當前，全球汽車產業正在經歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領域創新應用的不斷增加，智能網聯汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機。 這背后，智能網聯汽車的連接性、復雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數據和敏感數據，潛在的安全漏洞點也日趨增多。 公開數據顯示，目前一輛智能網聯汽車行駛一天所產生的數據高達10TB，這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據，還包含有車輛地理位置、車內及車外環境數據等。 多位業內人士直言，網關、控制單元、ADAS/自動駕駛系統、各類傳感器、車載信息娛
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ASIL SoC ADAS
摘要隨著旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創新的二維片上網絡（2D NoC）來處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現是一種創新，它與用可編程邏輯資源來實現2D NoC的傳統方法相比，有哪些創新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現2D NoC的方法，并提供了一個示例設計，以展示與軟2D NoC實現相比，Achronix 2D
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Achronix FPGA 2D NoC
不到五年時間，AI芯片經歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進問題。有人擔憂AI芯片的未來，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續發展，落地的速度確實比他們預期的慢。
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AI芯片 SoC 市場分析
四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統級智能芯片在國內的發展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發展較為落后；適用于更多垂直行業的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發展較快。超過80%中國人工智能產業鏈企 業也集中在應用層。?總體來看，人工智能芯片的發展仍需基礎科學積累和沉淀，因此，產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現的算力是人工智能發展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業研究
高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導體產品銷售經驗，并將領導Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導體公司擔任銷售副總裁兼中國區總經理并常駐上海。在Marvell，江先生通過贏得一些戰略性的項目和提高市場份額，成功地加快了公司業務的增長，同時對多項收購和資產剝離進行了整合和
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Achronix FPGA
萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟件解決方案，將用于聯想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。 萊迪思FPGA助力聯想新一代網絡邊緣AI體驗萊迪思營銷和業務發展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優化解決方案產品旨在滿足希望實現更高智能的各種網絡邊緣應
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萊迪思 FPGA 聯想 邊緣AI
針對固體火箭發動機推進劑藥柱應變量大、高頻振動時應變不易測量的問題，基于FPGA和柔性應變計設計了柔性應變測量裝置。柔性應變計的測量范圍大，可以測量雙向應變，解決了推進劑藥柱應變測量的難題。FPGA具有實時性高、并行運行的優點，解決了多路應變實時采集的難題。該應變測量裝置還可用于其他高分子材料的應變測量。
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推進劑 柔性應變計 FPGA 高頻振動 高速采集 202111
昨晚，博主 數碼閑聊站爆料，明年是聯發科沖擊高端市場的關鍵一年，聯發科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品。 此前披露的信息顯示，聯發科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。 據爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化，提升處理效
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聯發科 Soc
近日，物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產品研發、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯網智能終端系統SoC芯片研發的高新技術企業，產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業領域。公司創始人及核心研發團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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芯翼信息 智能終端 SoC
– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物聯網 SoC
1? ?為什么AI/ML發展如此迅速？多年來，人工智能（AI）/機器學習（ML）市場一直以指數級的速度快速增長，其解決方案遍布我們周圍，從機器人和其他機械系統的預測故障算法、電子商務中的購買行為建議、自動駕駛車輛的目標檢測、電子交易中的風險緩解到DNA測序等等，我們身邊有各種各樣的解決方案，示例不勝枚舉。那么，為什么AI/ML發展如此迅速呢？據IDC、Gartner和其他市調機構的分析，全球大約80%的數據是非結構化數據。電子郵件、照片、語音郵件、視頻和許多其他數據源每天都在堆積。無論
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AI 機器學習 FPGA
BiSS協議是一種高速同步串行通信協議，使用BiSS協議的編碼器有利于提高伺服控制系統的動態性能，在高精度絕對式編碼器中應用廣泛。本文在分析BiSS協議數據幀特點的基礎上，利用FPGA設計了BiSS協議編碼器解碼器，采集了BiSS協議編碼器位置數據和總線波形，通過與DSP聯合使用，基于BiSS協議編碼器對永磁同步電機的動態性能進行了驗證，結果表明該設計的合理性。
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BiSS FPGA 編碼器 DSP 202108
5G通信的主要特征包括“高速率、大帶寬”，為了滿足高速率、大帶寬數據的傳輸要求，需要一種存儲技術對數據進行存儲。本文就存儲技術結合DDR4協議，設計了一種DDR4傳輸機制，本研究采用高性能的XCVU9P系列的FPGA芯片作為控制芯片，使用其內部自帶的DDR4 SDRAM（MIG）IP核進行例化核設計。經過驗證，實現在250 MHz時鐘下對DDR4 SDRAM的讀/寫操作，數據無丟失，能夠保證高速率、大帶寬數據正常傳輸，該傳輸機制具有良好的可靠性、適用性及有效性。
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DDR4 高速率 大帶寬 FPGA 202108
英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構 本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業部總經理 架構是硬件和軟件的“煉金術”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管，通過領先的封裝技術將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產品的架構創新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
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英特爾 架構日 CPU SoC GPU IPU
動力電池模擬系統是新能源汽車測試平臺等工業領域的重要裝備，而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關鍵環節。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表，該方法根據動力電池在電池電荷狀態(State of Charge，SOC)初始段、平穩段和末尾段的輸出特性，建立了三個不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現的優點，采用對模型表逐次迭代分區，進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
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查表 最鄰近插值算法 動力電池 SOC 給定電壓 202102
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