Tensilica今日宣布，多媒體IC設計公司Skyviia已為其新一代多媒體SoC(片上系統)設計選用了Tensilica的HiFi音頻DSP內核。
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Tensilica HiFi音頻 DSP
引 言 眾所周知， 視覺是人類感知世界的最重要的方式， 而現實生活中的所有物質形態都是以三維空間而客觀存在。三維顯示能真正地再現客觀世界的立體空間， 提供更符合人們觀察習慣的交流方式， 有助于人們在綜合
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FPGA LED 體三維 方案
摘要：為了使基于FPGA設計的信號處理系統具有更高運行速度和具有更優化的電路版圖布局布線，提出了一種適用于FPGA結構的改進型WALLACE TREE架構乘法器。首先討論了基于標準單元3：2壓縮器的改進型6：4壓縮器，根據FP
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WALLACE FPGA TREE 乘法器設計
摘要：針對目前多數的FPGA都支持浮點IP核，卻較少關注數據源獲取的問題，提出了一種數據格式轉換方法。使用VHDL語言，采用流水線處理方式將ASCII碼所表示的一定范圍內的實數轉換為單精度浮點數。經過ModelSim功能仿真
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FPGA 數據格式 方法 轉換
萊迪思半導體公司（NASDAQ:LSCC）和Valens半導體今日發布一款新的全面的HDBaseT?攝像機參考設計解決方案。HDB...
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監控 HDBaseT FPGA 攝像機
DSP的雙電源解決方案,DSP的供電電路設計是DSP應用系統設計的一個重要組成部分。TIDSP家族（C6000和C54xx）要求有獨立的內核電源和I／O電源，如TMS320VC5402，它的內核電壓是1．8V，I／O電壓是3．3V。由于DSP一般在系統中要承擔大量的實時
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解決方案 電源 DSP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內核授權許可，助力其即將推出的移動音頻芯片和汽車音頻DSP產品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內核具有用于此類復雜音頻應用的最佳性能，為東芝提供最先進和成熟的32位音頻DSP能力。這一內核在The Linley Group的DSP內核報告中獲評選為“最優音頻處理器”
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東芝 DSP
摘要：現有的遙測接收機為PCI接口，需安裝在工控機上使用，為實現設備小型化、便攜化，設計實現了小型網絡接口遙測解調模塊，可配合帶有網口的計算機使用。采用FPGA進行遙測數據的幀同步與IRIG—B時碼解調，將接
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FPGA ARM 遙測數據 網絡
在眾多當代應用中，嵌入式系統必須滿足極其苛刻的時序要求。其中之一就是啟動時間——即上電后電子系統進入可操作狀態所需要的時間。PCI Express產品或汽車應用中基于CAN的電子控制單元(ECU)就是具有嚴格時序要求的電子系統的應用實例。
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賽靈思 Xilinx FPGA
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內核授權許可，助力其即將推出的移動音頻芯片和汽車音頻DSP產品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內核具有用于此類復雜音頻應用的最佳性能，為東芝提供最先進和成熟的32位音頻DSP能力。這一內核在The Linley Group的DSP內核報告中獲評選為“最優音頻處理器”。
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CEVA DSP
摘要：基于卷積碼的編譯碼原理，使用VHDL語言和FPGA芯片設計并實現了(2，1，3)卷積碼編譯碼器。其中譯碼器設計采用“截尾”的Vite-rbi譯碼算法，在支路量度計算、路徑量度和譯碼路徑的更新與存儲以及判決與
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FPGA 卷積碼 編譯碼器
摘要：介紹一種基于FPGA(Field Programmable Gate Array)現場可編程門陣列的可鍵盤控制的計數，顯示電路的實現方法。應用VHDL語言(高速集成電路硬件描述語言)完成了3x4矩陣開關的掃描電路，可預置數的BCD碼計數電路及
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FPGA 鍵盤控制 計數電路
由全球領先的高性能信號處理解決方案供應商和數據轉換器市場份額領先者Analog Devices, Inc. 贊助的2011 ADI 中國大學創新設計競賽（UDC-University Design Competition）頒獎典禮于今日在上海復旦大學成功舉行。來自全國的決賽選手與行業技術專家、以及 ADI 國內外高管等齊聚一堂，多項涉及工業自動化控制、汽車電子、娛樂消費等基于 MEMS 應用領域的創新作品成為本次盛典的亮點。
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ADI DSP
11月1日至4日，第二屆德州儀器 (TI) 全球核心大學計劃國際研討會在古城西安召開，該研討會為全球頂級電子工程院校搭建了一個創新交流平臺，來自世界各地的知名教授就未來電子工程教育和研究方向、高等教育與產業如何結合、以及當前電子產業熱點，如IC如何影響云計算等話題展開了分享和探討。同時，今年是TI大學計劃在中國開展的第十五個年頭，2011 TI 中國大學計劃十五周年年會(2011 TI中國教育者年會)也同期在西安舉行。
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TI DSP
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