- 在數字通信領域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號傳輸系統中傳輸的碼型，并保持了AMI的優點。為了滿足用戶的需求，提高通信系統工作穩定性，HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過仿真和硬件驗證，它可以有效消除傳輸信號中的直流成分和很小的低頻成分，可以實現基帶信號在基帶信道中直接傳輸與提取，同時能很好地提取定時信號。
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設計 ASIC 編碼器 HDB3
- 半導體科技將自動化與智能化帶入了工業生產在線，讓工業生產的速度與效率大幅提升。盡管因此搶走不少勞工的飯...
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自動化 ASIC FPGA
- 美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業務部門(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領域龐大的知識產權(IP)，將針對客戶需求訂制專屬的特殊應用芯片(ASIC)。
AMD已經拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機ASIC訂單，未來也將搶進智能電視及機頂盒等市場，對于國內設計服務及ASIC廠來說，將帶來不小的競爭壓力。
AMD早在一年多前就已公開討論進入ASIC市場的策略理念，SCBU部門在去年底就已經組成，而超微現在
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AMD 處理器 ASIC
- Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數據處理器)IP集成方面結成伙伴關系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯盟)網絡設計領域擁有豐富的專業技術經驗，并已成功將其MoCA網絡接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
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Tensilica DPU MoCA
- 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數字采樣示波器)的視頻時，我突然發現，這款有20年歷史的測試設備標志著ASIC設計歷時10年的衰落正開始顯著加速。
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賽靈思 ASIC ASSP ARM
- Tensilica日前宣布與華為加強戰略合作伙伴關系。海思半導體 - 華為的半導體分支機構 - 正在擴展對TensilicaDPU(數據處理器)的應用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數字信號處理器)，以及用于LTE基站、手持移動設備、其他網絡基礎設施和客戶端設備的ConnX基帶處理器。
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Tensilica 華為 DPU
- Tensilica日前宣布，推出一款圖像和視頻數據處理器(DPU)IVP，IVP是處理移動手持設備、平板電腦、數字電視(DTV)、汽車、視頻游戲及基于計算機視覺應用中的復雜圖像/視頻信號的理想選擇。IVP DPU在功耗和性能方面實現了突破，基于可編程處理器產生了很多前所未有的應用。
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Tensilica IVP DPU
- Tensilica日前宣布，擁有全球領先的閃存和USB控制器技術的臺灣公司群聯電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數據處理器(DPU)授權。
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- Tensilica日前宣布，擁有全球領先的閃存和USB控制器技術的臺灣公司群聯電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數據處理器(DPU)授權。
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Tensilica DPU
- 富士通半導體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導體策略ASIC合作伙伴榮譽。富士通的高速IP解決方案和ASIC設計服務，是海思授予其這一榮譽的關鍵所在。
由于不斷升級的處理速度和越來越復雜的調制解調算法，現代通信芯片往往會集成數億個同時工作的晶體管和超高速的模擬互聯IP。而在這樣的芯片上，領先工藝所帶來的物理設計收斂會變得越來越困難，片上巨大規模的數字電路對超高速模擬IP的串擾也變得越來越明顯，如何在很短的設計周期內去盡可能的定義和優化全芯片的低功耗策略，如何協同考慮封裝設計來包容超高的功耗
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富士通 ASIC 半導體
- Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數據處理器(DPU)的最新智能手機、數字電視以及家庭娛樂系統產品。在這些產品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實現獨特產品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區域以及三個會議室，位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。
Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數字信號處理器)產品，主要參展產品包括：
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Tensilica DPU
- 200家公司采用Tensilica DPU技術開發數千款處理器用于量產芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(數據處理器)技術的機構數量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協議，定制了數千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發布的新聞稿件)后的又一重大發展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術許可收入始終保持行業第一，較其
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Tensilica DPU IP
- 據IHS iSuppli公司的中國研究報告，盡管需求比前幾年放緩，但2012年中國汽車半導體市場仍有望強勁增長9.7%。政府激勵措施在第四季度促進了中國汽車市場的增長。
今年中國汽車半導體市場營業收入預計達到41億美元，高于2011年的38億美元。明年，中國總體汽車半導體營業收入將增長12%，達到46億美元。2011-2016年，中國汽車半導體市場的復合年度增長率將達11%，如圖所示。
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圖：中國汽車半導體市場營業收入預測
這種增長令人鼓舞。中國消費者要求汽
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汽車 半導體 ASIC
- 全球電子設計創新領先企業 Cadence 設計系統公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實現，尤其是將復雜 ASIC 設計的芯片利用率提高了 15%，面積減少了 8.4%，加速了實現周期并降低了成本。
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Cadence Renesas 微系統 ASIC
- Tensilica日前宣布，采用其DPU(數據處理器)技術的機構數量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協議，定制了數千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
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Tensilica DPU
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