- 12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網友直呼：國產芯片之光！
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華為 Mate 70 soc
- 通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產品與業務發展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現這一目標及其潛在優勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個硬件加速器的復雜任務中協同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗證過程更簡便。某些復雜的功能，比如有限狀態
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FPGA
- 11 月 27 日消息，三星發言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實，是毫無根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進報道，消息稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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三星 SoC Exynos 2600
- 做了一個AMD/Xilinx FPGA無線調試器可以使用Vivado無線調試FPGA！網友表示：具有智能配網功能，oled屏幕顯示連接狀態、IP地址等信息……主要參數基于ESP32-C3設計，軟件兼容ESP32全系具備智能配網功能，連接路由器無需修改代碼支持Vivado調試、下載FPGA，無需額外插件具備電平轉換設計，兼容低壓IO FPGA硬件設計思路原理圖PCB圖主控：ESP32因為好用便宜，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開發難度。LDO不再使用典中典1117因為現在有更好用的長晶C
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FPGA 調試器 vivado
- SGMII是什么？串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數據傳輸的網絡應用中，如以太網交換機、路由器和其他網絡設備。與提供MAC和PHY之間簡單互連的并行GMII（千兆媒體獨立接口）不同，SGMII使用串行接口進行數據傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數量減少一半以下，從而使其適用于高密度設計。SGMII還支持自動協商，允許設備自動配置和同步設置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網），從而優化通信。SG
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SGMII FPGA 萊迪思
- PGA 市場仍由美國三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購）、Altera（被 Intel 收購）、Lattice 主導，占據八成以上的份額。然而近日，一則國際 FPGA 大廠即將漲價的消息在行業內掀起波瀾。FPGA，漲價近日，Altera 宣布為應對市場壓力和運營成本上漲，將對部分 FPGA 產品系列價格進行調整，新價格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調整旨在確保 Altera 能夠持續提供可靠的產品供應，并保持其強大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶需求。調價產品系列包括：Cyc
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FPGA
- 隨著數據中心、高性能計算機、醫學成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應用的擴展，對 FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設計人員會選擇“芯片向下”架構，為應用選擇特定硅器件并開發完全定制的電路板。雖然這種方法可實現高度優化的實施，但需要大量的開發時間和成本才能達到生產就緒狀態。為了節約時間和費用，設計團隊現在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統級封裝 (SiP)、單板機 (SBC) 或 系統級模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場
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Digikey FPGA Som
- 低功耗無線連接解決方案的全球領導者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產品，包括先前發布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進產品系列設定了全新的行業標準，提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內存和外設) 集成到單個超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產品到要求較高的先
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Nordic 無線 SoC
- 文末有福利米爾電子作為行業領先的解決方案供應商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產品，滿足工業、汽車、醫療，電力等嚴苛應用領域的需求。米爾設計開發硬件平臺，接口驅動等底層軟件作為中間件，客戶僅需關注自身業務與行業應用層軟件開發，極大減少設計難度，加快了上市周期。支持開發板樣件，POC，量產定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產品及解決方案，產
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米爾 FPGA SoM AMD
- 10 月 31 日消息，蘋果公司面向數據科學家、3D 藝術家、作曲家等時常面對極繁重任務的專業人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關數據如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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Apple Mac M4 SoC
- 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權（IP）內核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這種預先定制功能電路的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。同時還提供了實際案例來對這些話題進行詳細分析。這八個主題包括：一款原型和最終ASIC實現之間的要求有何不同
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202411 FPGA FPGA原型 確認IP ASIC SmartDV
- 學習單片機的同學，一般都會接觸FPGA。有讀者大概問了這樣的問題：FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？這么說吧，FPGA在某方面也能實現單片機做的事，在某些領域，FPGA遠比單片機強的多。當然，FPGA和單片機各有各的特點，在應用上也有一些區別。下面說說FPGA 常見的幾大應用的領域：1.通信系統FPGA 在通信領域的應用可以說是無所不能，得益于 FPGA 內部結構的特點，它可以很容易地實現分布式的算法結構，這一點對于實現無線通信中的高速數字信號處理十分有利。因為在無線通信系統中，許多功能模塊通常都需要大量
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嵌入式 單片機 FPGA
- FPGA是什么？現場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array，簡稱 FPGA）是一種集成電路（IC），可以開發定制邏輯，用于快速原型設計和最終系統設計。FPGA與其他定制或半定制的集成電路不同，其自身的靈活性使其可以通過下載軟件進行編程和重新編程，適應所設計的大型系統不斷變化的需求。FPGA非常適合當今各類快速發展的應用，如網絡邊緣計算、人工智能（AI）、系統安全、5G、工廠自動化和機器人技術。為什么使用FPGA而不是其他類型的集成電路？FPGA的主要優勢在于其可編程架構，
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FPGA
- 隨著全球互連程度加以及對數字技術依賴性的增加，網絡犯罪也日益猖獗。事實上，據《福布斯》報道，2023年的數據泄露事件比2021年增加了72%，而2021年就已經創下紀錄。隨著網絡威脅變得越來越復雜和頻繁，企業必須采取積極主動的方法來保護其系統、數據和運營。其中一種方法包括實施網絡彈性：抵御攻擊、響應威脅和從攻擊中恢復的能力，從而實現持續的保護和最小程度的中斷。每年十月是CISA.gov（網絡安全和基礎設施安全局）推出的網絡安全宣傳月，旨在促進網絡彈性文化的發展。在萊迪思，我們常年致力于幫助我們的客戶和合作
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網絡安全 萊迪思 FPGA
- 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入了諸多行業領先的新技術，旨在樹立移動數智計算的新標桿。關于驍龍 8 至尊版，看過發布會的朋友應該已經了解了它的基本參數，不過在參數背后，還有很多直接挖掘的看點和細節，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術細節，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
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驍龍 智能手機 SoC
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