fpga soc 文章最新資訊

利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國、印度千元機(jī)市場上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領(lǐng)域仍然無敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺。第三季度，17％的
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋果打造全生態(tài)體驗(yàn)

此前蘋果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗(yàn)。　　來自Axios的最新報(bào)道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構(gòu)，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元。　　　　值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間，因此還需要消費(fèi)者耐心等待。　　此外，
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CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速

與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運(yùn)而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機(jī)點(diǎn)對點(diǎn)連接。正文：過去三十年間，基于服務(wù)器的計(jì)算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀(jì) 90 年代，業(yè)界從單插槽獨(dú)立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器，再后來，多核處理器也問世了。進(jìn)入下一個(gè)十年，GPU 的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了處理圖形的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
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英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結(jié)構(gòu)化ASIC

2020年11月18日，在英特爾FPGA技術(shù)大會上，英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X，幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負(fù)載的應(yīng)用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng)，是首個(gè)結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設(shè)計(jì)遷移到結(jié)構(gòu)化ASIC中，帶來了更低的單位成本，更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品，與FPGA相比最高可降低50%的核
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使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

無論是設(shè)計(jì)測試和測量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)。快速的系統(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計(jì)之前，工程師經(jīng)常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評估板所需的設(shè)備，組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時(shí)鐘，以便您可使
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獨(dú)立FPGA時(shí)代是否終結(jié) 賽靈思重演Altera之路?

Lisa Su和Victor Peng，兩位硅谷鮮見的華裔而不會說中文的CEO達(dá)成了也許是半導(dǎo)體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發(fā)明FPGA而快速成長的企業(yè)，這次也許通過出售自己讓FPGA作為主芯片的時(shí)代就此終結(jié)。
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AMD欲擲重金收購賽靈思？今年半導(dǎo)體并購大手筆不斷

　　如果英偉達(dá)、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過2016年，成為半導(dǎo)體并購最多的第二年。　　2020年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)迎來并購大潮。　　繼英偉達(dá)9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后，AMD也被報(bào)道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim），今年半導(dǎo)體行業(yè)并購規(guī)模將超900億美元。　　美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月8日，有
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首款5nm 5G Soc！麒麟9000來襲：Mate 40 Pro首發(fā)

　　蘋果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片，成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片，預(yù)計(jì)在10月份亮相。　　與iPhone 12同期亮相的預(yù)計(jì)還有華為Mate 40系列，它將首發(fā)麒麟9000芯片。　　9月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc，與蘋果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場推出多功能電信加速器卡

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場驗(yàn)證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運(yùn)行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競爭方案相比，T1 卡不僅可以降低
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國產(chǎn)視覺應(yīng)用新平臺瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國，中國的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國際領(lǐng)先企業(yè)，比如海康、大華等，不過受制于美國的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國實(shí)體名單，這就讓國內(nèi)諸多AI和視覺應(yīng)用的系統(tǒng)方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會”在成都市雙流區(qū)隆重召開，省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
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Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)，顯著簡化 IC 電路驗(yàn)證過程

為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展，旨在幫助客戶在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤，從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
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高效節(jié)能！Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外，新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個(gè)降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
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CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
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TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險(xiǎn)曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂部主場蘭波特體育場安全開放

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍(lán)牙遠(yuǎn)距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎（COVID-19）風(fēng)險(xiǎn)曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴(yán)重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業(yè)
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