燒錄BGA封裝芯片時如何選擇精密夾具

摘要：如果您接觸過編程器，那么不會對適配器感到陌生。但是，如何選擇一個合適的適配器呢?適配器型號繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個不同的型號。也許您會問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。

當前，eMMC芯片以其速度快、接口簡單、標準化和無需壞塊管理等特點，廣泛運用于手機、平板電腦、智能電視、機頂盒等電子產品當中。HIS iSuppli公司預測2015年eMMC出貨將達到7.791億只。在這天大使用量的背后，eMMC燒錄也是一個需要考慮的問題，讓燒錄穩定，首先要讓硬件連接穩定可靠，怎樣選擇eMMC適配器是首先要考慮的。

圖1

1、什么是適配器

適配器其實就是一個接口轉換器，將有不同封裝的芯片適配到同一臺燒錄器上。在燒錄器中，適配器將燒錄器的接口轉接成適合芯片的接口。BGA153的適配器是用于燒寫153個球FBGA封裝的eMMC芯片，所以其作用是將燒錄器接口轉換成FBGA封裝的接口,如圖2所示夾球式適配器。

圖2 適配器

2、適配器的種類

也許您只會關心其能燒什么封裝的芯片，而不想了解適配座的類型。但是，不同的類型在不同的場合發揮著不同的效果。針對適配座與芯片的接觸方式，BGA封裝的適配器可以分成夾球和頂針兩大類。

夾球式的適配座，是針對于球形陣列引腳芯片的，如圖3所示的BGA153芯片，其矩形白色的引腳都是焊球引腳，相當于一個個球附在芯片上。夾球式的適配座結構如圖4所示，兩片金屬片是夾片，黑色的圓圈是焊球管腳，其與頂針式不同，其在水平方向上伸縮的兩塊夾片，能夠很好地夾住焊球管腳。

圖3 BGA153的eMMC芯片

圖4 夾球式接觸

頂針式的適配座如圖5所示，黃色部分是頂針，黑色部分分別是焊球管腳IC和焊盤式管腳IC，不管是焊球還是焊盤式IC，其帶有彈簧能上下活動的頂針都能良好接觸。

圖5 頂針式接觸

3、適配座的比較

夾球和頂針式的適配座，各有優缺點，應用在不同場合，如表1所示。

4、不同的芯片封裝

即使是153BGA封裝的芯片，其封裝大小也不盡相同，主要體現在芯片的面積上。大多數eMMC芯片封裝長寬為11.5MM*13MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。小封裝的長寬為10MM*11MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。其中，有一個封裝尺寸比較少見的，封裝長寬為11.5MM*13.5MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。另外，還有一種大尺寸封裝，長寬為14MM*18MM,高度一般為0.8MM-1.4MM。

對于不同封裝的芯片，其配對的適配座將不一樣。

5、適配器的選擇

基于適配座的類型和芯片的封裝，可以很好地選擇合適的適配器。對于適配座的類型，需要根據運用的場合和實際的需要來決定。基于頂針式的適配器，其可與焊球或焊盤式芯片接觸，而壽命短特點，可用于作母片分析與拆卸重復燒寫;夾球式適配器，其只能與球形引腳芯片接觸，但基于壽命長，可用于工廠大批量燒寫。

針對不同封裝的芯片，將有不同的適配器型號與之對應，如表2所示。