- Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC，幫助其開發新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫療照護設備的應用價值。● 與傳統貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適。● IP48 級防水設計，支持舒適的日常活動以及各種戶外活動。糖尿病管理領域正經歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續血糖監測（CGM）設備的需求正在激增，這些設備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術的進步
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SoC 智慧醫療 CareMedi
- NMPSM3概述在UCSC擴展學院上了第一門FPGA課后，我對這些設備為普通人提供的功能感到驚訝，我決定更深入地研究它們。我最終意識到我有足夠的邏輯設計知識，可以構建自己的簡單處理器。在了解了KCPSM（nanoblaze）之后，我開始構建自己的處理器，并將其稱為NMPSM（Nick Mikstas可編程狀態機）。我花了三遍迭代才能制作出功能全面的處理器，因此命名為NMPSM3。即使NMPSM3受到nanoblaze IO方案的啟發，其內部結構也完全不同。NMPSM3是具有四個獨立中斷和一個復位的16位處
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NMPSM3 FPGA Verilog
- FPGA濾波器實施概述本篇部分內容來自網站FPGA濾波器實現的一些項目，源于一位在校學生的學習和設計- 了解并在FPGA上實現幾種類型的數字濾波器器，設計的所有濾波器均為15階濾波器，并使用16位定點數學運算，該學生有一篇PPT可供參考：FPGA濾波器實現研究項目期間創建的Verilog源文件如下。FIR濾波器FIR濾波器是四個濾波器中最簡單、最快的，它利用了預加器的對稱性，而且使用加法器樹來最小化組合路徑延遲。FIR_Filter.v`define FILT_LENGTH 16&nb
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FPGA 濾波器 Verilog
- 在汽車傳感器和數字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據咨詢機構 Yole Intelligence 的數據，高級駕駛輔助系統（ ADAS ）攝像頭市場規模在 2023 年估計為 20 億美元，預計到 2029 年將達到 27 億美元。 為了滿足這些市場需求，AMD 推出了 AMD 汽車車規級（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優化的 FPGA 符合車規標準，并針對 ADAS 傳感器應用和車載信息娛樂系統（ IVI ）進行了優化。 新款 Art
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AMD ADAS 數字座艙 車規級 FPGA Artix
- IT之家 9 月 12 日消息，聯發科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發旗艦新平臺，預計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數信息，IT之家為大家匯總對
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天璣 驍龍 SoC
- IT之家 9 月 11 日消息，蘋果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發布，升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現并不理想，但最新的跑分已經出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績高達 3409 分，
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iPhone 16 A18 SoC
- IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發布會上發布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構，力推 AI 功能進入手機。目前，Arm 擁有著世界上大多數智能手機芯片架構背后的知識產權，該公司則主要是將其授權給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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iPhone 16 AI A18 SoC
- 西門子數字化工業軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導體產品系列的開發時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發環境，以實現開發流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司，致力于設計和銷售先進的車用半導體產品，為汽車行業打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發布博文，分享了小米定制手機芯片的細節，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經不是我們第一次聽說小米有可能開發新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
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小米 SoC 臺積電
- 談及嵌入式設備，安全性一直是人們關注的一大話題。然而目前為止，人們的注意力都放在了錯誤的方向上。不安全的網絡邊緣計算和物聯網設備已經證明，最薄弱（且經常被忽視）的環節往往導致重大的安全漏洞。慶幸的是，設計師現在可以采用一些重要的新方案確保將硬件可信根、集成加密、固件彈性等關鍵功能融入到各種互連設備的設計中。秘訣是什么？FPGA。具體而言，全新低功耗FPGA解決方案，如萊迪思MachXO5D-NX?系列芯片，搭配萊迪思Propel?和萊迪思Sentry?軟件解決方案，可以幫助設備和系統設計人員以經濟高效、低
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FPGA 嵌入式設備安全 萊迪思
- 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進行原型設計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術而設計的I
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ASIC IP FPGA SmartDV
- 《科創板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power
On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發自有蜂窩調制解調器技術，該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬小時的工作時間來開發相關芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發一種“更加統一”的芯片，該芯片據稱將現款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關于相關芯片的更多信息還不得而知。
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古爾曼 蘋果 蜂窩調制解調器 芯片 SoC
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統，在保持靈活性和可編程性的同時提供優異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統的開發。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發DSP系統，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協議為例，展示音頻開發人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車
- 引言隨著嵌入式系統的不斷發展，設計師面臨著越來越多的挑戰。功能性和連接性增加了集成的復雜性，尤其是在設計系統級芯片（SoC）時，通常很難提供最佳的邏輯架構來管理系統。本文將探討嵌入式FPGA（eFPGA）的結構，并探討如何在保持最大靈活性的同時，實現硅資源的最佳優化。高級SoC設計取代板級系統我們正進入一個將許多傳統PCB上的IC合并到單一單片IC或芯片組作為SoC的時代。如果IC設計團隊未能加入正確的功能，或者在設計部分發現了漏洞，他們可能會錯失市場機會或時間節點。傳統上，FPGA常用于原型設計、在PC
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FPGA
- 現場可編程門陣列（FPGA）在當今的眾多技術中發揮著重要作用。從航空航天和國防到消費電子產品，再到關鍵基礎設施和汽車行業，FPGA在我們生活中不斷普及。與此同時對FPGA器件的威脅也在不斷增長。想要開發在FPGA上運行（固件）的IP需要花費大量資源，受這些FPGA保護的技術也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶數據泄露和系統整體完整性所需的安全功能已經不可或缺。它們是許多FPGA應用的基礎，在某些地區有相應法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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萊迪思 Avant-X FPGA
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