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        Tensilica將攜智能手機和家庭娛樂最新創新成果亮相CES 2013

        作者: 時間:2013-01-13 來源:互聯網 收藏

          日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用數據處理器()的最新智能手機、數字電視以及家庭娛樂系統產品。在這些產品中,成功幫助廠商實現獨特產品功能、降低功耗并提升性能,在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區域以及三個會議室,位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/140966.htm

          Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數字信號處理器)產品,主要參展產品包括:

          - 采用Tensilica HiFi音頻DSP的語音觸發和語音指令產品

          - 集成HiFi音頻的富士通F-12C智能手機

          - 為日本NTT DoCoMo設計的最新4G手機,內置Tensilica LTE通信DSP產品

          - 內置HiFi音頻的三星3D藍光Disc™播放器,實現5.1聲道環繞立體聲

          - 采用HiFi音頻的HD收音機

          - 具備HiFi音頻的三星數字電視

          - 首次發布的兩款新產品。請與Tensilica銷售代表聯絡以了解詳細信息。

          Tensilica總裁兼CEO Jack Guedj表示:“差異化是客戶選擇Tensilica 的主要原因,Tensilica的DPU產品可以幫助廠商縮短產品開發周期并確保高性能和低能耗。Tensilica DPU讓最終消費產品精彩紛呈。”



        關鍵詞: Tensilica DPU

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