1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產品。FPGA芯片的技術門檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領跑地位的Xilinx在該領域深耕了30多年，積累了豐富的技術和經驗，建立了完整的FPGA生態環境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實的壁壘，具有絕對的技術優勢。 面對技術上的困難和挑戰，電子產品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術產品化與產業化的團隊——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱：中科億海微）。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
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EDA FPGA 中科億海微
萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布優化CertusPro?-NX系列通用FPGA，從而支持汽車和溫度范圍更廣的應用。這些新器件擁有汽車級特性、AEC-Q100認證和CertusPro-NX FPGA系列產品領先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存儲器，它們能夠為信息娛樂系統的顯示處理和橋接、車載網絡以及高級駕駛員輔助系統（ADAS）中的攝像頭處理/傳感器橋接等應用提供了長期穩定的支持。 萊迪思半導體產品營銷總監Jay Agga
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萊迪思 汽車應用 CertusPro-NX FPGA
IT之家 8 月 8 日消息，據英特爾“知 IN”發布，近日，“芯加速 智未來”英特爾 FPGA 中國創新中心前沿技術及新品部署發布會于重慶舉辦。發布會上，創新中心已全新部署英特爾 Agilex FPGA 和英特爾 Stratix 10 NX FPGA 兩大產品。英特爾 Agilex FPGA 集英特爾 SuperFin 制程技術、Chiplet、3D 封裝等眾長于一身，在生產、工藝、封裝、互連等方面較前代產品有明顯進步
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英特爾 FPGA
身處不斷數字化的世界中，我們需要更加高效靈活的計算來處理日益復雜多樣的數據，這對半導體技術的創新提出了更高的要求。近日，“芯加速 智未來”英特爾FPGA中國創新中心前沿技術及新品部署發布會于重慶舉辦。發布會上，英特爾FPGA中國創新中心總經理張瑞宣布，創新中心已全新部署英特爾? Agilex?? FPGA和英特爾? Stratix? 10 NX FPGA兩大產品。新品部署將進一步釋放創新中心的技術與生態實力，加速推動產業創新。面向新領域、新場景，英特爾始終履行對加速創新的承諾，持續支持高新技術企業創新，為
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英特爾 FPGA
交互式人工智能（CAI）簡介什么是交互式人工智能（AI）？交互式人工智能（CAI）使用機器學習（ML）的子集深度學習（DL），通過機器實現語音識別、自然語言處理和文本到語音的自動化。CAI流程通常用三個關鍵的功能模塊來描述：1. 語音轉文本（STT），也稱為自動語音識別（ASR）2 自然語言處理（NLP）3 文本轉語音（TTS）或語音合成? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &
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交互式人工智能 CAI 語音轉錄 Achronix FPGA
· BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用計劃，以推動開發用于內存密集型應用的FPGA解決方案· BittWare新添兩種全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最廣泛的Intel基于FPGA加速器的企業級產品組合 · 與Intel進行數十年的
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BittWare Agilex PCIe FPGA 加速器
集微網消息，近日，一份英特爾 PSG 業務線產品致客戶函件在業界流傳。該份通知函顯示，因供應鏈成本壓力和持續的旺盛需求，英特爾擬調漲部分 FPGA 產品價格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產品線，其中較舊料號漲價幅度為 20%，較新料號漲價 10%。FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array，即現場可編程門陣列，本質是一個芯片。函件還顯示，相關措施將于今年 10 月 9 日正式生效，所有該日期及之后發貨的產品均將按照新的價格結算。本周
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FPGA intel 市場
在電子行業，上市時間至關重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產品上市時間。如今的電子行業競爭十分激烈。在各類市場和應用的消費和商業產品中，電子系統比以往任何時候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長的需求讓情況更加復雜。隨著產品設計歷經各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價值。隨著使用場景和器件的快速發展，其底層的技術也必須跟上步伐，對于意識到這一點的設計人員而言，適應性至關重要。隨著創新步伐不斷加快，工程師必須在設計階段就考慮適應性的問題，便于產
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萊迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
當前，5G、人工智能、自動駕駛等技術快速發展，應用場景也愈加廣泛，這背后，有著靈活高效、高性能、低功耗等優勢的可編程芯片FPGA功不可沒。隨著應用場景的擴大，FPGA的市場規模也迎來快速增長。IDC預計，全球傳統FPGA市場規模將在2024年達到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一，中國FPGA應用市場的發展被廣泛看好，這也意味著我們需要更多FPGA人才，來滿足日益增長的市場需求，助力科技事業發展。近日，由英特爾FPGA中國創新中心和英特爾FPGA大學計劃聯合發起的第一屆“芯云未來——‘FPGA菁
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英特爾 FPGA 人才培養
概述隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生，成為FPGA產業和相關應用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術和產品提供商Achronix半導體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 級聯架構
可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計，并采用 臺積電16
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CEVA FPGA DSP
作為低功耗FPGA領域的領先供應商，萊迪思半導體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計算、工業、汽車和消費市場客戶提供著從網絡邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實現了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實現穩定的控制數據安全、靈活的
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萊迪恩 FPGA 半導體
今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資；時間進入 6 月，專注通用 FPGA
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FPGA AI 國產
1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權（IP）產品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發工具套件如何與其先進的硬件結合，幫助客戶創建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術的快速發展，如Achronix
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FPGA 時序分析 Achronix
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業級、5G X-Craft增強現實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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萊迪思 FPGA
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