- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU產品家族的新成員——RX660微控制器（MCU）產品群。新產品支持5V工作電壓，為暴露在高電磁干擾下的家用電器和工業設備提供卓越的噪聲容限。RX660作為瑞薩高端RX通用MCU產品中首個支持5V的器件，也是RX產品家族中首款內置CAN FD控制器的器件，可實現高速數據通信。全新RX660 MCU的高工作電壓可以省去目前許多3V MCU所需的外部噪聲抑制元件，讓用戶能夠減少開發時間與元件成本，提高系統質量。近年來，由于功能安
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瑞薩電子 32位 MCU CAN FD
- ·????? 隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型，新的高產能聯營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術，包括格芯排名前列的 FDX? 技術和意法半導體針對汽車、工業、物聯網和通信基礎設施等應用開發的節點低至18納米的全面技術·????? 預計該項合作投資金額達數十億歐元，其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
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意法半導體 12英寸 晶圓廠 FD-SOI
- CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協議，四家公司計劃聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體組件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯機和安全保護，這對汽車、物聯網和行動應用而言，其優勢是FD-SOI技術的一個重要特質。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來，在Grenoble-Crolles生態系統中，CEA一
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CEA Soitec 格芯 意法半導體 FD-SOI
- 介紹了一種田字形單質量塊三軸電容式微加速度計的設計與仿真。該加速度計以SOI晶圓作為基片，經過氧化、光刻、干法刻蝕和濕法刻蝕等工藝步驟得到。通過支撐梁和3個軸的敏感結構的巧妙設計，有效避免了平面內和垂直方向的交叉軸干擾的影響，并提高了Z軸的靈敏度。通過差分電容的設計，理論上消除了交叉軸干擾。通過仿真得到了該加速度計在3個軸向上的靈敏度及抗沖擊能力。結合理論分析和ANSYS仿真結果，可以得出結論：所設計的加速度計擁有較低的交叉軸干擾、較高的靈敏度以及較強的抗沖擊能力，在慣性傳感器領域有一定的應用前景。
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微加速度計 SOI 交叉軸干擾 靈敏度
- 半導體基礎元器件領域的高產能生產專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應用的新款無引腳ESD保護器件。器件采用無引腳封裝，帶有可濕錫焊接側焊盤，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標準，同時提供行業領先的ESD和RF性能，節省了PCB空間。 Nexperia通過有引腳和無引腳封裝為CAN-FD總線提供硅基ESD保護。帶有可濕錫焊接側焊盤的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統SOT23和SOT323封裝少
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Nexperia CAN-FD 保護二極管
- 作為一家設計和生產創新性半導體材料的技術領導企業，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業的創新，通過不斷革新更優化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用，可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業的飛速發展，Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
- 電子設計人員使用的工具箱日新月異。要找到適合工作的工具，不僅需要了解手頭上的任務和現有工具，還要知道如何充分利用這些工具。
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CAN FD
- 德州儀器（TI）近日推出了業界首款滿足美國汽車電子委員會（AEC）-Q100標準的0級工作環境溫度規范的數字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業領先的1.5-kVRMS工作電壓，可支持高達150°C的0級更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護低壓電路免受混合電動汽車（HEV）和電動汽車（EV）系統中高壓事件的影響，并無需在冷卻系統中進行設計，以將溫度降低到125°C（1級合規集成電路（IC）支持的溫度）以下。此外，當在系統設計中執行控制器局域網絡靈活數據速率（CAN FD）通信時，工程師可以搭配
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CAN FD IVN
- 全球領先的半導體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協議表明環球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。 環球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商，雙方長期保持著良好的合作關系。環球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來發展與穩定供應需求，環球晶圓與格芯有望緊密協作，有力擴大環球晶圓12英寸SOI晶圓生產產能。 格
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硅晶圓 SOI
- 2019年11月21日，在SPS 2019慶祝30周年展會上，CiA組織通過兩個網橋連接的網絡展示了從經典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出現帶來哪些變化？這里重點介紹一下CANopen FD的特性。自1991年頒布了CAN 2.0技術規范起，CiA便一直致力于CAN協議的推廣，其中包括CAN底層（CAN數據鏈路層、CAN物理層）設計及CAN的應用層（CANopen）。CANopen協議在CiA 301中明確規定其PDO、SDO、NMT網絡管理等協議的規范，并使用經典
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NMT FD
- 中國信通院數據顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部，發展速度遠超業界預期。5G商用的加速推進，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來的是海量的芯片需求。然而，先進芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業，基于成熟工藝設備不斷創新以提升芯片性能和成本優勢來滿足。近日，在中國集成電路設計業2019年會(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
- 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業績（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當期營業收入增長23%，達到5,130萬歐元???????
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SOI 材料 晶圓
- 近日，作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開合作，為蜂窩物聯網應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全IP解決方案（包括加密內核、硬件信任和高速協議引擎）從根本上保護復雜電子系統成為當務之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
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FD-SOI 安全
- 作為本世紀初被開發以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一，FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上......
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FD-SOI 芯原微電子 格芯 三星
- 2019年9月17日 中國上海 -? SOI產業聯盟( SOI微電子完整價值鏈的領先行業組織)今日宣布了半導體行業的兩位杰出獲獎者,分別是來自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長兼首席技術官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執行官兼總經理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領先技術)技術進步做出貢獻而榮獲此殊榮。此次SOI產業聯盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來自中國和世界各地的450多位行業領袖參加,是SOI
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SOI RF
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