高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應商

　　據臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應商將由長期合作伙伴英飛凌，轉移到高通公司。據傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。

　　業界傳出，蘋果已經開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續採用蘋果自行開發的產品，但芯片組供應商卻由英飛凌轉為高通公司。

　　目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網的設計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPhone芯片組改用高通產品，未來的3G版iPad更改芯片組供應商也只是遲早的事。

　　蘋果變更第5代iPhone芯片供應商，對iPhone代工訂單也帶來一些影響。據了解，搶下高通與蘋果首度合作的產品CDMA版iPhone 4代工訂單的和碩，并沒有因為蘋果新款iPhone改用高通芯片組占到便宜，預計明年中上市的第5代iPhone組裝訂單，仍將全部由鴻海集團獨攬。當CDMA版iPhone 4生命周期結束后，和碩與蘋果在iPhone上的合作也會暫告段落。