Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire?片上系統（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是集成電路的指南，通過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的器件都經過嚴格的測試，能夠承受汽車應用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過汽車行業1級溫度認證，支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構，能夠
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Microchip FPGA
由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構 （ISA） 的興起正值半導體行業發展的激動人心的時刻。新技術的創造正在推動各個領域的進步，包括人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索。這些創新產品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發展環境中，為設計人員的新產品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項，從
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SoC 多核 RISC-V架構
技術發展日新月異，為應對功耗和散熱挑戰，改善應用性能，FPGA、處理器、DSP和ASIC等數字計算器件的內核電壓逐漸降低。同時，這也導致內核電源容差變得更小，工作電壓范圍變窄。大多數開關穩壓器并非完美無缺，但內核電壓降低的趨勢要求電源供應必須非常精確，以確保電路正常運行1。窗口電壓監控器有助于確保器件在適當的內核電壓水平下運行，但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。 本文討論如何利用高精度窗口電壓監控器來使電源輸出最大化。通過改善器件內核電壓的可用電源窗口，確保器件在有效的工作電源范圍內運行。 簡
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202504 FPGA 窗口監控器 電源輸出 ADI
2024年12月，隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領域的領先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進的互連”、“優化的功耗和性能”和“領先的安全性能”三方面做出的重大改進。根據規劃，Nexus 2平臺目前推出了3個產品系列：通用FPGA Certus、視頻互連FP
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萊迪思 小型FPGA Certus FPGA 邊緣網絡
2024年，全球半導體行業發展面臨著更加復雜的局面——整體市場增長步伐放緩，工業、汽車、通信等傳統市場增長動力不足，AI技術相關領域異軍突起，展現出強勁的發展動能。在這樣的大環境下，萊迪思半導體在挑戰中尋求突破，取得了一系列可圈可點的成果。作為萊迪思的重要營收來源，覆蓋多個應用領域的工業市場增長顯著，為公司的發展提供了穩定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段，但新能源汽車領域的發展符合預期。特別是在中國市場，萊迪思在智能駕艙等多個細分領域，與眾多國內新能源汽車廠商及Tier-1供應商建立了緊密的
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萊迪思 Nexus 2 FPGA
1、簡 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數據顯示：實現數字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統：控制車內
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智能座艙 MCU SOC CDC IVI
在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創新技術領導者Altera發布了專為嵌入式開發者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機器人、工廠自動化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統開發。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產品能效、性能和尺寸的嚴苛要求。基于硬件解決方案與Altera的F
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Altera FPGA 定制化AI 國際嵌入式展 Embedded World
為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰，Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統 （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
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SoC 邊緣設備 實時 AI Apollo330 Plus
本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
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恩智浦 無線連接 SoC Wi-Fi 驅動程序
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布將舉辦一場網絡研討會，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領域的領先地位。萊迪思Nexus 2為開發人員提供了先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性，使其能夠為工業、汽車、通信、計算和消費市場設計突破性的網絡邊緣應用。網絡研討會還將詳細介紹全新中端FPGA器件容量選項：Lattice Avant? 30和Avant? 50，以及新版本的萊迪思設計軟件工具和針對特定領域應用的解決方案集合，幫助客戶加快產品上市。
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萊迪思 Lattice 小型FPGA FPGA
2025 年，中國開了一個好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側 AI 芯片的「黃金拐點」科技行業一直在探索 AI 硬件產品。從今年「消費電子屆春晚」CES
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AI芯片 SoC
作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。AI技術在龍年歲末金龍擺尾實現了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業組織和標準組織推出了新的協議和標準以滿足AI應用的帶寬需求；而DeepSeek把訓練成本大幅下降之后，給更多的智能端側設備帶來了添
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SmartDV 定制IP AI SoC
作者簡介：Bob O’Donnell是市場研究公司TECHnalysis Research的總裁兼首席分析師，該公司為技術行業和專業金融領域提供戰略咨詢和市場研究服務。與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。小型FPGA廣泛應用于各種設備、應用和行業，因為它們能夠可靠地執行對許多不同類型智能系統的快速運行至關重要的關鍵功能。同時由于其可編程的特性，它們可以很容易根據不同類型設備的特定
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小尺寸FPGA FPGA 萊迪思
在技術飛速發展的今天，新興的航空電子、關鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用；然而，隨著技術的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉變的催化劑在于應用和行業的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應用的極限，要求在數據完整性、系統耐用性和運行效率等方面更進一步。現代應用需要更先進的功能1.更高的耐用性和可靠性：高級駕駛輔助系統和先進的互連航空電子技術等應用
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閃存 MRAM FPGA 萊迪思
數據幾乎支撐著當今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數據量也在逐年增加。據估計，全球90%的數據都是在過去兩年中產生的，超過80%的組織預計將在2025年管理ZB級別的數據，僅在2024年就會產生了147 ZB數據。從這個角度看，如果一粒米是一個字節，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。數據爆炸意味著它能提供更有價值的洞察力，但同時也增加了漏洞或攻擊的可能性，并引發安全和數據合理使用的難題。因此，組織不僅要制定有效的管理策略，還要制定確保數據完整性的策略，尤其是用于開發模型或推動
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FPGA 數據溯源 萊迪思
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