exynos 芯片文章最新資訊

Rick Wallace出任SEMI全球董事會(huì)主席

　　SEMI宣布了年度選舉結(jié)果，并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會(huì)主席。同時(shí)日本TEL公司董事會(huì)副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國(guó)Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會(huì)新成員。
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基于富士通高清芯片的軟硬件分離通用機(jī)頂盒設(shè)計(jì)

【摘要】本文主要介紹了基于軟硬件分離平臺(tái)高清通用機(jī)頂盒的設(shè)計(jì)，打破了傳統(tǒng)的數(shù)字電視技術(shù)模式，所有的第三方軟件可以不再通過(guò)機(jī)頂盒廠家集成，各個(gè)軟件的獨(dú)立模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化增強(qiáng)，機(jī)頂盒軟件升級(jí)不再困難，成本大
關(guān)鍵字：通用機(jī)頂盒設(shè)計(jì) 分離軟硬件富士通高清芯片基于

USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

　　7月11日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(zhǎng)。　　與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢(shì)在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。　　然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來(lái)，整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延
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基于16位單片機(jī)作為主控芯片的嵌入式設(shè)備解決方案

　摘要：在分析傳統(tǒng)信息家電接入internet方式的基礎(chǔ)上，提出了以16位單片機(jī)作為主控芯片的嵌入式設(shè)備解決方案，實(shí)現(xiàn)了信息家電以新的方式接入internet,并對(duì)系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行了描述。　　0 引言　　隨著網(wǎng)絡(luò)時(shí)代
關(guān)鍵字：嵌入式設(shè)備解決方案芯片主控單片機(jī) 作為基于

半導(dǎo)體業(yè)形勢(shì)一片叫好芯片平均售價(jià)卻下降

　　編者點(diǎn)評(píng)：在當(dāng)前一片叫好態(tài)勢(shì)下，為什么業(yè)界會(huì)提出下半年半導(dǎo)體業(yè)要減緩，甚至有不確定性。原因有宏觀方面，如全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇遇到始料未及問(wèn)題，美國(guó)的經(jīng)濟(jì)不如預(yù)期，失業(yè)率持高不下及歐元區(qū)碰到困難等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身問(wèn)題如重復(fù)下訂單，增加不確定性，09年上半年基數(shù)低，以及無(wú)法解釋得通的在供不應(yīng)求情況下，部分芯片的平均售價(jià)下降。　　市場(chǎng)調(diào)研公司Future Horizons創(chuàng)始人Malcolm Penn在第二季度半導(dǎo)體業(yè)績(jī)持續(xù)叫好時(shí)，看到芯片制造商卻采取愚蠢的行為，甚至在芯片交貨期延長(zhǎng)情況下讓芯片的售價(jià)下降。Pe
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5月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售表現(xiàn)又創(chuàng)新高

　　根據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)所公布的最新數(shù)據(jù)， 5月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的三個(gè)月平均值為246.5億美元，較上月份的數(shù)字成長(zhǎng)了4.5%,較一年前同月成長(zhǎng)了47.6%;這樣的結(jié)果又超越了分析師的預(yù)期，并且是連續(xù)第三個(gè)月創(chuàng)下新高紀(jì)錄。　　ESIA所公布的數(shù)據(jù)是引述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)的資料而來(lái);以區(qū)域來(lái)看，成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體市場(chǎng)是美國(guó)與中國(guó)。其中美國(guó)市場(chǎng)的5月份銷(xiāo)售額三個(gè)月平均值為42.65億美元，較上個(gè)月成長(zhǎng)了8.2%,較一年前同期成長(zhǎng)52.9%;中國(guó)市場(chǎng)5月份銷(xiāo)售額為53.3億美
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美國(guó)哈佛大學(xué)成功制造芯片肺臟能自由呼吸

　　日前，哈佛韋斯研究所利用微型品制造技術(shù)與組織工程技術(shù)，將人類(lèi)細(xì)胞與真空芯片結(jié)合，制造出了“一片”能夠自由呼吸的人工肺。哈佛韋斯研究所主攻生物工程，是由哈佛大學(xué)、哈佛醫(yī)學(xué)院以及波士頓兒童醫(yī)院共同組織的研究機(jī)構(gòu)。這枚大小如一片橡皮的裝置模仿了肺臟最活躍的肺泡部分，并且能夠完成將空氣中的氧氣混合至血液中的過(guò)程。　　由于這枚“芯片肺臟”裝置對(duì)諸如細(xì)菌以及空氣污染產(chǎn)生的反應(yīng)和活體肺臟相似，在未來(lái)將有可能會(huì)被用來(lái)測(cè)試藥物安全以及人體對(duì)環(huán)境污染的反應(yīng)。這個(gè)裝
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5月全球芯片銷(xiāo)售額256.5億同比增長(zhǎng)47.6%

　　據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)稱(chēng)，今年5月份全球芯片銷(xiāo)售額為256.5億美元，環(huán)比上個(gè)月增長(zhǎng)4.5%，同比增長(zhǎng)47.6%。　　美洲和中國(guó)芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)速度最快。5月份美洲地區(qū)芯片銷(xiāo)售額為42.65億美元，環(huán)比上個(gè)月增長(zhǎng)8.2%，同比增長(zhǎng)52.9%;中國(guó)芯片銷(xiāo)售額為53.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8%，同比增長(zhǎng)8%。　　包括中國(guó)在內(nèi)的亞太地區(qū)占全球芯片銷(xiāo)售額的逾半數(shù)，達(dá)到135.1億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 5%，同比增長(zhǎng)50.1%。日本和歐洲芯片銷(xiāo)售額增速落后于全球市場(chǎng)，分別為37.2億美元和31.5億美元，環(huán)比分別增長(zhǎng)
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分析師：重復(fù)訂單正常芯片庫(kù)存仍低

　　在半導(dǎo)體業(yè)2010Q1獲得少見(jiàn)的豐收之后，半導(dǎo)體庫(kù)存在Q2時(shí)可能會(huì)高一點(diǎn)。按iSuppli的觀點(diǎn)，可能數(shù)據(jù)會(huì)造成誤解，實(shí)際上庫(kù)存并不高。　　全球半導(dǎo)體庫(kù)存在2010Q1升高1.0%，達(dá)257.3億美元，而到Q2時(shí)可能增長(zhǎng)3.3%，為266億美元。CarloCiriello在它最新的研究報(bào)告中認(rèn)為芯片庫(kù)存天數(shù)增長(zhǎng)3%，為69天，而且表示不會(huì)如毛利率升高一樣，庫(kù)存天數(shù)會(huì)繼續(xù)升高。它說(shuō)在調(diào)整售出商品的成本與銷(xiāo)售額及庫(kù)存與長(zhǎng)遠(yuǎn)毛利率時(shí)，通常庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)DOI(Dayofinventory)接近20%，低于
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傳三洋擬將虧損芯片業(yè)務(wù)出售給安森美半導(dǎo)體

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，日本共同社援引不具名消息人士的話報(bào)道，三洋計(jì)劃將虧損的芯片業(yè)務(wù)出售給安森美半導(dǎo)體。　　共同社稱(chēng)，兩家公司正在就價(jià)格進(jìn)行磋商，預(yù)計(jì)價(jià)格將在200億日元至300億日元(約合2.2億美元至3.5億美元)，雙方可能將于7月底前達(dá)成協(xié)議。　　三洋芯片業(yè)務(wù)部門(mén)生產(chǎn)音像產(chǎn)品用的模擬集成電路，在截至2010年3月份的上一財(cái)年中，三洋芯片業(yè)務(wù)部門(mén)營(yíng)收為995億日元(約合11億美元)，虧損71億日元(約合8000萬(wàn)美元)。　　安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品包括多種模擬和混合信號(hào)集成電路，創(chuàng)辦于1999年
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一種高性能浮點(diǎn)DSP芯片TMS320C6713及其最小系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

一種高性能浮點(diǎn)DSP芯片TMS320C6713及其最小系統(tǒng)的設(shè)計(jì),德州儀器公司推出的高性能浮點(diǎn)DSP芯片TMS320C6713顯著提高了嵌入式應(yīng)用的性能,降低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)和功能,進(jìn)行了TMS320C6713最小系統(tǒng)的設(shè)計(jì)并闡述了PCB設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)。
關(guān)鍵字：最小系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 及其 TMS320C6713 浮點(diǎn) DSP 芯片高性能音頻

分析師認(rèn)為重復(fù)訂單純屬正常因?yàn)樾酒瑤?kù)存仍低

　　在半導(dǎo)體業(yè)2010 Q1獲得少見(jiàn)的豐收之后，半導(dǎo)體庫(kù)存在Q2時(shí)可能會(huì)高一點(diǎn)。按iSuppli的觀點(diǎn)，可能數(shù)據(jù)會(huì)造成誤解，實(shí)際上庫(kù)存并不高。　　全球半導(dǎo)體庫(kù)存在2010 Q1升高1.0%，達(dá)257.3億美元，而到Q2時(shí)可能增長(zhǎng)3.3%，為266億美元。Carlo Ciriello在它最新的研究報(bào)告中認(rèn)為芯片庫(kù)存天數(shù)增長(zhǎng)3%，為69天，而且表示不會(huì)如毛利率升高一樣，庫(kù)存天數(shù)會(huì)繼續(xù)升高。它說(shuō)在調(diào)整售出商品的成本與銷(xiāo)售額及庫(kù)存與長(zhǎng)遠(yuǎn)毛利率時(shí)，通常庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)DOI(Day of inventory) 接近
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Intel籌建以色列新分廠：政府贊助金高達(dá)4億

　　Intel目前正在積極與以色列政府商談在以色列興建新芯片廠的贊助費(fèi)事宜，如果談判成功，Intel將獲得以色列政府總額4億美元的贊助費(fèi)。這間新工廠將位于以色列南部城市 Kiryat Gat，工廠的雇員人數(shù)將達(dá)到400名.計(jì)算起來(lái)，以色列政府平均要為每一個(gè)崗位支付100萬(wàn)美元，這對(duì)以色列納稅人來(lái)說(shuō)可不是一個(gè)好主意。　　不過(guò)，據(jù)悉以色列工業(yè)/商務(wù)/勞務(wù)部據(jù)報(bào)只會(huì)為該項(xiàng)目贊助2-2.5億美元。另外以色列當(dāng)?shù)孛襟w還報(bào)道稱(chēng)，當(dāng)局有關(guān)部門(mén)表示，如果Intel有計(jì)劃在以色列北部地區(qū)再增設(shè)一間工廠，那么當(dāng)局的贊助
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可調(diào)分流基準(zhǔn)芯片TL431的特性及其應(yīng)用

簡(jiǎn)介：摘要介紹可調(diào)分流基準(zhǔn)芯片TL431的特性及其在一些功能電路中的應(yīng)用。關(guān)鍵詞可調(diào)分流基準(zhǔn) 恒流恒壓 PWM 開(kāi)關(guān)電源1 TL431的簡(jiǎn)介　　德州儀器公司（TI）生產(chǎn)的TL431是一是一個(gè)有良好的熱穩(wěn)定性能的三端可調(diào)分
關(guān)鍵字：特性及其應(yīng)用 TL431 芯片分流基準(zhǔn) 可調(diào)

分析師：中國(guó)未來(lái)將向集成電路投250億美元

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司InformationNetwork最新發(fā)表的研究報(bào)告稱(chēng)，中國(guó)的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國(guó)向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報(bào)。　　InformationNetwork總裁RobertCastellano在聲明中說(shuō)，經(jīng)濟(jì)衰退和中國(guó)政府有限的投資導(dǎo)致中國(guó)在過(guò)去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個(gè)300毫米晶圓加工廠。　　但是，這種趨勢(shì)將很快轉(zhuǎn)變。中國(guó)政府已經(jīng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體加工芯片