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        意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠,推進 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

        • ·????? 隨著世界經(jīng)濟向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型,新的高產(chǎn)能聯(lián)營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術(shù),包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開發(fā)的節(jié)點低至18納米的全面技術(shù)·????? 預(yù)計該項合作投資金額達數(shù)十億歐元,其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
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        CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

        • CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半導(dǎo)體宣布一項新合作協(xié)議,四家公司計劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設(shè)計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大益處,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通訊聯(lián)機和安全保護,這對汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動應(yīng)用而言,其優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年來,在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中,CEA一
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        田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計的設(shè)計與仿真

        • 介紹了一種田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計的設(shè)計與仿真。該加速度計以SOI晶圓作為基片,經(jīng)過氧化、光刻、干法刻蝕和濕法刻蝕等工藝步驟得到。通過支撐梁和3個軸的敏感結(jié)構(gòu)的巧妙設(shè)計,有效避免了平面內(nèi)和垂直方向的交叉軸干擾的影響,并提高了Z軸的靈敏度。通過差分電容的設(shè)計,理論上消除了交叉軸干擾。通過仿真得到了該加速度計在3個軸向上的靈敏度及抗沖擊能力。結(jié)合理論分析和ANSYS仿真結(jié)果,可以得出結(jié)論:所設(shè)計的加速度計擁有較低的交叉軸干擾、較高的靈敏度以及較強的抗沖擊能力,在慣性傳感器領(lǐng)域有一定的應(yīng)用前景。
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        Nexperia推出符合AEC-Q101標準的無引腳CAN-FD保護二極管,具有行業(yè)領(lǐng)先的ESD性能

        • 半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應(yīng)用的新款無引腳ESD保護器件。器件采用無引腳封裝,帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤,支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標準,同時提供行業(yè)領(lǐng)先的ESD和RF性能,節(jié)省了PCB空間。 Nexperia通過有引腳和無引腳封裝為CAN-FD總線提供硅基ESD保護。帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統(tǒng)SOT23和SOT323封裝少
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        Soitec以新技術(shù)為自動駕駛發(fā)展保駕護航

        • 作為一家設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來助力整個信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新,通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料,確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進,基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用,可以說Soitec的技術(shù)是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當(dāng)然,“幕后英雄”也因為其先進的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展,Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
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        穿過隔離柵供電:認識隔離式直流/ 直流偏置電源

        • 電子設(shè)計人員使用的工具箱日新月異。要找到適合工作的工具,不僅需要了解手頭上的任務(wù)和現(xiàn)有工具,還要知道如何充分利用這些工具。
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        德州儀器推出業(yè)界首款0級數(shù)字隔離器,可在超過125°C的HEV/EV系統(tǒng)中實現(xiàn)可靠通信和保護

        • 德州儀器(TI)近日推出了業(yè)界首款滿足美國汽車電子委員會(AEC)-Q100標準的0級工作環(huán)境溫度規(guī)范的數(shù)字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業(yè)領(lǐng)先的1.5-kVRMS工作電壓,可支持高達150°C的0級更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護低壓電路免受混合電動汽車(HEV)和電動汽車(EV)系統(tǒng)中高壓事件的影響,并無需在冷卻系統(tǒng)中進行設(shè)計,以將溫度降低到125°C(1級合規(guī)集成電路(IC)支持的溫度)以下。此外,當(dāng)在系統(tǒng)設(shè)計中執(zhí)行控制器局域網(wǎng)絡(luò)靈活數(shù)據(jù)速率(CAN FD)通信時,工程師可以搭配
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        格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,未來將長期供應(yīng)12英寸SOI晶圓

        • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(Globalwafers.Co.,Ltd)簽訂合作備忘錄(MOU),協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負責(zé)對格芯12英寸晶圓的長期供應(yīng)。 環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應(yīng)商,雙方長期保持著良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商,基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應(yīng)需求,環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作,有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。 格
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        從CANopen到CANopen FD的技術(shù)升級

        • 2019年11月21日,在SPS 2019慶祝30周年展會上,CiA組織通過兩個網(wǎng)橋連接的網(wǎng)絡(luò)展示了從經(jīng)典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出現(xiàn)帶來哪些變化?這里重點介紹一下CANopen FD的特性。自1991年頒布了CAN 2.0技術(shù)規(guī)范起,CiA便一直致力于CAN協(xié)議的推廣,其中包括CAN底層(CAN數(shù)據(jù)鏈路層、CAN物理層)設(shè)計及CAN的應(yīng)用層(CANopen)。CANopen協(xié)議在CiA 301中明確規(guī)定其PDO、SDO、NMT網(wǎng)絡(luò)管理等協(xié)議的規(guī)范,并使用經(jīng)典
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        硬核技術(shù)創(chuàng)新加持,華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時代添飛翼

        • 中國信通院數(shù)據(jù)顯示,2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部,發(fā)展速度遠超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進,讓更廣泛的智能時代提前到來,隨之而來的是海量的芯片需求。然而,先進芯片制造工藝雖有巨資投入,卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應(yīng)用需求;像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求,則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”)為首的特色工藝芯片制造企業(yè),基于成熟工藝設(shè)備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來滿足。近日,在中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會(ICCAD 2
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        Soitec發(fā)布2020上半財年報告,同比增長30%,達成全財年財測預(yù)期

        • 作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績(截止至2019年9月30日)。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元,按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當(dāng)期營業(yè)收入增長23%,達到5,130萬歐元???????
        • 關(guān)鍵字: SOI  材料  晶圓  

        格芯為互聯(lián)系統(tǒng)的22FDX平臺帶來新級別的安全性和保護

        • 近日,作為先進的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠,格芯(GF?)今日宣布正在與Arm?展開合作,為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇,采用基于硬件的安全IP解決方案(包括加密內(nèi)核、硬件信任和高速協(xié)議引擎)從根本上保護復(fù)雜電子系統(tǒng)成為當(dāng)務(wù)之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區(qū)的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案,使得前端模塊(FEM)、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
        • 關(guān)鍵字: FD-SOI  安全  

        設(shè)計瞄準5G汽車物聯(lián)網(wǎng),工藝何不就選FD-SOI

        • 作為本世紀初被開發(fā)以面對22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一,F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳,從應(yīng)用的廣度上......
        • 關(guān)鍵字: FD-SOI  芯原微電子  格芯  三星  

        SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎,村田、中芯領(lǐng)導(dǎo)人獲獎

        • 2019年9月17日 中國上海 -? SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟( SOI微電子完整價值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導(dǎo)體行業(yè)的兩位杰出獲獎?wù)?分別是來自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領(lǐng)先技術(shù))技術(shù)進步做出貢獻而榮獲此殊榮。此次SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來自中國和世界各地的450多位行業(yè)領(lǐng)袖參加,是SOI
        • 關(guān)鍵字: SOI  RF  

        看好CAN FD車載網(wǎng)絡(luò)前景,TI發(fā)布系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

        • ? ? ? CAN FD是一種通信協(xié)議,主要用于車載網(wǎng)絡(luò),是CAN總線標準的升級版。自2019年以來,包括中國在內(nèi)的車廠、一級經(jīng)銷商(Tier 1)等,紛紛提出了對CAN FD芯片的需求。而在2019年以前,CAN FD幾乎無人問津。究其原因,新能源汽車和自動駕駛汽車對總線帶寬的需求不斷上升。照片:TI接口產(chǎn)品部門產(chǎn)品線經(jīng)理Charles Sanna? ? ? CAN FD的芯片用量非常可觀,如果一輛汽車全部采用CAN FD,可能傳統(tǒng)車需要二十個
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