- ASIC 和 FPGA 具有不同的價值主張，選擇其中之一之前，一定要對其進行仔細評估。2種技術的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優勢與劣勢。FPGA 和 ASIC 的設計優勢比較FPGA 的設計優勢更快的面市時間 - 無需布
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FPGA ASIC
- ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫，即專用集成電路，是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。目前用CPLD(復雜可編程邏輯器件)和FPGA(現場可編程邏輯陣列)來進行AS
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FPGA ASIC 比較
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DSP ASIC RISC FPGA SoC
- 定制微電子服務提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領先的供應鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開發完整的高性能ASIC解決方案，同時降低早期ASIC開發成本達成協議。
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泰克 MOSIS ASIC
- 目前的電子產品市場競爭非常激烈，廠商都希望能在最短時間內將新產品推出市場，以致子系統的設計周期越縮越...
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FPGA ASIC 電源管理
- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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電路 介紹 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
- 解本土IC設計之“渴”
近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯發科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
正如富士通半導體ASIC/COT業務市場部副經理劉哲女士在不久前閉幕的&
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IC 富士通 半導體 ASIC/COT
- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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介紹 應用 實例 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
- 摘要：ISOFACE產品家族能以智能化方式解決大多數工業自動化系統所面臨的共同挑戰，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅動器、工業PC、機器人系統、分布式控制系統、樓宇控制系統、普通控制設備和傳感器輸入模組。
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工業自動化 ISOFACE ASIC 201206
- 汽車設計師不斷需要能提供比傳統的位置感應技術更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
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傳感技術 ASIC 電子器件
- 采用先進半導體工藝，結構化ASIC平臺可以提供更多經預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
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ASIC 架構 對比分析
- 結構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞，然而目前已經有多家公司正計劃涉足這一領域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
- ASIC與ARM的“強手聯合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創新力的一種技術，盡管它的設計非常昂貴，并且所需世界要花費數年，但這依然不影響它的巨大市場潛力。相比而言，單片機方案就便宜得
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聯合 強手 ARM ASIC
- 摘要：星載計算機系統處于空間輻照環境中，可能會受到單粒子翻轉的影響而出錯，三模冗余就是一種對單粒子翻轉有效的容錯技術。通過對三模冗余加固電路特點的分析，提出了在ASIC設計中實現三模冗余的2種方法。其一是通
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方法 實現 設計 ASIC 余在
- 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業界領先的富士通，松下和NEC共同開發的。
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Tensilica DPU
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