- 1引言當前在EDA領域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）...
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FPGA ASIC 嵌入式 EDA ISP
- 按印度半導體聯盟(ISA) 報道，隨著印度國內電子市場的迅速增長，電子工業的發展己被國內提到議事日程上來。
按ISA的一份研究報告，2009印度半導體市場達54億美元及到2011年可能增長達到80億美元以上，年均增長率可達22%。
按ISA的數據，2009印度存儲器芯片市場為13億美元，ASSP芯片市場為11億美元，微處理器芯片7.34億美元，ASIC芯片5.81億美元，模擬功率芯片3.38億美元，模擬混合訊號芯片3.34億美元，傳感器芯片1.54億美元，Logic/FPGA 1.34億美
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ASIC 存儲器 模擬功率芯片
- 意法半導體與清華大學深圳研究生院達成建立長期研發戰略合作伙伴關系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始，本戰略合作協議的簽訂代表雙方的合作關系已進入第二階段。
意法半導體將在數字多媒體芯片和應用軟件以及先進模擬芯片和應用軟件方面為清華大學提供工程項目、技術支持和先進設計工具。根據本協議的規定，意法半導體還將向清華大學深圳研究生院提供5年的研發經費，每年100萬人民幣，并負責每年研發項目全面評審。
清華大學深圳研究生院和清華大學電子工程系將為雙方的長期研發合作提供充足的人才資
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ST ASIC
- 全球IC設計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設計它的第一個產品。在2000年時半導體業正狂熱的進入一個新時代。
回看那時，工藝技術是180納米及設計晶體管的平均數在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。
驗證占整個設計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統能夠進行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。
到2010
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芯片設計 ASIC 仿真驗證
- 全球IC設計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設計它的第一個產品。在2000年時半導體業正狂熱的進入一個新時代。
回看那時，工藝技術是180納米及設計晶體管的平均數在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。
驗證占整個設計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統能夠進行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。
到2010
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IC設計 ASIC 晶體
- 今年4月的Globalpress電子峰會如期在美國舊金山舉行，30多家公司的密集講演折射出半導體業的回暖態勢，而從與會公司的發展策略和分享的熱點技術中，或可一窺半導體業下一波的發展方向。本報記者特就其中的熱點技術進行探討，并就幾家公司的發展策略進行介紹，以饗讀者。
ASIC與FPGA發力低功耗
年參加Globalpress電子峰會的企業代表中，與FPGA相關的公司數量眾多，包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長之勢的ASIC陣營也不甘示弱，Op
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ASIC FPGA
- I-IP(唐芯微電子)此前推出的Xilinx雙V5 ASIC/SOC原型驗證平臺，經過不斷的市場滲透，滿足了一部分需要超大規模存儲空間、超高性能科學計算能力的客戶需求，隨著對客戶的深入了解，針對客戶對單芯片大容量ASIC/SOC 原型驗證板產品的需求，公司著手組織研發資源，利用 ALTERA 最新工藝、主頻更快、功耗更低的高性能FPGA 器件，將全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆疊 ASIC/SOC 原型驗證平臺(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
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唐芯微電子 ASIC SOC 驗證平臺
- Tensilica今日發布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數字信號處理器)內核，用于片上系統(SoC)的設計。經改進的第三代數據處理器(DPU)內核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。
ConnX 545CK是SoC系統中數字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統完成系統控制和高速信號處理的任務。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能，每個周期內，利用160位的向量寄存器對8組獨立
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Tensilica DSP SoC DPU
- Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX實時操作系統(RTOS)現已應用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標準數據處理器(DPU)內核。可登陸Tensilica公司網站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費下載演示程序。針對小面積高實時性設計的ThreadX RTOS，是通用、低功耗的鉆石系列標準處理器在深嵌入控
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Tensilica DPU 操作系統
- 引言 近年語音集成電路獲得迅速發展，其應范圍越越廣，自動售貨機、ATM柜員機，部直通電話機以及玩具等方面應量語音合成芯片。該芯片部采脈寬調制，數字信號確還原成模擬信號，從而使得電路輸出端不需接D/A轉換；
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ASIC 設計 合成 語音 晶片 CMOS 基于
- 2009年全球半導體市場規模2263.1億美元，在金融危機的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是自2001年互聯網泡沫破滅以來的最低值，從5年發展周期來看，2005-2009年4年間全球半導體市場復合增長率為-0.1%，市場發展連續多年處于低迷期。
中國市場方面，在連續5年的增速降低之后，2009年中國集成電路市場首次出現下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產品對上游集成電路產品需求量下降，另一方面就是集成電路產品價格的下降。近年來，中國下游整機產量增速連續放緩，直接影響對集成電路產品的
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集成電路 存儲器 3G ASIC 嵌入式處理器
- 在電影《阿凡達》中，當Neytiri救了地球人狀態的JakeSully時，JakeSully一句深情的“Iseeyou”推動劇情走向最高潮，這句臺詞隨之也被人們廣為傳誦。JakeSully和Neytiri對世界美好的愿望和共同的追求，使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯系，而觀眾則通過先進的3D視頻處理技術，觀賞到了3D電影的逼真效果，感受到這部電影帶來的震撼。
FPGA主導3D視頻處理市場
《阿凡達》3D電影的熱映，引發了前所未有的3D熱潮。不僅3D電影
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FPGA 3D視頻 處理 ASIC
- 一、引言
當今許多電信公司正密切關注著他們所致力的3G產品的研制和開發，例如移動終端、基站以及其它大量的網絡設備。無可置疑地，3G產品和業務已經成為無線通信市場的主流，而其中CDMA，尤其是寬帶CDMA(W-CDM
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ASIC 實現 結構 濾波器 FIR 移動通信 脈沖 成形 3G
- Tensilica日前宣布，授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數據信號處理)IP核。海思將在網絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內核。
海思半導體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導體產品很強的差異化能力，帶給我
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Tensilica DPU DSP 內核
- 數字濾波器是語音與圖像處理和模式識別等應用中的一種基本數字信號處理部件。本文提出了一種3G移動通信脈沖成形FIR濾波器的定向系統芯片實現結構:基于分布式運算(DA,即Distributed Arithmetic)結構的查表法。使用了Alter公司的FPGA芯片-EP1K50QC208-3,階數和位數以及濾波器特性均可方便改變。
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ASIC 實現 結構 濾波器 FIR 移動通信 脈沖 成形 3G 數字信號
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