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愛特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動器IC
- 愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅(qū)動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產(chǎn)品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術(shù) (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達40V)，因而既可用于客車 (如空調(diào)系統(tǒng)出風口控制)，也可用于24V卡車。此外，這些器件還具有多種保護功能。 ATA6837是帶有集成功率級的完全保護的六路半橋驅(qū)動器IC。經(jīng)由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規(guī)范要求的AVR? 微控制器ATm
- 關(guān)鍵字： 愛特梅爾 驅(qū)動器 IC BCD-on-SOI 半橋電路
Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動器集成電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設(shè)備可同時用于乘用車應(yīng)用（如空調(diào)系統(tǒng)的片控制）以及 24V 卡車應(yīng)用。這些設(shè)備還具備廣泛的保護功能。 ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅(qū)動器 I
- 關(guān)鍵字： Atmel 集成電路 驅(qū)動器 BCD-on-SOI IC
19家半導體業(yè)者加入SOI未來高能效
- 19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設(shè)計環(huán)境營造，EDA業(yè)者也投入。 據(jù)臺灣媒體報道，半導體業(yè)者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計19家半導體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 半導體 SOI 晶圓代工 MCU和嵌入式微處理器
SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍
- 2004年5月A版 目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動向。 SOI市場與應(yīng)用 “摩爾定律長盛不衰，主要歸功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設(shè)備供應(yīng)商與IC供應(yīng)商的努力。” Mauberger話鋒一轉(zhuǎn)，“但由于材料供應(yīng)商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進步，實際材料已進入了這個等式，形成了與設(shè)備賞、I
- 關(guān)鍵字： SOI 半導體材料
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