復。理由雖然說得挺對的，但是你知道的，他也是很不靠譜的，你相同的問題再問一遍，他會告訴你另外一個答案。而且經常一本正經的胡說八道，如下：

我覺得，爬電距離肯定是一個必須要考慮的重要因素，所以兩個網絡是高壓差的時候，我們優先考慮“爬電距離”。

在設計PCB時考慮電源平面之間的間距以減少電磁干擾（EMI），可以遵循以下幾個依據：

1. 電磁干擾（EMI）：不同的電源平面之間保持一定間距可以有效減少相互之間的耦合，降低電流變化引起的電磁干擾。一般推薦間距在10 mils（約0.25 mm）以上，以減少耦合效應。

2. 電流回路：當電源平面之間有較大的電流流動時，近距離可能導致電流回路耦合，從而引起干擾。適當增加間距可以減小這個影響。

3. 層疊結構：在多層PCB中，合理的層疊結構（例如，電源和地層交替排列）可以有效隔離電源平面，從而減少干擾和提升信號完整性。

4. PCB制造工藝：不同的制造工藝對間距的要求也有所不同。了解制造商的能力和建議可以幫助確定最優間距。

5. 頻率考慮：在高頻應用中，EMI的影響會更加顯著，建議增大電源平面之間的間距，可能達到20 mils（約0.5 mm）或更多。

6. 使用地平面：在電源平面之間放置地平面可以進一步減少電磁干擾，因為地平面可以作為屏蔽層，有助于降低干擾。

綜上所述，合理的電源平面間距設計應結合信號頻率、預期電流、PCB制造工藝和電磁兼容性等因素進行綜合考慮。