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        fpga soc 文章 最新資訊

        國產FPGA SOC雙目視覺處理系統開發實例-米爾安路DR1M90開發板

        • 1.系統架構解析本系統基于米爾MYC-YM90X核心板構建,基于安路飛龍DR1M90處理器,搭載安路DR1 FPGA SOC 創新型異構計算平臺,充分發揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯(PL)單元的協同優勢。通過AXI4-Stream總線構建的高速數據通道(峰值帶寬可達12.8GB/s),實現ARM與FPGA間的納秒級(ns)延遲交互,較傳統方案提升了3倍的傳輸效率,極大地提升了系統整體性能。國產化技術亮點:●? ?全自主AXI互連架構,支持多主多從拓撲,確保系統靈活性與
        • 關鍵字: 視覺處理系統  飛龍DR1M90  FPGA SOC  核心板  

        Qorvo BMS創新解決方案助力精準SOC和SOH監測,應對鋰離子電池挑戰

        • 鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標,目前已廣泛應用于各類便攜式設備中。然而,其必須具備精確的充放電控制才能保證安全;這就要求實施電池管理系統。本文將圍繞這一問題展開討論,并介紹一種既經濟高效又能為用戶帶來額外益處的集成解決方案,包括荷電狀態(SOC)和健康狀態(SOH)監測等。回顧歷史,曾被考慮用于電池的化學成分可謂五花八門,或許已有數百種之多——從意大利科學家Alessandro Volta于1800年左右發明的原始銅鋅紙板原電池,到常見的可充電鉛酸電池,再到能夠在90秒內為電動汽車充滿電的奇異(
        • 關鍵字: Qorvo  SOC  SOH  鋰離子電池  

        以 AMD 自適應計算技術進行虛擬制作

        • 虛擬制作已經改變了電影制作人、游戲開發者和視覺效果藝術家創作沉浸式內容的方式。它能夠實時融合物理與數字環境,帶來顯著的優勢,如節省成本、增強創意控制以及簡化工作流程。近來的電影及工作室制作已經展示了其潛力,通過無縫整合實景與 CGI 樹立了新的行業標準,開辟了獨特的創意可能性。現在,小型工作室和新聞媒體也正采用這項技術,以營造身臨其境的感覺。推動虛擬影視制作轉型的一項重要技術進步是采用現場可編程門陣列( FPGA )與自適應片上系統( SoC )器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
        • 關鍵字: 虛擬影視制作  FPGA  

        50%的年長者可能會聽障?!救贖的辦法在這里

        • 絕非危言聳聽:聽力障礙,很可能(50%的概率)會發生在你身上。沒錯,當你老了!據《中國聽力健康現狀及發展趨勢》統計,我國 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽力損失,75 歲以上老年人中這一數字上升到約 1/2 。中國老年聽障群體規模達到了 1.2 億。每三位老年人就會有一個中、重度甚至是極重度的聽障患者。何以解憂?唯有助聽本可輕松避免,但卻各種原因成為中國人晚年的魔咒!無關緊要的自然界的風聲雨聲聽不見,通常會覺得無所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難,許多人就不愿意出門了。事實上,老人聽力受損的后
        • 關鍵字: 助聽器  智能終端  SoC  

        FPGA技術為什么越來越牛,這是有原因的

        • 最近幾年,FPGA這個概念越來越多地出現。例如,比特幣挖礦,就有使用基于FPGA的礦機。還有,之前微軟表示,將在數據中心里,使用FPGA“代替”CPU,等等。其實,對于專業人士來說,FPGA并不陌生,它一直都被廣泛使用。但是,大部分人還不是太了解它,對它有很多疑問——FPGA到底是什么?為什么要使用它?相比 CPU、GPU、ASIC(專用芯片),FPGA有什么特點?……今天,帶著這一系列的問題,我們一起來——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA?眾所周知,通用處理器(CPU)的摩爾定律已入暮年,而機器學
        • 關鍵字: FPGA  嵌入式系統  

        英偉達布局Windows PC生態系統

        • 據報道,英偉達與聯發科合作,將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統級芯片(SoC),首款產品將采用臺積電(TSMC)的3nm工藝和CoWoS封裝,預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列,包括旗艦級的N1X和中端型號N1(與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似)。值得注意的是的是,這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU,將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說,在DLSS4的加持下,它還真有可能提供超過移動版R
        • 關鍵字: 英偉達  Windows  PC  ARM  SoC  

        創新的FPGA技術實現低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案

        • USB技術的開發面臨著獨特的挑戰,主要原因是需要在受限的設備尺寸內實現穩定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數據傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求,給工程師帶來了更多壓力,他們需要在嚴格的技術限制范圍內進行創新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中,并在功能與設計限制之間取得平衡。本文總結了業界用于高性能 USB 3 設備的一些典型解決方案,并介紹了一種新的架構,這種架構既能節省功耗和面積,又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
        • 關鍵字: FPGA  USB解決方案  萊迪思  Lattice  

        Altera發布全新合作伙伴計劃,加速FPGA解決方案創新發展

        • 近日,全球FPGA創新領導者Altera宣布推出Altera解決方案合作伙伴加速計劃,助力企業在Altera及其合作伙伴生態系統的支持下,加速創新、加快產品上市并高效拓展業務。面對由AI驅動的市場變革帶來的復雜設計挑戰,該計劃提供強大的資源和支持,從而助力企業獲取競爭優勢。全新Altera合作伙伴計劃匯聚了來自數據中心、通信和嵌入式系統等廣泛終端市場的軟硬件領域技術專家,提供從基礎培訓、IP開發到仿真、模擬、驗證與硬件制造及全套“交鑰匙”系統設計在內的服務,確保為FPGA部署的每一個環節提供端到端支持。A
        • 關鍵字: Altera  FPGA  

        消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

        • 1 月 16 日消息,消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發布推文,稱三星正考慮委托臺積電量產 Exynos 芯片。昨日,該博主更新了最新進展:臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到,韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息,第 2 代 3nm GAA(Gate-All-Around)工藝進入穩定階段,并稱 System SLI 和代工廠事業部之間已結束“互相推諉責任”,改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題,為 Exynos
        • 關鍵字: 臺積電  三星  SoC  晶圓代工  

        Altera正式從英特爾獨立

        • 自Altera官方獲悉,日前,Altera在社交媒體平臺發文宣布正式從英特爾獨立,成為一間獨立的FPGA(現場可編程門陣列)公司,并表示很高興能以靈活性且專注力推動未來的創新,塑造下一個FPGA技術時代。 據悉,Altera在其位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起了印有公司名稱的旗幟,標志著其從英特爾分拆出來,成為一家獨立公司。雖仍由英特爾持股,但將專注于以更大的靈活性拓展其FPGA產品,同時保持與英特爾的戰略合作伙伴關系。 據了解,2015年英特爾斥資167億美元收購Altera
        • 關鍵字: 英特爾  Altera  FPGA  

        Microchip發布適用于醫療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧

        • 發布于2024年12月13日隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起,以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發周期和簡化復雜的開發流程的關鍵挑戰,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)發布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發布的解決方案協議棧包括用于A-ass
        • 關鍵字: Microchip  醫療成像  智能機器人  PolarFire? FPGA  SoC  

        從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶體管數量激增 19 倍,晶圓成本飆升 2.6 倍

        • 1 月 5 日消息,近年來,蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經歷了顯著的技術演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片,蘋果在核心數量、晶體管密度和功能特性上實現了跨越式發展。然而,隨著制程技術的不斷升級,芯片制造成本也大幅攀升,為蘋果帶來了新的挑戰。我們注意到,根據市場研究機構 Creative Strategies 的首席執行官兼首席分析師本?巴賈林(Ben Bajarin)的報告,蘋果 A 系列芯片的晶體管數量從 A7 的
        • 關鍵字: SoC  智能手機  

        Microchip發布適用于醫療成像和智能機器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協議棧

        • 隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起,以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發周期和簡化復雜的開發流程的關鍵挑戰,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日發布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發布的解決方案協議棧包括用于A-assisted 4K60計算
        • 關鍵字: Microchip  醫療成像  智能機器人  PolarFire  FPGA  

        萊迪思推出全新中小型FPGA產品,進一步提升低功耗FPGA的領先地位

        • 近日在萊迪思2024年開發者大會上,萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案,拓展了公司在網絡邊緣到云端的FPGA創新領先地位。全新發布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發布了新的中端FPGA器件:Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本,幫助客戶加快產品上市。萊迪思半導體首席戰略和營銷官Esam Elashma
        • 關鍵字: 萊迪思  中小型FPGA  FPGA  低功耗FPGA  

        聯發科天璣 8400 芯片詳細參數曝光,消息稱暫定 12 月 23 日發布

        • 12 月 11 日消息,據博主 @數碼閑聊站 今日消息,聯發科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數:臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看,聯發科天璣 8400 將首發 Cortex-A725 全大核架構,有望搭載于小米旗下 REDMI
        • 關鍵字: 聯發科  天璣  SoC  
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