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        dsp+fpga 文章 進入dsp+fpga技術社區

        PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標準

        • Microchip的PolarFireR FPGA產品業界認證具有出色可靠的低功率、高安全性組件,一直被廣泛應用于有線和無線通信、國防、航空、工業嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實現JESD204B獨立設計,并搭配GUI演示應用的電路板。此設計是使用PolarFire高速構建的參考設計收發器模塊,以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內核。它在運行時透過收發器將CoreJESD204BTX數據發送到CoreJESD2
        • 關鍵字: PolarFire  FPGA  Splash套件  JESD204B  串行接口  

        FPGA如何讓工業4.0大放異彩

        • 技術領域最熱門的話題之一就是工業4.0,它本質上是指將數字化、自動化和互連計算智能融入制造業。這背后的思路就是將云計算、物聯網(IoT)和人工智能(AI)的價值與功能相融合,從而在制造也和其他工業環境中實現更智能、更可靠、更高效的運營。工業4.0愿景的一個重要部分是創造智能互聯機器。幾十年來,在這類的環境中使用的大部分設備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡單的視覺機制通常是了解設備當前狀態的唯一手段。隨著時間的推移,各個行業開發了一些簡單的連接和監控形式,包括PLC(可編程邏輯控制器)和SC
        • 關鍵字: FPGA  工業4.0  

        萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級高鐵及電機設計

        • 作為低功耗可編程器件的領先供應商,可持續發展始終是萊迪思產品創新的一個核心指導原則。在過去幾年里,萊迪思與Swissloop合作,一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學生組織而言,過去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進展及Swissloop領導人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個由蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)贊助的學生組織,主要從事超級高鐵技術及其現實應用方面的研究。他們
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

        打開通往30億美元增量市場的新大門

        • 全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世,不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應商的行列,還打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。 與此前的產品相比,主要面向通信、計算、工業和汽車等領域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化,例如邏輯單元容量達到了500K,相比以往100K-150K的配置,提升了5倍;帶寬提升了10倍,計算性能提升30倍。  “低功耗”、“先進的互聯”和“優化的計算”是該平臺的三大核心特點,其關鍵的架構亮點包括25G SERDES和并
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

        基于FPGA的模數轉換器(ADC)或數模轉換器

        • 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器,次級作為升壓變壓器的初級,初級中間的抽頭不用,兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器,也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制,初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝,次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙,并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現實世界相連接,需要使用模數轉換器(ADC)或數模轉換器(DAC)一旦執行特定任務,FPGA系統必須與現實世界相連接,而所有工程師都
        • 關鍵字: FPGA  數模轉換器  

        秉承產業初心,迎接智能、安全和互連的新世界

        • 受宏觀經濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響,全球半導體產業正面臨前所未有的下行壓力。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新發布的預測,2023年全球半導體市場規模將萎縮4.1%至5570億美元,這也是自2019年后該行業首次出現回落。WSTS同時表示,2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區域(-7.5%),日本、美國、歐洲等其他區域的市場規模大致持平或小幅增長。 從應用領域來看,PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄,缺少可以支撐半導體技術快速迭代升級的現象級應用,市場端的創
        • 關鍵字: FPGA  萊迪思  

        Avant:解鎖FPGA創新新高度

        • 過去3年來,盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領域做出的種種創新,但在與他們的交流過程中,我們發現除功耗外,性能和尺寸也日益成為客戶關注的關鍵要素。幸運的是,這些與萊迪思最擅長的領域完全吻合。于是,基于Nexus平臺取得的一系列創新成果,萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產品主要面向通信、計算、工業和汽車等領域。與此前的產品相比,Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化,例如邏輯單元容量達到了500K,相比以往1
        • 關鍵字: Avant FPGA  FPGA  

        芯片行業之淺談FPGA芯片

        • 核心觀點   FPGA是數字芯片的一類分支,與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,FPGA制造完成后可根據用戶需要,賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業、軍工/航天、汽車和數據中心等多個領域,且中國FPGA市場年均復合增長率預計超17%,增速顯著高于全球。中國市場營收占據國際FPGA頭部廠商營收占比首位,國產替代空間廣闊,建議關注芯片行業明年左側布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可編程門陣
        • 關鍵字: FPGA  

        基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設計與實現

        • 在現代電子設備中,越來越多的產品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數據存儲,而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯。根據NAND FLASH的特點,需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法,利用FPGA中RAM模塊,設計了狀態機電路,靈活地實現壞塊表的建立、儲存和管理,并且對該設計進行測試驗證。
        • 關鍵字: NAND FLASH  FPGA  壞塊  壞塊檢測  202212  

        數據中心加速芯片需求大爆發,FPGA正領跑市場

        • 中國信通院《數據中心白皮書2022》報告顯示,2021年全球數據中心市場規模超過679億美元,較2020年增長9.8%。隨著數據視頻化趨勢加強,以及遠程辦公普及程度提高,數據中心市場呈現出穩健增長的趨勢。但這也帶來聯網數據的爆炸式增長,對數據中心的數據處理能力提出巨大挑戰。各種加速方案因而成為數據中心不可或缺的應用。數據中心加速解決方案中國信通院《數據中心白皮書2022》報告顯示,2021年全球數據中心市場規模超過679億美元,較2020年增長9.8%。隨著數據視頻化趨勢加強,以及遠程辦公普及程度提高,數
        • 關鍵字: Mouser  FPGA  數據中心  

        Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案

        • 中端FPGA和片上系統(SoC)FPGA對于將計算機工作負載轉移到網絡邊緣發揮著重要作用。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉變,現又推出首款基于RISC-V的FPGA,其能效是同類中端FPGA的兩倍,并具有同類最佳的設計、操作系統和解決方案生態系統。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案,并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統及軟件套件路線圖。Microchip還將
        • 關鍵字: Microchip  RISC-V峰會  RISC-V  FPGA  空間計算  

        實現測試測量突破性創新,采用ASIC還是FPGA?

        • 技術改良一直走在行業進步的前沿,但世紀之交以來,隨著科技進步明顯迅猛發展,消費者經常會對工程師面臨的挑戰想當然,因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創新的幕后英雄,特別是在電子器件和通信技術方面,工程師們要開發測試設備,驗證這些新技術,以把新技術推向市場。這些工程師必須運行尖端技術,處理預測行業和創新未來的挑戰。在開創未來的過程中,測試測量工程師面臨的基礎性創新挑戰之一,是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現場可編程門陣列(FPGA)。突破創新中采用ASIC的優勢和挑戰在歷史
        • 關鍵字: 測試測量  ASIC  FPGA  

        萊迪思推出全新Avant FPGA平臺,進一步增強在低功耗FPGA領域的領先地位

        • 中國上海——2022年12月7日——萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,近日發布全新的Lattice Avant? FPGA平臺,旨在將其行業領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產品中領先的低功耗、先進互聯和優化計算等特性,幫助萊迪思在通信、計算、工業和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執行官Jim Anderson表示:“憑借萊迪思Avant平臺,我們將鞏固在低功耗FPGA行
        • 關鍵字: 萊迪思  Avant FPGA  低功耗FPGA  

        中高端新品已進入客戶導入初期 安路科技持續完善FPGA產品矩陣

        • 12月2日,國內FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產品和器件。至此,公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。當日,安路科技總經理陳利光表示,“新產品已經進行量產,并進入客戶導入初期階段。”其中,“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進階的標志。公司一齊發布了該系列的多種型號器件,可供應用在工業控制、通信、視頻圖像處理等多個領域。同期,安路科技還發布了“精靈”系列的第三代FPGA產
        • 關鍵字: 安路科技  FPGA  

        融合賦能 芯華章發布高性能FPGA雙模驗證系統 打造統一硬件驗證平臺

        • 12月2日,芯華章生態及產品發布會在上海成功舉辦。作為國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商,芯華章正式發布高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E,以獨特的雙模式滿足系統調試和軟件開發兩方面的需求,解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題,是硬件驗證系統的一次重大突破性創新,將極大助力軟硬件協同開發,賦能大規模復雜系統應用創新。新產品亮相 統一的硬件仿真與原型驗證系統不斷發展的SoC和Chiplet芯片創新,使芯片規模不斷擴大,系統驗證時間不斷增加,對高性能硬件驗證系統提出了更多的
        • 關鍵字: 芯華章  FPGA  雙模驗證系統  硬件驗證平臺  
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