- 世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經采用ARM Mali圖形處理器架構，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務。該協議標志著雙方在圖形技術上的長期戰(zhàn)略合作。
三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術的尖端、復雜的片上系統的豐富經驗，這些市場包括手機、家庭娛樂和導航應用。Mali圖形技術滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領域中的產品對先進的互動圖形處理的需求。
三星電子系統大規(guī)
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三星電子 SoC ASIC ARM
- 作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵，我國的LED照明產業(yè)進入了加速發(fā)展階段，運用市場迅速增長。在室內照明方面，用LED燈替代傳統的可調光
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基于 方案 對比 解析 調光 可控硅 MCU ASIC LED
- 隨著2010年的來臨，當今的全球電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投資決定，以便借助創(chuàng)新的新產品，快速抓住新的市場機遇。FPGA越來越多地成為這些公司成功的關鍵。除了少數可超大批量生產的商品外，應用ASIC的高成本和高風險無法讓絕大多數的商品贏利;現在面臨著加速替代ASIC所帶來的機遇，這主要體現在以下不同方面：芯片體系結構，也就是能夠推出某種架構和相關的I/O，而且，密度和性能還能夠達到一定水平，從而可以替代ASIC的功能。 軟件在加速替代ASIC過程中也扮演了重要角色。高效的軟件和設計工具大大提高了
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賽靈思 FPGA ASIC 摩爾定律
- 人們對寬帶服務的帶寬要求越來越高，促使芯片供應商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此，下一代應用采用了多種數據速率，從幾Mbps 到數百Gbps，在一種設備中集成了多種協議和服務。以太網等迅速發(fā)展的標準以及對提高
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FPGA ASIC 40 nm
- 意法半導體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務業(yè)績報告。
第四季度回顧
2009年第四季度意法半導體凈收入總計25.83億美元，包括意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長13.6%，反映了意法半導體所有目標市場和所有地區(qū)市場的需求增長，特別是日本、大中國區(qū)和美洲區(qū)的需求增長更加強勁。除消費電子和工業(yè)以外的所有目標市場以及除日本以外的所有地區(qū)市場，凈收入均為同比增長，反映了半導體市場出現普遍復蘇跡象。
2009年第四季度意法半導體凈虧損收窄到7
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ST 消費電子 ASIC 汽車電子
- 有數據顯示，2009年前三季度，中國電子元件、器件行業(yè)銷售額與去年相比，分別下降2.8%和2.1%，但多數電子元器件三季度價格較二季度已出現上漲，四季度市場需求明顯回升，電子元器件行業(yè)目前處于“觸底回暖”時期。據中國電子元件協會預測，受2009年上半年基數較低的影響，2010年上半年同比將大幅提高，下半年隨著經濟的復蘇，同比增長仍然值得期待。這一趨勢也體現在業(yè)內廠商對2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。
據2010年慕尼黑上海電子展(由elec
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電子元器件 ASIC 連接器 電阻 電容
- 隨著紅外焦平面陣列技術的快速發(fā)展，紅外成像系統實現了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化，在目標跟蹤、智能交通監(jiān)控中得到了越來越多的應用，并向更加廣泛的軍事及民用領域擴展。
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DSP FPGA ASIC
- 受全球金融危機的拖累，2009年全球電子信息產業(yè)呈現低迷發(fā)展的態(tài)勢。處于電子信息產業(yè)上游的全球集成電路行業(yè)，在2008年出現衰退之后，2009年增速繼續(xù)下滑。據WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新數據顯示，預計2009年全球集成電路市場將下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2個百分點。
中國集成電路市場一直以來都保持著平穩(wěn)發(fā)展的態(tài)勢，雖然市場增速近幾年來有所放緩。在全球集成電路市場大幅下滑30%的2001年以及全球金融危機肆虐的 2
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集成電路 嵌入式處理器 ASIC CPU
- 在過去的幾年間，整個半導體產業(yè)面臨著巨幅的衰退，然而，這個衰退現象卻為可編程邏輯組件(PLD)產業(yè)帶來了實質的絕佳成長機會。雖然PLD公司之間的競爭仍然相當激烈，但ASIC仍然是主要的競爭對手，如今，這種競爭現象已經快速轉變?yōu)槭袌鰪娏蚁埠每删幊探鉀Q方案的傾向。
目前，以先進制程來實行ASIC設計的成本，已經約是十年前的三倍，面對這些開發(fā)成本的劇幅提升，許多ASIC設計師迫使必須仰賴具有合理的經濟性、但在制程技術落后的方案。采用較舊的技術會有效能上的劣勢，例如將會限制住ASIC設計師在先進設計中支
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PLD ASIC
- Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨家系列釆訪時，談到從過去的12個月到未來semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機會。
從2009年開始過去半導體工業(yè)的那種類推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導體公司及未來的全球電子市場的生存需要。
此次經濟的下降周期加速了技術與貿易挑戰(zhàn)，同時由于產品可移動性和無限連結的市場需求，使得產品設計的復雜性和風險度提高。所以要求設計公司必須提高產品進入市場的精準度，嚴格控制成本開支，尤其是在ASIC和ASSP電路設計中必須重視的工程費用的不斷
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Xilinx 半導體 ASIC
- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產品原型平臺，這一平臺的推出可以幫助客戶高效創(chuàng)建SOC和ASIC原型，大大縮短客戶SOC產品開發(fā)周期和減少設計風險。
nvSOC平臺的硬件主要由通用FPGA芯片和華虹NEC特有的平臺核心IP芯片構成，其中平臺核心IP芯片是指集成了華虹NEC 某一種NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工藝平臺的NVM模塊和基礎模擬/
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華虹NEC 晶圓代工 SOC ASIC
- IP over SDH(PoS)技術是通過SDH提供的高速傳輸通道直接傳送IP分組,它位于數據傳輸骨干網,使用點到點協議PPP將IP數據包映射到SDH幀上,按各次群相應的線速率進行連續(xù)傳輸,其網絡主要由大容量的高端路由器經由高速光
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ASIC FPGA IPv6 PoS
- 針對IC前端設計中的關鍵技術，即將寄存器傳輸級(RTL)描述的手工綜合成門級網表，通過人工參與的方式，運用數字電路設計知識將行為級代碼用一些最基本的邏輯門(比如與非門、非門、或非門等)按照時應的綜合電路模型得出其相應的門級電路。在ASIC設計過程中運用這種方法，不僅優(yōu)化電路的結構，且能保證邏輯功能的正確性，同時可降低傳輸過程中的延遲，提高芯片設計的可靠性。因此，研究ASCI設計中的手工綜合具有重要的實用價值。
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