英特爾下一代CPU將被提前焊接

PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。

　　北京時間11月29日下午消息，據日本科技網站PC Watch報道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。

　　傳統PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板，英特爾生產的CPU也不例外，這類CPU允許用戶自由插拔，方便更換。

　　與PC不同，用于移動設備的CPU則是直接焊接到電路板上的。在移動領域，所有的移動設備內部空間都是以毫米計的，空間十分有限，因此焊接CPU比較可行卻具有更大優勢。

　　目前，英特爾使用LGA封裝設計，該設計既支持自由插拔，也支持直接焊接。這一設計給PC OEM廠商的主板設計提供了靈活的選擇。

　　遷移到BGA后，這一靈活性將不復存在。BGA設計下，CPU只能直接焊接，不能自由插拔。不過這樣一來，PC CPU與主板的連接方式就與平板電腦或手機等移動設備看齊了。

　　英特爾將從LGA轉向BGA的傳言由來已久，在PC Watch是報道后，芯片網站Semiaccurate也報道稱，如果這一消息準確無誤，那么英特爾將在2014年為移動市場量身定做Broadwell芯片時開始正式采用這一方式。

　　該消息傳開后，業界普遍認為英特爾此舉是為移動芯片市場做規劃，以應對陷入停滯的PC芯片市場。不過，Semiaccurate在報告中對于英特爾進軍移動設備市場的決心有所懷疑，認為英特爾目前還沒有做出最終決定。

　　據不愿具名的一家PC OEM廠商和兩家主板生廠商透露，英特爾已向它們傳達了將在Broadwell架構CPU中采用BGA封裝的消息。