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        【實(shí)戰(zhàn)】一個Buck電路設(shè)計的完整過程

        • 設(shè)計需求:硬十開發(fā)的一塊基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。該系統(tǒng)應(yīng)用于一個USB傳輸,可以進(jìn)行多通道ADC數(shù)據(jù)采集的項目。整體框圖如下:實(shí)物如下:1、Buck控制器選型電源框圖制作過程,可以參考前期文檔:硬件總體設(shè)計之 “專題分析”我們可以看到在電源樹中,分別需要實(shí)現(xiàn):5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此處我們選型的Buck電源控制器(集成Mosfet)是杰華特的JW5359從Datasheet我們可以看到:1、輸入電壓范圍滿足要求4.5V~18V2、輸出電流可以達(dá)到
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        將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!

        • 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合,詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素,用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性,并對原型設(shè)計中各種考量因素進(jìn)行了總體概述,分析開發(fā)A
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        國產(chǎn)FPGA,走到哪一步了?

        • 隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,其應(yīng)用邊界不斷拓寬,從簡單的圖像識別到復(fù)雜的自然語言處理,再到自動駕駛、智能制造等前沿領(lǐng)域,AI 正以前所未有的速度改變著我們的世界。在這場 AI 革命中,深度學(xué)習(xí)作為其核心驅(qū)動力,不斷推動著算法與模型的革新,同時也對計算資源提出了更為嚴(yán)苛的要求。誕生于 1985 年的 FPGA 雖然問世時間不長,但已經(jīng)憑借「可編程」的獨(dú)特優(yōu)勢,在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地,成為 GPU 芯片的又一勁敵。FPGA 的特點(diǎn)FPGA 芯片是基于可編程器件(PAL、GAL、CPLD)發(fā)
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        將ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和詳細(xì)規(guī)劃以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)

        • 本文從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合,詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素,用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。本篇文章是SmartDV數(shù)字芯片設(shè)計經(jīng)驗分享系列文章的第一篇,作為全球領(lǐng)先的驗證解決方案和設(shè)計IP提供商,SmartDV的產(chǎn)品研發(fā)及
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        萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的通用FPGA拓展其小型FPGA產(chǎn)品組合

        • 萊迪思半導(dǎo)體,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件,即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?,擁有多種封裝選項,可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車應(yīng)用。萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示:“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,為我們的客戶提供優(yōu)化的解決方案,滿足空間受限的應(yīng)用需求,
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        利用強(qiáng)大的軟件設(shè)計工具為FPGA開發(fā)者賦能

        • 許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)者都對使用基于FPGA的SoC系統(tǒng)感興趣,但是基于傳統(tǒng)HDL硬件描述語言的FPGA開發(fā)工具和復(fù)雜流程往往會令他們望而卻步。為了解決這一問題,萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設(shè)計方法的設(shè)計環(huán)境,用于創(chuàng)建,分析,編譯和調(diào)試基于FPGA的嵌入式系統(tǒng),從而完成系統(tǒng)軟硬件設(shè)計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成:Propel Builder提供圖形化的SoC系統(tǒng)和硬件設(shè)計,通過拖放方式,選擇處理器和相關(guān)的外設(shè)與IP,通過圖形化的方式進(jìn)行配置和連接,從而完成系統(tǒng)層面的硬件設(shè)計;
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        聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

        • IT之家 7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布,基于臺積電第二代 4nm 工藝打造,采用第二代 Arm v9 架構(gòu),CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù),支持多種全球
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        挑戰(zhàn)蘋果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段:臺積電代工

        • 7月5日消息,縱觀目前手機(jī)市場幾大巨頭,無一例外都擁有自家的Soc芯片,頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始,Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片,這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始,谷歌將實(shí)現(xiàn)芯片的完全自研,據(jù)報道,Tensor G5將由臺積電代工,采用3nm工藝制程,目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片,就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計和芯
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        泰凌微:公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

        • 財聯(lián)社7月3日電,泰凌微公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品,是國內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC(實(shí)測結(jié)果)。公司預(yù)計TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),并在近期開始為先導(dǎo)客戶進(jìn)行開發(fā)和提供樣品。
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        萊迪思推出全新安全控制FPGA系列產(chǎn)品,具備先進(jìn)的加密敏捷性和硬件可信根

        • 萊迪思半導(dǎo)體,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布推出兩款全新解決方案,進(jìn)一步鞏固其在安全硬件和軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,幫助客戶應(yīng)對系統(tǒng)安全領(lǐng)域日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全(fail-safe)遠(yuǎn)程現(xiàn)場更新功能,實(shí)現(xiàn)可靠和安全的產(chǎn)品生命周期管理。此外,萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合,其新功能為客戶提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護(hù)恢復(fù)(PFR)解決方案,且支持最
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        采用創(chuàng)新的FPGA 器件來實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)且更高能效的大模型推理解決方案

        • 摘要本文根據(jù)完整的基準(zhǔn)測試,將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進(jìn)行比較,在運(yùn)行同一個Llama2 70B參數(shù)模型時,該項基于FPGA的解決方案實(shí)現(xiàn)了超越性的LLM推理處理。采用 FPGA 器件來加速LLM 性能,在運(yùn)行 Llama2 70B 參數(shù)模型時,Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美?證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合,在
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        FPGA比單片機(jī)厲害嗎?

        • 01 前言做單片機(jī)開發(fā)的工程師,一般都會接觸FPGA。有讀者大概問了這樣的問題:FPGA能做什么?比單片機(jī)厲害嗎?這么說吧,F(xiàn)PGA在某方面也能實(shí)現(xiàn)單片機(jī)做的事,在某些領(lǐng)域,F(xiàn)PGA遠(yuǎn)比單片機(jī)強(qiáng)的多。當(dāng)然,F(xiàn)PGA和單片機(jī)各有各的特點(diǎn),在應(yīng)用上也有一些區(qū)別,本文主要說下FPGA厲害的地方。02 關(guān)于FPGAFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)是一種可編程的硬件設(shè)備,通過編程可以定義其內(nèi)部邏輯電路的結(jié)構(gòu)和功能,具有高度的靈活性和可定制性。下面說說FPGA常見的幾大應(yīng)用的領(lǐng)域:通信系統(tǒng)FPGA在通信領(lǐng)域的應(yīng)用可以說是
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        iCE40 LP/HX系列FPGA:萊迪思的創(chuàng)新可編程解決方案

        • FPGA是一種集成電路芯片,它屬于專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應(yīng)用于通信、軍事、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性,其內(nèi)部由大量的可編程邏輯塊(Configurable Logic Block,CLB)組成,這些邏輯塊可以通過編程連接成任意的邏輯電路,從而在不重新設(shè)計電路的情況下,通過編程來改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開發(fā)速度并降低了開發(fā)成本。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等技術(shù)的快速發(fā)展,F(xiàn)PGA芯片的市場需求將進(jìn)一步增加。根據(jù)最新的研究報告
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        完美結(jié)合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

        • 智能家居設(shè)備已經(jīng)深深融入億萬家庭中,成為提升我們居家生活便利性的重要工具,但是早期的智能家居設(shè)備往往只能被動地接受用戶設(shè)定的指令來運(yùn)行,顯然這樣的“呆板”無法滿足用戶的智能化需求。現(xiàn)在隨著人工智能(AI)技術(shù)的發(fā)展,智能家居設(shè)備正變得越來越“聰明”,能夠主動適應(yīng)并調(diào)整相關(guān)設(shè)定,以更好地配合用戶的生活習(xí)慣與作息規(guī)律。本文將為您介紹人工智能將如何強(qiáng)化智能家居設(shè)備的功能,以及由芯科科技(Silicon Labs)所推出的解決方案,將如何增強(qiáng)智能家居設(shè)備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設(shè)備自主判斷能力在許多
        • 關(guān)鍵字: 智能家居  芯科科技  SoC  物聯(lián)網(wǎng)安全  

        愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器,提供SoC業(yè)者全新解決方案

        • 全球客制化存儲芯片解決方案設(shè)計公司愛普科技與硅知識產(chǎn)權(quán)(SIP)、平臺與IP設(shè)計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布,已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器,為SoC業(yè)者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢,為控制器和UHS PSRAM設(shè)計全新接口,優(yōu)化SOC整體性能;對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應(yīng)用,提供更簡易的設(shè)計,加速上市時間。Mobiveil 的首席營運(yùn)長&n
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