- 美國芯片廠商國家半導體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財務目標引發了投資者對經濟前景的擔憂。
引發市場擔憂
這兩家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的產品需求疲軟。國家半導體還表示，消費者的支出未達預期。國家半導體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說：“我們都希望消費支出在上升，但我不這么認為。”
國家半導體表示，該公司當前季度的銷售額最多將環比下滑5%。盡管德
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- 韓國知識經濟部上星期四稱，韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進入快速增長的非內存芯片市場的道路。
三星電子和海力士半導體等韓國芯片廠商目前擁有全球內存芯片市場50%以上的份額。但是，在非內存芯片市場，韓國廠商的市場份額只有大約3%。韓國政府正是在這個背景之下采取這個行動的。
根據這個計劃，韓國芯片廠商在2015年要取得全球非內存芯片市場7.5%的份額。2009年全球非內存芯片市場的規模是1858億美元。這個市場預計將以平均15%的年增長率繼續增長。
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- 基于DSP芯片TMS320F240的步進電機的調焦系統設計, 0引言： 當攝影鏡頭拍攝運動的物體時，如果運動軌跡已知，攝影鏡頭必須對焦距進行調節，從而調整目標的像點的位置，使得目標始終位于焦點上，達到實時拍攝的 目標，傳統變焦大多是利用機械裝置完成的，比如凸
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- AMBE是基于MBE技術的低比特率、高質量語音壓縮算法，具有語音音質好和編碼波特率低等優點，并植于DVSI公司的AMBE-1000語音壓縮芯片內。該芯片是一高性能的多速率語音編碼/解碼芯片，其語音編碼/解碼速率可以在2400
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- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控
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- 今年以來包括芯片、電容器在內的電子元器件供不應求、價格大幅上漲的狀況令很多消費電子生產企業措手不及、苦不堪言。
證券時報記者從昨日在深圳召開的第15屆“國際集成電路研討會暨展覽會”了解到，隨著中國電子消費市場的持續增長以及投入不足，未來5年內中國半導體產業可能將會面臨芯片等電子元器件產能更加不足的問題。
電子工程專輯雜志分析師據中國半導體行業協會以及中國海關相關數據分析，2010年中國電子產業的總營業收入將同比增長約10%，達到1.06萬億美元的規模，成為全球最大的
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- 幾年前，65nm芯片設計項目已經在中國陸續開展起來。中國芯片設計企業已逐步具備65nm芯片的設計能力。同時，由于65nm與以往更大特征尺寸的設計項目確實有很大不同，因此，對一些重要環節需要產業上下游共同關注。
關注一 如何確保IP質量
雖然IP問題與65nm芯片設計并不直接相關，由于他們的一些客戶在實際設計項目中遇到的比較大的問題之一就是IP質量問題，因此應該引起業界的關注。
隨著芯片設計采用更先進的工藝技術，芯片規模越來越大，對IP的需求越來越多。
目前不同IP來源，不同代工
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- 高通今天透露，將在明年發布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現。
此外，我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它們內置Adreno 205 GPU，可以不依賴外部產品直接實現4500萬像素/秒的圖形處理，從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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- 由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯發科推出的3G Android智能型手機芯片，短時間在市場掀起波瀾的可能性不大。聯發科的「3G轉換年」布局速度遲緩，和2G時代不可同日而語。
賽迪網引述賽迪顧問半導體產業研究中心咨詢師岳婷的說法指出，聯發科第2季營收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營業利益則下滑16.2%。
岳婷指出，聯發科第2季業績下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是，大陸手機用戶仍處于2G升級至3G的過渡期，短期內2G用戶仍占市場較高比重。其次是，2G時代基本
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- 今年年初以來全球半導體缺貨，這對芯片制造企業而言是一個利好消息。但中國芯片制造業卻接連傳來警訊：自成都成芯掛牌出售之后，又傳出武漢新芯將被國外存儲器企業收購的消息。兩家由地方政府投資、中芯國際代管的芯片制造廠由于其運作模式的先天不足而陷入困境。這原本不足為奇，但傳聞中的收購方都是半導體行業的國際巨頭，這引發業界對于外資“抄底”中國半導體產業的擔憂，同時也引發了對中國管理方的質疑。以何種態度面對外資“抄底”，這是一個值得深思的問題。
業界對成芯掛牌出
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- 沈建緣 “無論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾.蓋茨在上個世紀就提出的偉大夢想，最終會在芯片廠商的“轉型”中真正變為商業現實。
據外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無線終端設備行業有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構的商業模式被認為是英特爾最強勁的競爭對手。
收購傳聞雖未證實，但全球芯片領域引發新一輪的轉型卻已
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- 最新發表的《2010年中國LED芯片企業行業分析報告》中指出,中國在未來幾年內規劃增加的MOCVD臺數超過1200臺,其中2010年規劃增加的MOCVD數量超過300臺。雖然,依據歷史經驗看,中國各年實際增加的MOCVD數量會小于規劃值,但是MOCVD規劃的數量從一個側面反映出目前中國LED芯片行業異常火熱。據說至少有6家企業MOCVD的總規劃數量在100臺以上,其中,廈門三安和德豪潤達都已定購了超過100臺。
1200臺是驚人的數字
據水清木華研究報告稱，LED是目前電子產業中投資最活躍
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- 美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出業界首款專為便攜式超聲波系統而設計的8通道超聲波發射/接收芯片組，便攜式超聲波系統是醫院、診所、救護車及偏遠地區救護站的常備醫療設備。
這款PowerWise? 芯片組的創新電路架構，讓工程師可以設計電池壽命更長、且影像分辨率可媲美大型超聲波掃描機的便攜式超聲波系統。
美國國家半導體的這款8通道發射/接收芯片組內置一切必要的電路，其中包括接收系統模擬前端電路(AFE)、發射/接收系統開
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- 據臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應商將由長期合作伙伴英飛凌，轉移到高通公司。據傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。
業界傳出，蘋果已經開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續採用蘋果自行開發的產品，但芯片組供應商卻由英飛凌轉為高通公司。
目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網的設計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPho
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- 芯片走向極小化、多任務、高效能且低價的態勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術，曝光技術將是驅動半導體業成長的關鍵，而其他如制程、設備、和材料也將扮演著相當關鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅表示，曝光技術將成為先進制程未來發展的挑戰，如何能透過技術提升，縮減20奈米的曝光成本，將成為當前重要課題，供應鏈合作創新也將成共識。
此外，平坦化技術(CMP)則是32nm以下制程的關鍵，新的晶體管結構和像是TSV等新的封裝技術都必須倚賴先進的平坦化技術才能
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