Lisa Su和Victor Peng，兩位硅谷鮮見的華裔而不會說中文的CEO達成了也許是半導體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發明FPGA而快速成長的企業，這次也許通過出售自己讓FPGA作為主芯片的時代就此終結。
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FPGA 賽靈思 AMD
如果英偉達、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過2016年，成為半導體并購最多的第二年。 2020年下半年，半導體行業迎來并購大潮。 繼英偉達9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后，AMD也被報道稱或將斥資超300億美元收購FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim），今年半導體行業并購規模將超900億美元。 美國當地時間10月8日，有
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英偉達 AMD FPGA 賽靈思
自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網絡中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經現場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網絡中廣泛部署的 IP 開發而成，是行業唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統所需的 CPU 核數量。與其它競爭方案相比，T1 卡不僅可以降低
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CPU FPGA OEM O-RAN
2020年9月8日中國深圳 高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創新領導者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信數字信號處理器（DSP）。此次發布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數據中心網絡平臺打造。 Credo獨特的PAM4 DSP架構可最大程度減小芯片尺寸，產品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使
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高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創新領導者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信數字信號處理器（DSP）。此次發布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數據中心網絡平臺打造。Credo獨特的PAM4 DSP架構可最大程度減小芯片尺寸，產品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使用Credo Dove 系列PAM4
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DSP CIOE
Credo——高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創新領導者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款專供于5G無線通信網絡中前傳/中傳光模塊的高性能光通信數字信號處理器（DSP）。Credo Seagull 50滿足了移動網絡不斷攀升的帶寬需求，支持長距離傳輸及工業級工作溫度范圍。Credo Seagull 50 可配置為兩種工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50產品采用Credo獨特設計架構，最大程度減小芯片尺寸，
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RAN CIOE 2020 DSP
對于那些手機使用了驍龍處理器的用戶來說，高通已經證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經證實在他們的智能手機芯片組中發現了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發現，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數據，安裝難以被發現的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內置高通驍龍處理器手機中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發現了400處可利
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高通 驍龍 DSP 安卓
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
業界領先的半導體供應商兆易創新GigaDevice 近日正式發布基于全新Arm??Cortex?-M33內核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構建，具備業界領先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經濟的開發成本，進一步推動嵌入式開發向高精度工業控制領域擴展，解決數字電源、電機變頻、測量儀器、混合信號處理、高端消費類應用等多種功能集成和工作負載需求。GD32E5產品組合提供了3個通用系列和1個專用系列，4種封裝類型23個型號選擇，目前已經
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AUP FPU PWM ADC DSP TMU
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，支持瑞薩RA產品家族32位Arm??Cortex?-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基礎上，RA合作伙伴生態系統持續擴展，現已擁有50多個合作伙伴和30多款開箱即用的解決方案，可廣泛支持包括安全選項、語音用戶界面、圖形、機器學習和云計算等在內的重要技術。每個新的合作伙伴基于構建模塊的解決方案都貼有“RA READY”標識，旨在解決現實世界中的客戶問題。瑞薩將繼續通過新的合作伙伴和
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DSP RA
對于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產品的發展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術與今天的技術進行對比，您就會發現攝像頭數量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應用。除了攝像頭，系統功能也增強了，包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明，汽車電子類產品在持續快速地創新，但這也給汽車原始設備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰，包括：●? ?當研發一輛新車的平均時間從48個
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ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
與以往相比，發達國家和發展中國家的人們對空調（AC）的依賴度日益增加，這使得能源消耗迅速增加。根據國際能源署（International Energy Association）發布的報告“ 制冷的未來 ”，空調占當今交流電總能耗的10%。預計到2050年，空調能耗將增加兩倍，相當于美國、歐盟和日本目前的總電量。到2050年，全球住宅和商業樓宇中的空調數量將從現在的16億臺增長到56億臺。這相當于未來30年中，每秒將售出10臺新空調。使用空調在占用傳感中的作用人體占用傳感通過適應室內活動
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DSP AC
可編程產品平臺和技術創新企業易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構”。“Quantum 計算架構”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎“Quantum 架構”的啟發,在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
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XLR AI FPGA IoT SIP
7月3-5日,?2020慕尼黑上海電子展?在國家會展中心隆重舉行。安路科技作為中國FPGA行業創新的科技公司,在此次展會上,重點展示旗下主打高性能低功耗?EAGLE系列和ELF系列FPGA產品?,更配置對應的終端展示區,聚焦FPGA在消費電子、工業控制等多領域的前沿創新應用,增設了互動體驗。ELF系列FPGA?以?低成本、低功耗?的特點,備受喜愛。這一系列的器件?可編程單元規模最高可達 9K LUTs?,?
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FPGA EAGLE系列 ELF系列
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