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        焊球 文章 最新資訊

        BGA封裝的焊球評測

        • 中心議題: 評價焊球質(zhì)量的標準 如何制作BGA焊球 解決方案: BGA上使用的焊球直徑一致 制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%,預計還將繼續(xù)維持此增長率。同時,器件封裝更加功能化
        • 關鍵字: BGA  封裝  焊球  評測    
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        焊球介紹

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